近年微星大改主机板的供电设计，并提供更多 USB 连接和 M.2 支援，成功摆脱当年在 X570 上留下的阴影，X670E / X670 对微星来说别具意义。
虽然 AMD 先后数次调整 AM5 晶片组的定位和规格，但是乖乖的微星就是不出只提供 1 根 PCI-E 5.0 X16 插槽、1 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽的 X670E 板子。微星坚守最严格的要求，早在 5 月 COMPUTEX 的时候就展出了 MEG X670E ACE 主机板，作为 AMD 指定使用的评测用主机板之一，微星这次到底塞了什么好料呢？
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AMD X670E 晶片组
X670E 和 X670 主机板都是配置 2 颗 B650 晶片组，全部的 AM5 主机板都是用单一设计的 B650 晶片组，只在于数量差异，每 1 颗 B650 晶片组都支援 12 组 PCIE 通道，但在串连双晶片组的时候须留有 PCIE 4.0 X4 连接下一颗晶片组。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 显示卡和 SSD，由于晶片组不支援 PCIE 5.0 通道，只能运行 PCIE 4.0X4。
AM5 全系列主机板都是用 B650 晶片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主机板售价和定位，PCIE 5.0 对 PCB 板层数、板层物料级数、和中继器晶片成本有相当高的要求，例如 X670E 有 24 组 PCIE 5.0，但须搭配 6 层含以上层数的 PCB，在 4 层 PCB 将只支援 20 组的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 组 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主机板。
| PCIE 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 晶片组之间的串连 | 总 PCIE 通道 | PCIE 3.0 或 SATA | PCIE 4.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| X670 | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| B650E | 1 颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| B650 | 1 颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|
| X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| B650E | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 6 | 1 | 6 |
包装与配件介绍
外盒採用暗黑风格，正面印有 MEG X670E ACE 图片和 MEG 的标誌，没有太多花俏设计。背面印上满满的功能和规格介绍，从供电设计到连接性都相当强悍。打开盒子还能看到＂LUSTROUS AESTHETICS PURE PERFORMANCE＂，中文就是＂光彩夺目美学、纯粹性能表现＂，可见微星非常看重这次的 X670E 平台。
附送的配件很丰富，除了信仰贴纸外，基本的还有 WIFI 天线、USB 随身碟、多颗 M.2 EZ CLIP 快拧螺丝、4 根 SATA 线、RGB 扩充线、ARGB 延长线、2 根感温线、EZ FRONT PANEL 线，还另外给了一张 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Express 扩充卡，以及 HDD 指示灯连接线。
MEG X670E ACE 上不再附送纸本说明书，仅留有一份快速安装指南。
上代所附送的 M.2 扩充卡支援两根 PCI-E 4.0 X4 M.2，这次微星将 MEG X670E ACE 的 M.2 扩充卡升级到 PCI-E 5.0 级别，同样提供 2 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，扩充卡须接上 PCI-E 6-PIN 输入。M.2 扩充卡使用一个小风扇作主动式散热，PCB 上亦设有温度感应实时监测 M.2 的温度。
主机板外观介绍
主机板的外观以暗黑为主，在不同的部份加入 MEG 的图腾设计，并以金属护甲覆盖 PCB 大部份面积。
PCB 背板有别于一般做法，微星在加入导热贴为供电模组的背面散热之余，没有将相应的背板範围做凹陷处理，整块背板看起来更为顺眼和平整。
I/O 装甲延伸至供电散热器的上方，并在表面加入 MSI 龙腾图案。CPU 供电散热改用散热鳍片的设计，取代以往的延伸式铝块设计，大幅提高散热表面积。
