CPU 在各晶片组的通道分配 CPU = 28 * PCIE 5.0
| PCI-E 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4=24 | 4.0 X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4=24 | 4.0 X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4=24 | 4.0 X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4=24 | 4.0 X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
晶片组的通道分配 B650 使用数量
| B650 | 晶片组之间的串连 | 总 PCI-E 通道 | PCI-E 3.0 或 SATA | PCI-E 4.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| X670 | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| B650E | 1 颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| B650 | 1 颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
晶片组的 USB 分配
| USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|
| X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| B650E | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 6 | 1 | 6 |
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 包装与配件
包装正面有 3 个重点：X670E、ITX 主机板、 ROG STRIX HIVE (音巢)，其中 ROG STRIX HIVE 重点就是一向位在主机板 PCB 左下方的音效区域移除并移至外置装置上。包装背面有提到 USB4 和 10 + 2 110A 供电设计，但最令人大开眼界的相信就是那个堆叠式 M.2 GEN5 & CHIPSET HEATSINK 设计，和 ROG FPS-II CARD (位于记忆体插槽的右方)。
配件包含 1 份 ROG STRIX HIVE 音巢的使用说明、1 本主机板的使用手册、1 张 ROG STRIX 信仰贴纸、1 片 ROG STRIX 感谢卡、1 张 ASUS WEB STORAGE 介绍文件、1 根 WiFi 天线、1 根 USB2.0 9-PIN 的分插线、1 个 ROG 钥匙圈、1 块 ROG FPS-II 子卡、1 包 M.2 橡胶软垫、1 包 M.2 Q-LATCH、2 根 SATA 线材、1 根机壳跳线集线器、1 个 ROG STRIX HIVE 音巢、1 包束线带、1 根连接 ROG STRIX HIVE 的 USB 线材、1 包 M.2 导热贴。
主机板外观介绍
标準的 ITX 尺寸，不寻常的违建物，藏在底下的晶片元件则是密布在 PCB 前后两面，堆砌出不平凡的一项产品。ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 正面的散热片、装饰、保护盖，从大至小无一不让你感受到 ROG 的信仰力量！从 CPU 护盖的 LOGO 到 FOR THOSE WHO DARE 标语，甚至连 4-PIN 风扇接头的保护盖上都印有 ROG LOGO。
正面 VRM 主动式散热片和 M.2 散热片上还有个自适应巧思，虽然这张主机板完全没有 RGB，但其实照片中看似银转紫黑的颜色，是会反射周遭颜色的金属片，不论玩家喜欢或排斥 RGB 光害，都能与周遭的配件融合成自己喜欢的味道，穿孔金属网设计也有阻隔尘埃的作用。
两块散热片上的主题一边是败家之眼与 ROG 创意标誌，一边是 STRIX 字样与华硕台北总部 GPS 座标，两者下方以 REPUBLIC OF GAMERS 和 JOIN THE REPUBLIC 品牌标语贯穿及点缀，两者交接位置也有 ROG STRIX 设计文字与髮丝纹装饰。
背面大大的 ROG STRIX LOGO 对应了正面的保护盖设计，同时也呼应着散热片上的贯穿标语，在背面这么满的情况下也能清楚识别出这就是华硕的 ITX 主机板！
