ASRock X670E pro RS定位是ASRock X670E中的入门款式，但X670E Pro RS不甘愿一直做小弟，有着超越头上大哥们的五槽M.2 SSD扩充安装位置，硬生生比自家主流以及旗舰型号多了一个扩充位，完美的示范什么叫做越级打怪。
主板规格
尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm、8层2oz铜制PCB板
处理器支持：AMD Ryzen 7000
处理器脚位：AM5
CPU供电相：14+2+1相60A SPS
晶片组：AMD X670E
BIOS:AMI UEFI Legal BIOS
內存：4 x DIMM、最大容量128GB、DDR5 ECC/non-ECC 6600+(OC)MHz
內存认证：EXPO、XMP
显示输出：HDMI 2.1、DP 1.4
扩充插槽：PCIe 5.0 x16、2 x PCIe 4.0 x1
储存插槽：6 x SATA 6Gb/s、Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4、Hyper M2_2 2280 PCIe 4.0 x4、Hyper M2_3 2280 PCIe 4.0 x4、M2_4 2280 PCIe 3.0 x2 / SATA3、Hyper M2_5 2280 PCIe 4.0 x4
网络：Dragon RTL8125BG、支持Dragon 2.5千兆网卡软件
无线：802.11ax Wi-Fi 6E 2×2、BT 5.2
音讯：Realtek ALC897 7.1CH Audio、Nahimic Audio
USB端口：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C(前置I/O扩充)、1 x USB 3.2 Gen 2 Type- C、2 x USB 3.2 Gen 1(前置I/O扩充)、1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A、2 USB 3.2 Gen 1(支持前置4 USB 3.2 Gen 1端口)、4 x USB 3.2 Gen 1、2 x USB 2.0(支持前置4 USB 2.0端口)、4 x USB 2.0
RGB:3 x ARGB 5v-3pin、1 x RGB 12v-4pin
FAN:1 x 4-pin CPU Fan(1A-12W)、1 x 4-pin CPU/PUMP(2A-24W)、4 x 4-pin Chassis/PUMP(2A-24W、自动侦测PWM、DC供电模式)
开箱
AMD新一代脚位AM5与前一代AM4相比有着许多的改变，AM4非常佛心的一个脚位使用了五年，经历了五代处理器支持着125个处理器型号，总计有五百款以上的主板型号，而AMD也承诺AM5脚位至少会使用到2025年。
作为AM5的第一世代主板，ASRock X670E Pro RS有着14+2+1相60A SPS供电，使用2盎司铜制八层PCB电路板，提供更稳定信号传输减少外部干扰，X670E改朝换代后仅支持最新的DDR5內存，从这代开始AMD就不支持DDR4內存了，并且新增了EXPO內存一键超频技术，通过EXPO认证的DDR5內存，可以直接由主板预设的配置文件轻松开启一件超频，但主要还是以主板的內存支持列表为主。
X670E Pro RS除了更新DDR5內存之外，也支持一条PCIe 5.0 x16 PCIe显卡插槽，以及一组PCIe Gen5x4、三组PCIe Gen4x4、一组PCIe Gen3x2 M.2 SSD插槽，总计五组M.2 SSD扩充插槽，这也是X670E芯片主板的特色有着超夸张的扩充性，不用怕没得用只怕你用不到!
X670E Pro RS为目前ASRock在X670E主板型号中，担当价格最亲民最好入手的型号，尺寸为目前主流的ATX(30.5 x 24.4cm)大小，在PCB以及铝合金散热装甲上使用了黑白线型的外观设计。
整张主板在14+2+1相供电以及PCIe Gen5 M2_1、PCIe Gen3 M2_4、PCIe Gen4 M2_5、PCH芯片上，都使用了铝合金材质的散热装甲，即便是X670E中的入门定位基本的产品散热性能也不牺牲!
