技嘉在 AMD AM5 X670E / X670 / B650E / B650 和 LGA1700 Z790 的主机板上使用全新的 DDR5 记忆体超频技术，提供 XMP / EXPO HIGH BANDWIDTH 高频宽模式和 LOW LATENCY 低延迟模式，前者主要改善 DDR5 记忆体的频宽效能，后者主要降低 DDR5 记忆体的延迟。我们以一套 HYNIX M DIE 16G*2 6000C40 XMP DDR5 记忆体，搭配技嘉主机板 B650 AORUS ELITE AX (BIOS F3B) 和 R9 7900X CPU，看看这两个技嘉的 DDR5 模式到底在做什么！
验证技嘉 EXPO HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 技术效果
技嘉在官方文宣中提到：
技嘉独家的 Low Latency及 High Bandwidth 等技术加持下，可以让玩家搭配 XMP 记忆体使用时，在不更动记忆体时脉的前提下，进一步提升整体频宽并降低延迟，以提供更好的记忆体效能。
使用方法很简单，先在 BIOS 内选取 ADVANCED MODE 进阶模式 (F2)，然后在 TWEAKER 页面内找出 EXTREME MEMORY prOFILE 并选择 XMP 1，再打开 LOW LATENCY SUPPORT 和 XMP / EXPO HIGH BANDWIDTH SUPPORT，最后按下 F10 储存并离开就可以了。
为获得完整的效能，使用者应确保 INFINITY FABRIC FREQUENCY AND DIVIDERS (FCLK) 是在 2000MHz 的状态，以及确保 UCLK DIV1 MODE 处于 UCLK = MEMCLK 的状态，以确保 FCLK : UCLK : MCLK = 1 : 1.5 : 1.5 (以 DDR5 6000MHz 为例)。在技嘉 F3B BIOS 中，在使用者开启 XMP / EXPO 后，FCLK 预设为 2000MHz，技嘉将 UCLK 自动设定为 UCLK = MEMCLK (1:1)。
技嘉的 XMP + HIGH BRANDWIDTH + LOW LATENCY 设定，顺利通过 TM5 测试，效能和稳定性兼备。
与只开启 XMP / EXPO 相比，额外开启 HIGH BANDWIDTH 和 LOW LATENCY 模式使 AIDA64 的记忆体效能测试的成绩有感提升。
手上的 R9 7900X 刚好能够稳住 6200MHz，所以也测试了开启这两个模式后的 6200MHz 的状态。6400MHz 能开但是笔者搞不定。
再比对 6200 XMP 与 6200 XMP + 两个加强模式的分别：
将 DDR5 频率从 XMP 6000 手动提高至 6200 后，技嘉这两个模式仍然能够进一步提升 DDR5 的效能。TREFI 一向大幅影响记忆体的效能，技嘉这两个模式明显有动到 TREFI，而 TREFI 可能因为 AMD 的缘故不只技嘉一家没有把它开出来。
TRRDS、TRRDL、TFAW、TWTRS、TWTRL、TWR、TRFC、TREFI 等等，都有明显被动过。
由此可见，技嘉这两个新的 DDR5 模式，基本上可被视为一键超频的功能，能有效提升 DDR5 的效能。笔者不建议使用者在开启这两个模式后再手动调整各项时序，因为稳定性很可能会变差。如果手太痒，可先尝试调整 CAS LATENCY / TRCD / TRP / TRAS。
6200C32 & HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 的电压设定如下 (除了 DRAM 的 VDD 和 VDDQ，其余电压尽量不要超过 1.420V)：
据说技嘉原本只打算让高阶的 AM5 主机板型号 (AORUS MASTER / AORUS XTREME / AORUS TACHYON) 突破 DRAM VDD 与 DRAM VDDQ 被锁在最高 1.435V 的限制，但是技嘉在 2022 年 11 月决定开放至其他型号，使用者记得先更新 BIOS 再更新这个 FIRMWARE 以解锁 1.435V 的 DRAM 电压限制。
关于电压的设定，技嘉在 BIOS 内的呈现有点奇怪，加上 HWINFO64 亦未能认出各路电压，而 RYZEN MASTER 同样未能完整地显示各项电压，所以技嘉仍然有很大的进步空间。在调试的过程中，笔者发现 SOC 电压好像被预设 +0.05V，例如输入 1.40V，最终会变成 1.45V。还有，TWEAKER 页面的 MISC (S5) 电压，其实并不是一般超频相关的那一个 MISC 电压。超频上真正要动的 MISC 电压，却被放在 / 没有从 AMD OVERCLOCKING 页面中抽出来。AMD OVERCLOCKING 的页面据说是 AMD 的公版设计，希望技嘉能够在跟随之余提供更清晰的 VDD MISC S5 与 VDD MISC，还有 TREFI...。
一般来说在 AM5 平台上体验 DDR5 超频，除了 DDR5 的 VDD 与 VDDQ 与 VPP 外，还有与 CPU 相关的 VDDIO_MEM (ASUS 直指这是 MC)、VDDP 和 SOC。对于 FCLK，VDDG 和 VDD_MISC 亦相关。另一方面，据说现时各家的新 BIOS (技嘉 F3B=AMD AGESA 1.0.0.3 A)，好像都有一个 BUG，就是 FCLK 当被超到 2100MHz 或 2133MHz 的时候，UCLK 有一定机率会自动被增加。就算使用者已经锁定 UCLK=MCLK，实际上最终会变为 UCLK>MCLK (技嘉好像没有在 BIOS 内增设独立的 UCLK 时脉的选项) ，效能最后反而降低。所以笔者建议使用 HWINFO64 软体查看 UCLK 和 MCLK，然后把 FCLK 设定为 2000MHz 好了。
总结，技嘉独家新技术的确很强。以笔者所知，华擎亦有 DRAM PERFORMANCE MODE 这样类似的技术，华硕有 XMP TWEAKED。独不独家不重要，重要的是能够为使用者提供一个简单又好用的设计，还有最重要的考量 - 绝对稳定性。技嘉做到了，而且做得很好，但是在电压的分布设计以及缺乏 UCLK 设定和 FCLK 动到 UCLK 的问题还有 TREFI 的控制，技嘉仍需努力。
说点有趣和神奇的事，按技嘉 B650 AORUS ELITE AX 的规格，主机板理应只有提供 GEN5 SSD，而没有提供 GEN5 的 GPU 支援 (PCI-E 5.0 X16)，不然应该称作 B650E ，但是......
这是很严重的问题！！！！建议技嘉马上提供支援 GEN5 的 7900XTX 让笔者好蒿爽爽好好研究个三五年，没办法 GEN5 讯号太难了。
资料来源 1
资料来源 2