I/O 背后输出
I/O 部份非常有趣，做法也很创新，如果你细心观察各个 TYPE-A USB 的方向，便会发现 USB 2.0 与 USB 3.2 的方向并不相同，而且没有任何与音效有关的 3.5MM 接孔，或是 OPTICAL S/PDIF 接孔。因为主机板 PCB 上根本没有任何音效相关的晶片，也就是说这片主机板原生不支援音效输出，除非接上华硕特别附上的 ROG STRIX HIVE。
ROG STRIX HIVE 可视为外置的音效装置 (有线)，把音效设计例如音效编码解码处理器等等的元件从主机板 PCB 上移到外置装置内，这种音效设计方案的 PCB 讯号阻隔设计和 PCB 分层设计应该会比原来的音效做法更好。
Wi-Fi 天线孔上的其中 1 个 USB 10G TYPE-A 被指定用作连接至 ROG STRIX HIVE，档板上的斜纹开孔分别辅助风扇排出散热风和吸入冷空气，Wi-Fi 天线孔下方的开孔背后有 1 颗小风扇直吹晶片组散热片和 M.2 散热片。
- 1 组 HDMI 2.1 4K60Hz
- 3 组 USB 2.0 TYPE-A
- 5 组 USB 3.2 GEN 2 TYPE-A 10 Gpbs
- 2 组 USB4 40Gbps TYPE-C，支援由 CPU 提供的影像输出
- 1 组 2.5G 有线网路连接埠 RJ45
- 1 组 Wi-Fi 6E 无线网路天线连接埠
CPU 插座
AM5 LGA 1718 CPU 插座，支援 AMD ZEN4 CPU 恐怖的 24 组 PCI-E 5.0 通道和次世代记忆体技术 DDR5。
DDR5
2 根以 SMT 贴片式工艺銲接的 DDR5 记忆体插槽 (上方解锁)，官方 QVL 最高支援 6400 MHz +。华硕针对没有内建 EXPO 设定的记忆体提供 AEMP 功能，让使用者能够直接套用记忆体设定一键提升 DDR5 性能，笔者实测如果使用支援 EXPO 的记忆体，就不会在 BIOS 选项中看到 AEMP 的选项，只会看到 EXPO。
prOCOOL II & ROG 保护套
- CPU 8-PIN 採用了华硕的 PROCOOL II 设计，接头外围有一层金属辅助接头散热。官方标示支援 384W，算起来应该至少有 8A / PIN，资料中提到这是 9A / PIN，那么 384W 应该就是华硕的输入限制水平。*顶级的 PROCOOL II 是 10A / PIN。
- PCB 上方 3 个 4-PIN 风扇接头都已预先套上 ROG 保护套。
ROG FPS-II CARD
- 主机板 PCB 右侧的 2 个 TYPE-C 连接埠专门用来安装这一张子卡 ROG FPS-II，安装方向只限子卡插头向外 (右边)！*这里的 TYPE-C 连接埠不支援任何其他 TYPE-C 设备。
- 子卡上有 2 个 USB 2.0 9-PIN (共支援 3 个 USB 2.0 TYPE-A)、1 组机壳排线、2 个 SATA 埠、1 个 ALTERATION MODE 交替模式开关的切换键、清除 BIOS 设定的 2-PIN、和解锁电压上限的 3-PIN。
- ALTERATION MODE 交替模式有 3 段，分别为 CPU 内的 PCI-E X16 的原生预设频宽 (AUTO)、GEN4 (1st SETP)、GEN3 (2nd SETP)。目前所有 ZEN4 CPU 都是原生支援 PCI-E 5.0 X16，所以 AUTO 的模式便是 GEN5。
- 子卡上还有 2 颗小小的 LED 便于显示 ALTERATION MODE 切换状态。
PCI-E 5.0 X16
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 作为一块 X670E 主机板，支援 PCI-E 5.0 X16 再正常不过，SAFESLOT 设计确保这 1 根以 SMT 工艺銲接的 PCI-E 5.0 X16 插槽稳妥地连接在 PCB 表面。
由于 PCB 空间极为有限，所以主机板没有加入 Q-RELEASE 一键移除显示卡的设计，只保留了 Q-SLOT 设计，亦即使用特大的卡扣方便使用者按下。
M.2 GEN 5 & CHIPSET HEATSINK
这一组违章建筑物大概有 3 层。
- 最高的一层是 M2_2 的散热片，该 M.2 插槽来自侧面的一块 PCB 子卡。(上)
- 中间一层是第 2 颗晶片组的散热片，同时也为底下的 M2_1 散热。(中)
- 下层是另 1 块 PCB 子卡，上有 1 根 M.2 插槽，也就是 M2_1。 (下)
- 底层是主机板 PCB 上的第 1 颗晶片组的散热片。
那一块垂直插在主机板上的 PCB 子卡，它所延伸出来的 M2_2，其实是由该 PCB 子卡直接提供，而该 PCB 子卡上的晶片便是 X670E 的第 2 颗晶片组。