M.2 SHIELD FROZR 散热片、晶片组散热片和音效区域的护甲展示出 MEG X670E ACE 的设计语言。记忆体旁的 M.2 散热片使用全新的安装设计，以弹簧片设计实现无工具固定在 M.2 之上。下方 M.2 散热片则是使用磁吸式设计实现无线连接的 RGB 灯效，散热片上的 ACE 三字可透光。
AM5 CPU
AMD 在 AM5 平台上为 RYZEN 7000 系列 CPU 设计出全新的 LGA 1718 CPU 插座，不再使用 AM4 PGA 的设计，以满足 PCI-E 5.0 和 DDR5 及更高功耗上限的 CPU 的需求。
AMD 仍然保留自家的散热扣具设计作最大相容，而使用螺丝固定散热器的使用者须要自行向厂商申请或购买 AM5 专用扣具。
DDR5
4 根 SMT 插槽支援最高 DDR5 128G 容量，官方支援最高 6600 MHZ。
除错灯：DEBUG LED 和 EZ DEBUG LED 被设在记忆体插槽的右边，偏主机板的右上方位置。
PCI Express 插槽
MEG X670E ACE 可能是唯一一款提供多达 3 根 PCI-E 5.0 X16 插槽的 X670E 主机板。
- 第一根 (PCI_E1) 支援 PCI-E 5.0 X16 或 X8 (与第二根共享 CPU PCI-E 5.0 X16)。
- 第二根 (PCI_E2) 支援 PCI-E 5.0 X8 或 X0 (与第一根共享 CPU PCI-E 5.0 X16)。
- 第三根 (PCI_E3) 支援 PCI-E 5.0 X4，并独立于上两根 PCI-E 插槽，因为这是由 CPU 内的 2 组 PCI-E 5.0 X4 之一提供。
M.2 与 SATA 储存
M.2 均配有专属的散热背板，各 M.2 插槽皆支援无工具固定 M.2 的 EZ CLIP 设计。
M2_1 支援 PCI-E 5.0 X4，2280 / 2260。
M2_2 支援 PCI-E 4.0 X4，2280 / 2260。
M2_3 支援 PCI-E 4.0 X4，2280 / 2260。
- M2_4 支援 PCI-E 4.0 X4，22110 / 2280。
- 6 个 SATA 埠之中有 4 个是由晶片组提供，剩下 2 个由 ASMEDIA ASM1061 实现。
实体切换开关：主机板下方中间偏左有 2 个实体开关控制灯效开关和 BIOS 切换。
前置 USB3
除了 2 个 USB 3.2 GEN 1 19 PIN 连接埠提供 4 个前置 5Gbps USB 外，MEG X670E ACE 更提供 2 个前置 TYPE-C 连接埠。其中 1 个支援 20Gbps 及 60W 充电功能，须接上旁边的 PCI-E 6-PIN 输入，另 1 个 TYPE-C 支援 10Gbps。
实体开关与电压测量点：主机板右下方设有 1 个实体的开机和 RESET 开关，以及数个电压测量点 (CORE、SOC、DDR、GND)。
I/O 背后输出
预先安装 I/O 上盖简化装机过程，这次还新增 SMART BUTTON 智能按键，支援重置功能、安全启动功能、加速风扇运转功能及 LED 控制功能。
- 1 个智能按键
- 1 个 BIOS 更新按键
- 1 个 CLEAR CMOS 按键
- 2 组 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
- 8 组 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs (其中一个被指定为 FLASH BIOS 专用埠)
- 1 组 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs，并设有 DP ALT 模式，最高支援 DP 1.4 4K 120HZ。
- 1 组有线网路连接埠 (10G)
- 无线网路天线连接埠
- 5 组音源孔
- Optical S/PDIF 输出音源孔
主机板拆解介绍
将供电散热片拆开后发现了 5 点有趣和新颖的做法。
- 微星改用技嘉常用但不再使用的做法，铜管不再贯穿散热器之中而改为直触所有供电模组。
- 在散热片底下微星刻意为主机板上方的数个输入的固态电容开孔，善用每一吋空间扩大散热面积。
- 微星之所以能够做出无凹陷的散热背板，是因为在背板底下再使用了一块专供 MOSFET 背面用的小散热板，所使用的导热贴厚度大降但是被大背板覆盖。
- 微星终于在晶片组的散热上改用较薄的导热贴，大幅提高传热效率。
- 10Gbps 有线网路控制器晶片的散热器被整合在 I/O 装甲之下，与主供电散热器分离，而背板上亦没有为该晶片提供背部散热
背板内有为 DDR5 记忆体插槽加入软垫以进一步保护 SMT 插槽，这是一整套用心且实用的设计，各项细节点满了，看来微星势要在散热上争夺板厂第一。
277MM EATX 裸板全貌中，最震撼的地方不是 22 + 2 + 1 的供电模组，而是多颗 PCI-E 切换晶片和中继器晶片，一共 11 颗，在主流平台上前所未见。
22 + 2 + 1 供电设计