AM5脚位最大的改变就是将AM4 CPU针脚的PGA封装方式，改成现在AM5的LGA封装方式，过去时常发生的拔散热器时因为主板插槽设计的关系，导致CPU一起连根拔起的惨剧，未来应该就不太会再次发生在AMD处理器身上了。
AM5 LGA 1718脚位在主板上总计有着1718根针脚，虽然处理器比较安心了但玩家们在收纳或是使用主板，还是要注意主板上的针脚避免弯折，AM5脚位的散热器固定孔距是与AM4相同的，因此旧有散热器如果支持AM4扣具的话，玩家们可以直接沿用，周围的VRM供电配有散热装甲，确保在极限使用状态下不会因供电过热导致处理器降频性能下降。
接下来带大家看看X670E Pro RS上的各项插槽，X670E Pro RS提供8+4 Pin CPU供电插槽，主板右上角提供两个PWM供电插槽，CPU FAN1支持高达1A(12W)的fan power，而CPU_FAN2/WP(水泵与风扇插槽)支持高达2A(24W)的供电。
DDR5內存插槽上预贴了警示贴纸，在Ryzen 7000系列解禁前吵的沸沸扬扬的就是这张贴纸，目前仅有媒体评测的主板会有记忆体检测较久的问题，ASRock已经透过更新Bios来减少首次內存自检程序的时间，各位消费者后续到手的产品，都会是已经更新过的AGESA版本。
贴纸上还额外标注了各种数量內存安装，原厂建议优先选择的安装槽位，主流的双通道內存建议安装在A2、B2(第一、三槽位)，內存插槽做了金属针脚强化物理强度，另外ASRock也为DDR5插槽设有保护电路，借此消除未断电时安装或移除內存导致损坏的风险。
X670E Pro RS提供四槽DDR5 DIMM內存安装位，最大支持128GB(单条32GB容量)，支持EXPO/XMP规范超频內存。
主板右侧分别提供两个5V 3Pin ARGB、EZ Debug LED灯、主板24Pin供电、一个USB 3.2 Gen1插槽(支持两个前置USB 3.2 Gen1安装端口)、一个前置Typer-C USB 3.2 Gen2x2(20Gb/s)插槽、六个SATA3 6Gb/s。
主板下方从右至左分别是系统面板插槽、Power LED以及蜂鸣器插槽、CMOS电池、三组机壳风扇/水泵供电插槽、CMOS清除跳线、两组USB 2.0(支持四个前置USB 2.0安装端口)、一个USB 3.2 Gen1插槽(支持两个前置USB 3.2 Gen1安装端口)、5V 3Pin ARGB / 12V 4pin RGB各一组、HD_AUDIO音源插槽。
在第一条M.2 SSD安装位上方，还有一个不太显眼的PWM机壳风扇供电插槽，所有的CHA_FAN机壳风扇插槽供电皆支持2A(24W)的供电。
主板的PCIE扩充插槽提供一个PCIe 5.0×16插槽，第一条的PCIe 5.0×16插槽由CPU直连，最新的PCIe 5.0能够带来128GBps的宽带，并且插槽也做了金属插槽强化以及使用SMT技术，而下方的两条PCIe 4.0×1插槽则经由PCH南桥晶片组信道。
X670E Pro RS提供五槽M.2 SSD扩充安装位置，第一槽Blazing M.2安装槽支持2280 PCIe Gen5x4(128Gb/s)，第二槽的Hyper M.2插槽支持2260/2280 PCIe Gen4x4，以上两槽皆直连CPU信道。
位于M.2 Wifi插槽旁从上数下来的第三槽，代号为M2_4支持2242/2260/2280规格的SATA3/PCIe Gen3x2 M.2 SSD，同时也是唯一支持M.2 SATA插槽安装的位置，而最下方的两槽Hyper M2_3、Hyper M2_5，支持2260/2280 PCIe Gen4x4 SSD安装，以上的M2_4、Hyper M2_3、Hyper M2_5三个插槽皆经由X670E PCH南桥芯片信道，另外第一槽与最下面两槽的安装位置，都配有铝合金材质被动式散热装甲。
主板后方使用一体式I/O档板，后方I/O提供BIOS Flashback按钮、DisplayPor 1.4、HDMI 2.1、Wifi跟蓝牙天线、四个USB 2.0、四个USB 3.2 Gen1、USB 3.2 Gen2 Type-A、USB 3.2 Gen2 Type-C、2.5G LAN RJ-45网络孔、光纤SPDIF数位音讯输出、Line Out Jack、Microphone Input Jack，另外其中一个由白框标示的USB 2.0端口，在使用BIOS Flashback功能时，存有Bios档案的USB随身碟就要插在这槽进行更新。
BIOS功能菜单
在开机后按下F2进入BIOS功能菜单，玩家们可以在里面设定许多功能，像是CPU超频、內存EXPO一键超频功能、风扇模式设定等等。
性能测试