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 整个设计方案其实不难理解，在 I/O 的下方设有 1 颗小风扇往内吹，确保 2 颗晶片组和 M.2 的热力都有被照顾到。
由于主机板空间不足，由 CPU 提供 PCI-E 通道的 M2_1 插槽便由建构在主机板晶片组散热片之上的 PCB 子卡所提供。
- 主机板上的晶片组自然是第 1 颗，其下行 PCI-E 4.0 通道有 X4 被用作连接至第 2 颗晶片组，也就是那一块垂直安装的 PCB 子卡，所以由垂直安装的子卡所提供的 M.2 插槽 (M2_2) 便是由第 2 颗晶片组提供。
- M2_1 (下方) 由 CPU 的 PCI-E 5.0 X4 通道提供，支援 2280 规格和 Q-LATCH 固定设计。
- M2_2 (上方) 由垂直安装的 PCB 子卡上的第 2 颗晶片组提供 PCI-E 4.0 X4 通道，支援 2242 / 2260 / 2280 规格和 Q-LATCH 固定设计。
ROG STRIX HIVE
外接的 ROG STRIX HIVE 具有音效连接和音量控制功能，亦有多颗按钮控制不同设定，例如 PBO 开关、BIOS FLASHBACK、FLEX KEY 自设定功能，还有 Q-LED。
FLEX KEY 可在 BIOS 中自行设定 RESET (预设)、AURA ON / OFF、和 DIRECTKEY (开 / 关机) 作为快捷键。DIRECTKEY 是一颗十分逗趣且对超频玩家友善的按键，当使用者用此键开机，便会直接进 BIOS，但不论在 BIOS 中或 WINDOWS 环境下都能直接关机。
- 左右转动音量调整旋钮可控制音量大小，垂直按下则可静音。
- 底部有磁吸设计，方便使用者将其固定在机壳的钢材表面。
- 侧面有 2 个 USB 连接埠，分别是支援 BIOS FLASHBACK 的 USB 2.0 TYPE-A 连接埠，和 USB 3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C 连接埠。
- 另一边有 1 个 TYPE-C 连接埠和 2 个 3.5MM 音效孔，该 TYPE-C 连接埠专门用作连接至主机板 I/O 上特定的 USB 10Gbps TYPE-A 连接埠。
- 由于是由 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 的 TYPE-A 连接埠接至 ROG STRIX HIVE 的 TYPE-C 连接埠，所以 TYPE-C 连接埠被刻意设计成单向连接，防止误插。(虽然强行反插后 ROG STRIX HIVE 好像仍然能够运作…...)
- 中间的 3.5 MM 孔同时支援音效输出和麦克风输入，右边的 3.5 MM 孔支援麦克风输入或 OPTICAL SPIDF OUT 输出。
如果主机板上的特定 USB 埠是 TYPE-C 连接埠 (而非 TYPE-A 连接埠)，而且主机板 PCB 上有为该 TYPE-C 连接埠使用 TYPE-C 控制器晶片，相信就能够完美支援正反盲插。
为大家製作了一张 ROG STRIX HIVE Q-LED 的解析图片，你能够在没有任何提示的情况下说出华硕 Q-LED 4 色显示分别是哪 4 种颜色和分别对应哪一种设备吗？
主机板拆解介绍
- CPU VRM 採用主动式散热设计，散热片上有 1 颗小风扇。
- PCB 背面有 1 块散热背板为 SPCAP 电容降温。
- CPU VRM 风扇的底部有 1 块 PCB 子卡横向阻挡气流，所以该风扇的排风口主要集中在 I/O 档板上，另一边则往 CPU 吹过去。
- I/O 装甲下方的 1 颗小风扇负责帮晶片组和 M.2 散热。
*CPU VRM 风扇的供电线位于该散热片的外侧，原则上使用者能够自行拔出线材使 VRM 风扇永久停转。
- VRM 散热器直触 CPU 的供电模组和电感，并用上高品质的导热贴提高导热效率，唯没有照顾 VSOC 的供电设计。
- 被固定在 VRM 散热片上的 PCB 子板负责把 CPU 的 USB 2.0 透过 GENESYS GL850G USB 2.0 HUB 扩充至 3 个 USB2.0 TYPE-A。
不直接将这部份放在主机板 PCB 上的原因明显与空间不足有关，因为要在下方塞进 USB4 控制器和其 PD 3.0 快充控制器。*该 USB 2.0 的 PCB 子板利用排线接到主机板 PCB 上。
- CPU 的子卡用以延伸 1 组由 CPU 提供的 PCI-E 5.0 X4 M.2。(上)
