AMD 正式推出 65W 功耗的全新 AM5 处理器，分别是 R9 7900、R7 7700、R5 7600 处理器，同样使用 5nm 製程 ZEN 4 架构，快取跟 Ryzen 7000X 系列都相同，也都有 RDNA 2 内显，最大的差异只在功耗和频率上。65W 功耗相对于玩家来说，可搭配 B650E 或 B650 晶片主机板使用，带来更好的性价比，也不太需要另购处理器散热器，最近 DDR5 记忆体价格也亲民许多，整体 DIY 组装起来会更省钱。
我们这次特别使用上世代的 ZEN 3 架构处理器 R9 5900X、R7 5800X、R5 5600X，看看在整体的性能表现有哪些差异~
目录
R9 7900、R7 7700、R5 7600 包装外观
因为我们收到的测试品没有市售版本的包装，下面这张就放上官方图片让大家简单看看，由于 3 款处理器都属于 65W 功耗规格，所以都有配置原厂散热器。R9 7900、R7 7700 都是内附 AMD Wraith prism RGB 散热器，R5 7600 则是 AMD Wraith stealth 散热器，散热器皆有预先涂上散热膏，方便玩家 DIY。
AMD Wraith Prism RGB 散热器也可以透过内附的 RGB 线材去调整你想要的灯效，通常使用主机板的灯光控制软体即可。
Socket AM5 LGA 1718
外观上和其他 AM5 ZEN4 处理器相同，比起 AM4 改动就是从 µOPGA-ZIF 也就是有针脚的模式改成 LGA – ZIF，LGA 1718 跟 AMD Socket TR4 一样，针脚变在主机板上。我们认为这种安装方式，比较不会看到 AM4 处理器，常见的连根拔起，但是主机板 LGA 插槽需要多注意安全，针脚风险从处理器转移到主机板插槽。
封装採用 Flip Chip 倒晶封装法，并使用 TSMC 的 5 奈米製程工艺，接触点数 1718 个，处理器金属顶盖为了避开晶片元件。处理器的侧面，可以看到顶盖不是完全密封，是有孔洞穿过，相当有趣。
CPU 相关资料
相关处理器架构，可以看我们先前的测试 “5 奈米製程! R9 7900X & R7 7700X 处理器评测开箱“
我们使用 AIDA64 CPUID 和快取记忆体 BENCHMARK 观看相关数据。
R9 7900 相关数据
AIDA 64 的处理器和记忆体快取相关资料，记忆体频率是 4800 MT/s，读取 78044 MB/s、写入 79111 MB/s、複製 68150 MB/s，延迟是 65.8 ns。
R7 7700 相关数据
AIDA 64 的处理器和记忆体快取相关资料，记忆体频率是 4800 MT/s，读取 61330 MB/s、写入 81171 MB/s、複製 60141 MB/s，延迟是 67.2 ns。
R5 7600 相关数据
AIDA 64 的处理器和记忆体快取相关资料，记忆体频率是 4800 MT/s，读取 59461 MB/s、写入 81434 MB/s、複製 60093 MB/s，延迟是 64.4 ns。
| AMD Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen 7 7700 | AMD Ryzen 5 7600 | |
|---|---|---|---|
| 核心/线程 | 12 C/24 T | 8 C/16 T | 6 C/12 T |
| 最大加速 | 5.4 GHz | 5.3 GHz | 5.1 GHz |
| 基本时脉 | 3.7 GHz | 3.8 GHz | 3.8 GHz |
| L2 快取 | 12 × 1 MB | 8 × 1 MB | 6 × 1 MB |
| L3 快取 | 64 MB | 32 MB | 32 MB |
| TDP | 65 W | 65 W | 65 W |
| 最大插槽功率 (PPT) | 88 W | 88 W | 88 W |
| 最大电流 (EDC) | 150 A | 150 A | 150 A |
| 最大电流、发热限制 (TDC) | 75 A | 75 A | 75 A |
| TjMax | 95 °C | 95 °C | 95 °C |
ROG CROSSHAIR X670E HERO 搭配测试
ROG CROSSHAIR X670E HERO 主机板和 G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30 测试可以看这边，ROG CROSSHAIR X670E HERO 主机板开箱评测。
测试平台相关资料
测试平台室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防毒、关闭休眠设定，无更动电源计画，并开启 Resizable BAR。DDR4 开启 XMP 套用 DDR4-3600，DDR5 开启 EXPO 套用 DDR5-6000。
- Windows 11 Professional 22H2
- AMD Chipset 4.11.15.342
- Adrenalin 22.12.2 for Radeon RX 7900 Series (WHQL)
| 种类 | 型号 |
|---|---|
| 处理器： | AMD Ryzen 9 7900AMD Ryzen 7 7700AMD Ryzen 5 7600 |
| 主机板： | ROG CROSSHAIR X670E HERO / 0805 |
| 记忆体： | G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL30 16GB *2 |
| 显示卡： | AMD RADEON RX 7900 XTX |