性能测试我们使用ASRocks X670E Pro RS主板，搭配八核心十六线程的AMD Ryzen7 7700X与T-Force VULCAN DDR5 5600 CL40 8GBx2內存，搭建测试平台测试过程除了将內存开启EXPO设定档外，其余皆使用预设档处理器则是使用自动PBO。
测试平台
处理器：AMD Ryzen7 7700X
主板：ASRocks X670E Pro RS
散热器：Cooler Master MasterLiquid PL360 FLUX
內存：T-Force VULCAN DDR5 8GBx2 5600Mhz CL40
显卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Super
操作系统：Windows 11专业版21H2
由CPU-Z检视测试平台相关资讯，处理器AMD Ryzen7 7700X 8C 16T，代号Raphael的TSMC台积电5nm制程，主板使用ASRocks X670E Pro RS并将Bios更新到1.07版本，內存使用DDR5 5600Mhz CL40双通道容量总计16GB，同时跑了CPU-Z内置测试，CPU单线程获得762.4分、多线程则为7826.8分。
再来是常见的处理器跑分软件CINEBENCH R20以及R23，用来评价处理器的3D渲染以及绘图性能，该软件由MAXON基于Cinema 4D所开发。
在Release 20版本中Ryzen7 7700X在测试中，有着多核7434pts、单核754pts的成绩，而新版本的R23中的成绩为多核18947pts、单核1900pts。
AIDA64內存与缓存测试，但目前测试的当下AIDA64尚未完全支持AM5新平台，因此这边的测试数据仅供参考，这次使用DDR5 5600Mhz 8Gx2 CL40双通道內存开启EXPO设定档来测试，读取速度为58606 MB/ s、写入速度为59479 MB/s、复制速度则是57040 MB/s，而延迟为79.3 ns。
3D Mark CPU Profile本项测试会分别测试MAX、16、8、4、2、1线程的性能，而16线程以上的性能更多属于3D渲染或是影音专业工作才会用到，目前主流的DX12游戏性能大多可以参考8线程的分数，4和2线程的分数则是与使用DX9开发的老游戏相关。
Ryzen7 7700X最大线程成绩为9050分，而主流游戏玩家们需要注意的8线程以及4线程，分别为5455、3102分。
另外笔者也使用了常用于游戏性能模拟测试的3D Mark Time Spy、3D Mark Fire Strike，搭配NVIDIA RTX 2080 Super显卡来进行测试，在模拟1080p画质DX11情境游戏模拟测试的Fire Strike，获得35579的物理分数，而模拟1440p画质DX12情境游戏模拟测试的Time Spy中，获得13217的CPU分数。
V-Ray 5 Benchmark有着三种不同测试场景，而V-Ray项目是针对处理器渲染性能进行测试，在测试中获得14439分。
CrossMark有着总计25项，包含了生产力、创意内容工作、系统反应性等工作模拟负载测试，下面的三项分数各有不同的评分标准及使用情境，生产力(Productivity)包含了文件编辑、电子表格、网页浏览，第二项的创造力(Creativity)包含照片编辑、照片整理、视频编辑，最后一项的反应(Responsiveness)则有开启档案、文件的反应速度、多工处理等情境。
在CrossMark这项测试中获得总分2080分、生产力1986分、创造力2260分、反应1865分。
PCMark 10同样模拟测试情境借此得出电脑的整体性能，常用基本功能项目内包含了应用程序启动、网页浏览以及视讯会议测试，生产力项目模拟了文档文件、电子表格的编写，最后一项的图像内容创作则包含了照片编辑、视频编辑、渲染等专业测试。
在这项测试中常用基本功能有着11947分、生产力11849分、图像内容创作13673分。
总结
ASRocks X670E Pro RS提供足够的扩充性应对AMD Ryzen7000系列，虽然订价以及定位为ASRocks X670E主板中，价格最好入手的入门款但M.2 SSD却有着整系列中最多的五槽扩充安装位。
X670E Pro RS同时兼具着PCIe 5.0的PCIe显卡插槽以及M.2 SSD安装位，主板超前部着未来的扩充功能，支持AMD DDR5 EXPO一键超频技术，而后方I/O提供九个USB插槽、2.5G LAN、Wifi 6E蓝牙模块，这样子的扩充性已经能满足大多数使用者的需求了。
而Blazing OC Tuner超频软件也能在系统中进行设定数值，在使用过程中自行判断并切换，多核心或是单核心性能较强的设定模式，并且不牺牲任何一方的性能一个我全都要的概念!设定只需要看着电子在线说明书来操作，过程也是相当的简单易上手。