- 第 2 颗晶片组的子卡底部连接主机板 PCB 上的第 1 颗晶片组，上方延伸出 1 根 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽。(下)
ROG FPS-II CARD
- 左边的 USB 2.0 9-PIN 是 USB_1415，由主机板上第 1 颗晶片组提供。
- 右边的 USB 2.0 9-PIN 是 USB_16，由位于子卡上的第 2 颗晶片组提供，这个 USB_16 只含有 1 组 USB 2.0 TYPE-A，做法不寻常。
- 子卡上的第 2 颗晶片组，除了负责 1 组 PCI-E 4.0 X4 M.2 外，就只有负责这 1 个 USB 2.0 TYPE-A，2 个 SATA 6G 埠都是由第 1 颗晶片组原生提供。
- 2 颗 LED 分别显示 ALTERATION MODE，交替模式开关被设定为 1st SETP GEN4 (绿光)、2nd SETP GEN3 (黄光)。
*主机板 PCB 上有 1 组 2-PIN 开机针脚，位于 PCB 的右下方，所以当使用者没有安装 ROG FPS-II CARD 时，仍然能够透过主机板上的那一组 2-PIN 连接至机壳开机键。
由于 CMOS 电池的接线位于 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI PCB 的左下方，如果使用者没有安装使用 ROG FPS-II CARD 和 ROG STRIX HIVE，便难以快速清除 BIOS 设定。
X670E ITX PCB
有密集恐惧症的读者请先迴避！将所有装甲拆除后，可看出华硕就连 DDR5 SMD 插槽背后的空间也不放过。如果这张主机板不是使用 10 层 PCB 设计而是 12 层，改用全内层走线后可能连 PCB 正面 DDR5 插槽和 CPU 插槽之间的空间都会充分利用。
10 + 2 供电设计
- 10 颗 VISHAY SIC850A 110A 一体式供电模组负责 VCORE。
- 输入电容有 2 种，包括 MIL 5K 固态电容和日系 SP CAP。
- TEXAS INSTRUMENTS SN74AUC125 BUFFER GATE 缓冲门，个人猜测与电压侦测有关。
- PWM 控制器是华硕定制的 ASP2205，这是 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 上的同款 VRM PWM 控制器。(左)
- 2 颗直接曝露于空气中的 VISHAY SIC850A 110A 一体式供电模组负责 VSOC。(左)
- PCB 背面有多颗日系 SPCAP 470uF 作为 VCORE 和 VSOC 的输出电容。(右)
官网上没有将 10 + 2 称为之 TEAMED POWER SOLUTION，所以笔者倾向认为 ASP2205 是 1 颗最高支援 10 + 2 的 PWM 控制器，採用直连 10 + 2 设计。
- MAXLINEAR MXL7630S 30A 是 1 颗集成 PWM 控制器和 MOSFET 和驱动器的晶片，负责 VMISC。(左)
- MPS MPQ8633A 是 1 颗集成 PWM 控制器和 MOSFET 和驱动器的晶片，负责 VCCIO MEM。(右)
USB
- DIODES PI3EQX1004E 是 1 颗负责 2 个 10Gbps USB 的中继器，这里负责确保由 CPU (还是第 2 颗晶片组？) 至 I/O 的 2 个 USB 10Gbps TYPE-A (U32G2_34) 的讯号不因距离和干扰而衰减。(左)
- GENESYS GL9901NE 是 1 颗负责 1 个 10Gbps USB 的中继器，这里负责确保由第 1 颗晶片组至 I/O 的 1 个 USB 10Gbps TYPE-A (U32G2_11) 的讯号不因距离和干扰而衰减。(右)
- INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器，这里负责实现 USB4，提供 2 个 40Gbps USB TYPE-C。华硕额外将 CPU 的影像输出通道接到 USB4，所以该 USB4 TYPE-C 能够输出经由 CPU 负责的影像。*板厂要把 JHL8540 称之为 TB4 是需要经过 INTEL 认证的。
- INFINEON CYPD6227 是 1 颗负责 2 个 USB TYPE-C 的 PD3.0 控制器，为该 USB4 TYPE-C 提供 5V 3A 输出。
- ASMEDIA ASM1543 USB TYPE-C 控制器，负责 TYPE-C 相关的功能例如正反插侦测等等，提供 1 个连接机壳的前置 10Gbps USB TYPE-C。(左)