22 + 2 + 1 的豪华供电设计，数量上比华硕 ROG MAXIMUS X670E HERO、技嘉 X670E AORUS MASTER 更多，仅次于华擎的 X670E TAICHI。
VCORE + VSOC + VMISC 供电细节
- VCORE 採用 22 颗 INFINEON TDA21490 90A 一体式供电模组。
- VSOC 採用 2 颗 INFINEON TDA21472 70A 一体式供电模组。
- VMISC 採用 1 颗 MAXLINEAR MXL7630S 30A 供电连降压控制的一体式模组。
主供电 PWM 控制器是 INFINEON XDPE192C3，微星 DUET RAIL 设计意味这里应该是以 11+2 PWM 的模式并联控制 22 颗 VCORE 供电模组及直连控制 2 颗 VSOC，后者除非只使用了 1 组 PWM 并联控制 2 颗 VSOC (PWM 晶片旁边只有 12 颗沙漏？)。
双 EPS 8-PIN 电源连接器，配有 1 个电感辅助。微星刻意将 EPS 8-PIN 放到记忆体插槽上方，对于机壳背部走线有要求的使用者来说，这种设计令电供的 EPS 线材走法更具弹性。
其他供电设计
这应该是 AMD CPU 的记忆体相关的供电设计。
- 单相降压转换晶片 RICHTEK RT8125H (QZ=)，直连控制 SINOPOWER SM4503 和 SM4337。
- 微星主机板甚少使用多于一款的风扇控制器晶片，NUVOTON NCT3947SA 与 NCT3961S (微星常用)。
X670E 双晶片组
- 由两颗晶片组组成 X670E，各提供 12 组 PCI-E 通道 (8 组 PCI-E 4.0 + 4 组 PCI-E 3.0)。
- 因为串连的缘故 (PCI-E 4.0 X4)，X670E 主机板的晶片组设计最终只能提供 20 组 PCI-E 通道作扩充。
BIOS 与更新
- 使用 2 颗 WINBOD 25Q256JW 晶片，提供双 BIOS 支援。
- 504AN 晶片应该是负责执行免 CPU 盲刷 BIOS 的功能。
- 附近亦有 1 个 JTPM1 连接埠，以 CPU SPI 通道同时连接 BIOS 晶片。
SUPER IO
- NUVOTON NCT6687D-R 监控晶片，实时监测多项电压数据和温度数据等等。
SATA
- ASMEDIA ASM1061 晶片，以 PCI-E 2.0 X1 提供 2 个 SATA 6G 埠 (SATA A1 与 SATA A2)，不支援 RAID 功能。
前置 USB3
- ASMEDIA ASM1074 晶片配上 1 个 MXIC MX25L512E 晶片，以 1 个上行 USB 5Gbps 扩充 4 个下行 USB 5Gbps。
- 还有 1 个 ASMEDIA ASM1464 晶片为 USB 5Gbps 提供中继功能。
- 前置 20Gbps TYPE-C 60W 的快充功能由 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升压晶片控制多个 ALPHA & OMEGA AONR36368 MOSFET 实现。
- ITE IT8856FN 晶片为前置 20Gbps TYPE-C 提供 QUICK CHARGE 4+ 功能。
- DIODES PI3EQX2024 晶片为 20Gbps 的前置 TYPE-C 提供中继功能。
- ASMEDIA ASM1543 晶片提供 CC LOGIC 等功能将 10Gbps TYPE-A 转化为该前置的 10Gbps TYPE-C。
- DIODES PI3EQX1002 晶片为该 10Gbps 的前置 TYPE-C 提供中继功能。
第 3 个 20Gbps USB
X670 与 X670E 的晶片组支援最多 2 个 20Gbps USB，而 MEG X670E ACE 总共提供 3 个 20Gbps。那 1 个不是由晶片组原生提供的 20Gbps USB，实际上是由 ASMEDIA ASM3241 晶片利用 PCI-E 3.0 X2 以子卡形式提供。
网路相关
- AMD RZ616 WIFI 6E 模组，提供 2.4G / 5G / 6G 频段支援最高 2.4Gbps 连接，及提供 BT 5.2 功能，共佔用 1 组 PCI-E 3.0 (X1) 和 1 个 USB (2.0)。
- MARVELL AQC113CS-B1-C 晶片，能以 PCI-E 4.0 X1 提供 10Gbps 有线网路连接。在 MEG X670E ACE 上更像是以 PCI-E 3.0 X2 连接该晶片。
音效相关
- REALTEK ALC4082 CODEC 负责编码与解码，并由 ESS ES9280AQ 辅助，该 ESS 晶片同时内置耳机放大器。
- 其他音效设计包括 NICHICON 日系音效电容、防爆音 DE-POP 电路的 MOSFET、音效讯号区独立设计 (分隔线) 等等。
风扇管理
- NUVOTON NCT5635Y 晶片与 NCT7802Y 晶片一般只会出现在微星的高阶主机板上，后者主要用于风扇管理上。
- NUVOTON NUC1261NE4AE 则用于 RGB 管理功能。