| 储存： | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
| 机壳： | STREACOM BC1 |
| 电源供应： | FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W |
| 散热器： | ROG Strix LC II 280 ARGB |
| 显示器： | VG289Q |
| 种类 | 型号 |
|---|---|
| 处理器： | AMD Ryzen 9 5900XAMD Ryzen 7 5700XAMD Ryzen 5 5600X |
| 主机板： | ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO / 4304 |
| 记忆体： | G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600 CL14 8GB *2 |
| 显示卡： | AMD RADEON RX 7900 XTX |
| 储存： | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
| 机壳： | STREACOM BC1 |
| 电源供应： | FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W |
| 散热器： | ROG Strix LC II 280 ARGB |
| 显示器： | VQ289Q |
CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBENCH 5
Cinebench R23、R20 是一个使用 CPU 做渲染的测试软体，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。
Geekbench 5 是一款跨平台的处理器评分软体，可分为单核和多核性能，模拟真实使用场景的工作负载能力。
BLENDER BENCHMARK 3.4.0
Blender Benchmark 3.4.0 是一款开源的跨平台全能 3D 动画製作软件，提供从建模、动画、材质、渲染、到音源处理、影片剪辑製作解决方案。
使用 Blender 官网上的 benchmark，有 3 个 3D 渲染测试场景 Monster、Junkshop、Classroom。
AIDA64 BENCHMARK
透过 AIDA64 Benchmark 测试处理器相关性能，数值越高越好。
- CPU PhotoWorxx 是测试处理数位照片性能
- CPU AES 是使用 AES 数据加密测量 CPU 性能
- CPU ZLib 是测量处理器和记忆体子系统性能
- CPU SHA3 以第三代安全杂凑演算法运算测量 CPU 性能
- FPU SinJulia 测量扩展精度浮点性能
- FP64 Ray-Trace 测试通过使用 SIMD 增强光线跟踪引擎计算场景来测量双精度 (也称为 64 位元) 浮点性能
- FP32 Ray-Trace 测试通过使用 SIMD 增强光线跟踪引擎计算场景来测量单精度 (也称为 32 位元) 浮点性能
UL PROCYON BENCHMARK SUITE、3DMARK
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 标準化测试软体，可以分成照片和影片两方面的测试。照片影像运算方面的软体是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片运算应用是搭配 Adobe Premiere Pro。
同时也新增了针对 Microsoft OFFICE 性能评估，可以透过标準化测试来确保处理器真正效能。
3DMARK – Time Spy，针对游戏中的物理运算进行模拟测试，其他也提取出 CPU 效能分数做为比较。
以上软体数值越高越好。
游戏测试 AVG FPS & 1% LOW FPS
游戏设定解析度 1080P、特效 MAX，撷取游戏内建 Benchmark 为主数据，取 AVG 平均和 1 % LOW 的 FPS，会过滤错误数据，FPS 数值越高越好。
测试的游戏有 Assassin’s Creed Valhalla、DiRT 5 (光追)、GEARS 5、Horizon Zero Dawn、Shadow of the Tomb Raider (光追)。
使用 Final Fantasy XIV MMORPG 网路游戏测试，官方的 ENDWALKER 6.0 Benchmark 软体，设定配置为全萤幕、最高特效，取他的 AVG FPS 和 MIN FPS 数据。
功耗和温度比较
透过 AIDA64 得到 CPU Package 功耗，BIOS 没有解开功耗下，都是维持在 88~90W 上下。
观察温度变化，时间 120 分以上烧机透过 AIDA64 系统稳定测试，温度数据 CPU die。
结论
对比上世代 ZEN 3 架构处理器，ZEN 4 架构带来更好的功耗比、更好的性能，也就是说只需要更低的功耗就可以达到更棒的性能，这也是未来处理器的新方向。
65W 版本的 Ryzen 7000 系列处理器预设使用搭配原厂散热器，功耗温度控制下绝对够用，如果想要进一步压榨性能，可以考虑另外购买一体式水冷散热器，同时也可以解开功耗限制。超频乐趣满满，记忆体从基本的 DDR5-5200 到 DDR5-6000 也都可以，主机板建议可以搭配 B650E 或 B650 就足够，明天开始贩售，台湾售价还没开牌，有兴趣的玩家可以关注一下~
AMD Ryzen 7000
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