- 该 TYPE-C 的中继器是 GENESYS GL9901NE，这里负责确保由第 1 颗晶片组至前置 1 个 USB 10Gbps TYPE-C (U32G2_C10) 的讯号不因距离和干扰而衰减。(左)
- GENESYS GL9950NE 是 1 颗支援 2 个 USB 10Gbps 的中继器，这里负责确保由第 1 颗晶片组至 I/O 的 2 个 USB 10Gbps TYPE-A (U32G2_67) 的讯号不因距离和干扰而衰减。(右)
X670E 晶片组
- 主机板 PCB 上的晶片组负责了大部份的 PCI-E 通道和 USB 连接，由于这是第 1 颗晶片组，所以只有 4 根 PCI-E 4.0 X1 和 4 根 PCI-E 3.0 X1 或 4 个 SATA 能够被调配。
- JHL8540 佔用了该晶片组的 PCI-E 4.0 X4 (降速)、I225-V 佔用 PCI-E 3.0 X1 (降速)、RZ616 佔用 PCI-E 3.0 X1 (降速)、2 个 SATA 6G 埠佔用剩下的 SATA 控制器，所以第 1 颗晶片组的 PCI-E 通道 / SATA 控制器已被完全使用。
- 第 1 颗晶片组内的 6 个 USB 3.2 GEN2 10Gbps 亦被完全分配
- 第 2 颗晶片组 (位于 PCB 子卡上) 只有佔用其 PCI-E 4.0 X4 用作提供 M2_2，剩下的 PCI-E 4.0 X4 和 PCI-E 3.0 X4 或 4 个 SATA 处于闲置状态。连接至第 1 颗晶片组的上行通道是 X4，扩展出 M.2 的下行通道同样是 X4，四进四出
*如果从 X670 / X670E 双晶片组设计的角度看，由于第 1 颗晶片组内的 USB3 / SATA / PCI-E 已被用尽，所以第 2 颗晶片组的存在应该无法分担第 1 颗晶片组的工作，顶多就是不塞爆 DMI 而已。所以第 2 颗晶片组的出现或许未必能够如外界猜测能够降低晶片组的功耗 / 发热量 ，只是因为 2 颗晶片组现时各有自己的散热片，所以平均温度应该会下降而已。但是如果以 B650E / B650 单晶片组设计的角度看，由于有 1 根 M.2 是由第 2 颗晶片组提供，所以第 2 颗晶片组确实分担了一部份原属第 1 颗晶片组的连接。从这个角度看，第 2 颗晶片组像是一颗大大的 M.2 中继器。
PCI-E 晶片
- 2 颗 PHISON PS7107 PCI-E 5.0 X2 中继器晶片，确保由 CPU 至 M2_1 的讯号不因转接设计和干扰问题而衰竭。
网路
- INTEL I225-V B3 (SLNMH) 2.5Gbps 有线网路控制器，提供 1 个 2.5Gbps RJ45 埠。
- AMD X MEDIATEK 的 WiFi 6E 模组，支援 2X2 速率最高达 2.4Gbps， 3 频段连接 (2.4G / 5G / 6G)，同时内建 BT 5.2。*MT7922A22M 是 MODEL，RZ616 是 PART NUMBER。
其他晶片
- 华硕定制的 AI1315 BIOS FLASHBACK 微处理器晶片。(左)
- NUVOTON NCT6799D SUPER I/O 监控，负责多个 PWM 风扇连接埠和电压监测和温度监测等等。(中)
- ITE IT8883FN 晶片可能与 BIOS FLASHBACK AI1315 有关。(中)
- 华硕定制的 AURA 32UA0 微处理器，负责管理 AURA 灯效。(右)
- TPU K83724Q 微处理器晶片，相信负责 AI 超频的部份和支援作业系统内设定 CPU 电压等等的超频功能。(左)
- WINBOND W25Q256JW BIOS 晶片。(右)
HYDRANODE 功能最初大概是在 Z590 上出现，华硕当年的概念是透过这颗晶片支援在同 1 个 PWM 4-PIN 风扇连接埠上控制多组 PWM 讯号，解决了以往使用分接线的风扇只受同一 PWM 讯号控制的困境。奇怪的是华硕后来就没有强调此功能了。Z690 HERO 的使用和 BIOS 手册有提及，但 Z790 就没有了，虽然其 PCB 上仍出现这颗晶片。
这次的 BIOS 说明书有提及 HYDRANODE 的风扇功能，但是在使用说明书上却没有提到其风扇部份，反之却提及 HYDRANODE USB 一词。按使用说明书的内容，HYDRANODE USB 是 BIOS 内的一项功能，针对的不是风扇，而是 ROG STRIX HIVE 的开关，所以此晶片可能别有用途。