I/O
- I/O 附近亦有 1 颗 NUVOTUN NCT5635Y，按网路搜寻资料显示这是 GPIO 控制 / 扩充，亦用于风扇管理上，但在这个地方出现并不寻常。
- DIODES PI3EQX1004 (2-PORT) 与 DIODES PI3EQX1002 (1-PORT) 一共为 3 个 USB 10Gbps TYPE-A 提供中继功能，维持讯号完整。
- DIODES PI3DPX1207C 晶片，为该 10Gbps TYPE-C 提供中继功能以维持讯号完整，同时支援切换 DP ALT 模式作 DP 1.4 影像输出。
- ITE IT8856FN 为 TYPE-C 提供 QUICK CHARGE 4+ 功能。
- 2 颗 DIODES PI3EQX1004 (2-PORT) 共为 4 个 USB 10Gbps TYPE-A 提供中继功能维持讯号完整。
- DIODES PI3EQX2024 晶片为 20Gbps 的 TYPE-C 提供中继功能。
- DIODES PI3EQX1002 晶片为 10Gbps 的 TYPE-A 提供中继功能。
PCIE 切换与中继
- 由于 PCI-E 5.0 对讯号的要求相当严格，MEG X670E ACE 的 PCB 上一共使用了 10 颗 TEXAS INSTRUMENTS 的 PCI-E 5.0 中继器晶片确保讯号稳定。这款中继器晶片同时内置了能够分拆 PCI-E 5.0 通道的功能，但必须以一组两颗并且是不同的型号来实现 X4 通道切换和 X4 中继功能。
- 这 10 颗同类晶片不是同一型号，有 6 颗是 SN75LVPE5421，剩下 4 颗是 SN75LVPE5412。
- 一般来说每当使用这些晶片，须以组合形式来使用，例如 1 颗 SN75LVPE5421 和 1 颗 SN75LVPE5412 的组合，共同负责完整的 PCIE 5.0 X4 切换和提供中继功能。例如那一组在 CPU 右下方的晶片组合，为在记忆体插槽那边的 M2_1 提供 PCI-E 5.0 X4 中继功能确保讯号传输稳定。
- 但是在 PCI_E1 上出现 3 颗 SN75LVPE5421和 1 颗 SN75LVPE5412，有点奇怪，可能与主机板下方的 PCI-E 5.0 X4 插槽 (PCI_E3) 有关，因为讯号跑太远了。
- 微星特意为距离 CPU 较远的 M2_1 使用一组 SN75LVPE5421 和 SN75LVPE5412 作中继器，降低该 PCI-E 5.0 X4 M.2 的讯号损耗。
- 在两根 PCI-E 5.0 X16 插槽中，有 2 颗 SN75LVPE5421 和 2 颗 SN75LVPE5412，主要用作分拆 PCI-E 5.0 X8 通道至这两根 PCI-E 5.0 X16 插槽之内。
- 奇怪地在这个地方出现了 1 颗 ASMEDIA ASM2480 PCI-E 4.0 X2 切换晶片，似乎与其中 1 根 PCI-E 4.0 X4 M.2 及 I/O 上那个子卡上的 20Gbps 有关 (这种 ASM2480 晶片不需要以一组两颗的形式来切换 PCI-E 通道，一颗则可)。若没有使用 ASM2480 切换 PCI-E 4.0 X2，板上各扩展总计的 PCI-E 通道数目应该已经超出晶片组的上限了。
- RENESAS RC26008 晶片，PCI-E 5.0 BCLK 外置时脉产生器。据说微星亦将支援自动切换 CPU 超频模式的功能。
结论
MEG X670E ACE 塞爆各种新颖的晶片以满足 AM5 平台各种新功能和新规格，整块主机板令人目不暇给。
对媒体来说，这可能是众多首发 X670E 中最为深奥的主机板，部份晶片的资料难以在网路上找到官方资讯，晶片的用途令人费解，只怪自己功力不足！另一鉅作 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩充卡，支援 2 根 PCI-E 5.0 SSD，这卡可能是现在唯一一款同时支援双 GEN5 SSD 的市售 (免费附送) 实物。
据说微星亦终于赶上支援自动切换 CPU 超频模式的功能，使用者不再需要从 PBO 超频与全核超频中决择。MEG X670E ACE 便宜吗？笔者说不出口，但是 MSI X670E ACE 有惊喜有突破吗？无容置疑！美中不足的地方是 I/O 只提供 TYPE-C 作影像输出，配件中缺少了一根 TYPE-C 转 HDMI / DP 的转接线。
随着 NVIDIA 砍掉双卡支援，板厂大可不必维持至少 2 槽空间予 2 根 PCI-E X16 插槽。M.2 扩充卡有效简省主机板 PCB 的空间，亦能够使 M.2 避开显示卡的废热，未来就看板厂愿不愿意多附送 M.2 扩充卡了。
以 699 美元的售价来计算，22 组核心供电模组、鳍片散热器、 3 根 PCI-E 5.0 SSD、有线网路 10Gbps、3 个 20Gbps USB、60W 快充、第 3 根 PCI-E 5.0 X4 插槽、伺服器级数的 8 层 PCB、这些组合唯有 MSI MEG X670E ACE 做到了。
MSI MEG X670E ACE