上面提到的 ROG STRIX HIVE 是由 1 个 USB TYPE C 连接至主机板 I/O 的特定 TYPE-A，而 ROG STRIX HIVE 不单有 1 个 USB 10Gbps TYPE-C，更有负责音效编码解码的部份，所以看来更需要用到 HYDRANODE 原来的功能 / 设计概念。使用说明书上亦建议使用者如果不使用 / 不连接此设备，应该在 BIOS 内将 HYDRANODE USB 设定为关闭。
- 华硕定制的 HYDRANODE 20CB 晶片。
ROG STRIX HIVE (音效 & USB)
将 ROG STRIX HIVE 拆开，内有 1 块 PCB，但是其表层 PCB 好像没有任何讯号阻隔设计分离 USB 部份和音效部份，华硕强调使用了 ROG HYPER-GROUNDING 技术来提供更纯净的音质。
- ASMEDIA ASM1543 USB TYPE-C 控制器，负责 TYPE-C 相关的功能，例如正反插侦测等等，提供了 1 个 USB 3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C (U32G2_C2)。U32G2_C1 是特定用作连接至主机板 I/O 的 TYPE-C 连接埠，U32G2_C2 才是 ROG STRIX HIVE 连接 USB 设备的 TYPE-C。
- GENESYS GL9901NE 是 1 颗 10Gbps USB 中继器，这里负责确保 U32G2_C1 和 U32G2_C2 之间的 10Gbps USB 讯号不因距离和干扰而衰减，可能也有负责主机板 I/O 至 ROG STRIX HIVE 之间的线材传输部份。
- GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，ROG STRIX HIVE 上要用到 USB 2.0 的连接埠 / 晶片包括 USB 2.0 TYPE-A、ALC4050、该 10Gbps TYPE-C 的 USB 2.0 相容等等。
如果这里的 USB 2.0 TYPE-A 实际上是由 10Gbps TYPE-C 所分拆出来，那么那 1 个分拆出来的 USB 2.0 可能先经 GL850G 再扩展至其他需要用到 USB 2.0 的地方。除非还有其他 USB 3.0 / USB 2.0 由第 2 颗晶片组提供，再经主机板的 I/O 的特定 USB 10Gbps (由第 1 颗晶片组提供) 连接埠窜进去。
- REALTEK ALC4050 音效编码解码处理器，这就是这次输出音效的外挂晶片，提供 2 个 3.5 MM 音效孔。ALC4050 较常出现在 USB 线材、移动装置和显示器驱动板上，因为这是 1 颗低功耗的版本，有别于现时常常出现在高阶主机板上的 ALC4080 和 ALC4082。
- ESSTECH ES9260Q QUAD DAC 转换器，内含耳机放大器功能，搭配 ALC4050 为使用者提供高品质的音效。
ALC4050 与 ALC4080 和 ALC40820 一样，改用 USB 作为连接通道，意味它们都需要佔用 1 个 USB 来传输。
- 2 颗 RICHTEK RT5753 (519) 小晶片，为 USB 供电。
- 不知名的 21C 晶片。
总结
这篇开箱文从开始準备到完成所花费的时间比以往所写过的主机板都还要更多，笔者头皮一直发麻。写好这篇的感受是不用管什么 BIOS 设定、什么 CORE FLEX，光是这片主机板本身就是一个值得被镶嵌起来的收藏品。没有 AMD 开绿灯，这片主机板不会是 X670E，而因为不是 X670E，这片主机板亦不会是 ROG STRIX 系列，儘管其售价来到 NT$ 13,990，它仍是 AMD 和 ASUS 共同合作创造出来的艺术品。
有趣的是，那颗外挂的第 2 颗晶片组，在 PCI-E 通道的分配上实际只是四进四出，与其说这是 B650 晶片组，倒不如说 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 是 B650 + 高阶 A620，而不是双 B650 晶片组。华硕可能出于 ROG STRIX 的定位考虑和建构难度，没有接出 CPU 内另 1 组 PCI-E 5.0 X4，而第 2 颗晶片组剩下的 PCI-E 4.0 X4 和 PCI-E 3.0 X4 (或 4 个 SATA) 亦没有被接出。
一直以来非常重视 AMD RYZEN 平台的华硕在上代已经推出 C8I 这种 DTX 主机板，这一代暂时只有 STRIX ROG ITX，未知华硕是否还留有一手！最后笔者希望 ROG CROSSHAIR HIVE 能够支援 Q-CODE 和提供 CLEAR CMOS 按键。
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI
延伸阅读
ROG CROSSHAIR X670E HERO 主机板开箱评测
