大家朝思暮想的 AMD 最强游戏处理器 – R7 5800X3D 来了，超神奇的 AMD 3D V-Cache 技术，高达 96 MB L3 快取容量，为游戏性能带来了更大的提升。我们搭配上 ROG Crosshair VIII Dark Hero 主机板和 AMD Radeon RX 6900 XT 显示卡，同时也对比 Intel Core i9-12900K 处理器，看看在基本测试和多款游戏测试的差异有多少。
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R7 5800X3D 处理器介绍
R7 5800X3D 是 ZEN 3 架构，代号 Vermer 的处理器，製程是 TSMC 7nm FinFET 搭配上 I/O Die 12nm (Globalfoundries)，8 核 16 绪，高达 96 MB 的 L3 快取与 4 MB L2 快取，基本频率是 3.4 GHz，超频频率是 4.5 GHz，105W TDP，相容于 AMD 脚位主机板，目前售价是 449 美元，将在 4/20 开卖。
关于更多 ZEN 3 架构可以参考之前的文章，”All new AMD Zen 3 微架构“
| 型号 | R7 5800X3D | R7 5800X |
|---|---|---|
| 架构 | Zen 3 | Zen 3 |
| 代号 | Vermeer | Vermeer |
| 核心/执行绪 | 8 / 16 | 8 / 16 |
| 超频时脉 | 4.5 GHz | 4.7 GHz |
| 基本时脉 | 3.4 GHz | 3.8 GHz |
从 2017 开始的 ZEN 和 ZEN+，历经 ZEN 2、ZEN 3，到 2022 推出全新 7 奈米製程 ZEN 3 3D V-Cache，接下来就是已经进行样品测试，即将在 2022 Q4 到来，5 奈米製程的 ZEN 4。
AMD 在封装上使用了许多新技术，从 2015 年的 2.5D HBM，使用硅中介板 (Silicon interposer) 科技，将 2.5D 封装率先导入显示卡市场；2017 年的 Multichip Module 多晶片模组，EPYC 伺服器处理器使用大体积多芯片封装技术；2019 年的 Chiplets 小晶片， AMD 使用不同製程节点的 CPU 核心、IO 核心封装进同一个封装中，显着提升效能和能力。近几年 AMD 将和 TSMC (台积电) 合作 3DFabric 技术结合小晶片封装，使用核心堆叠製造 3D 小晶片结构，用于未来的高效能电脑运算产品。
3D Chiplet 技术的就是 3D V-Cache 垂直堆叠快取，AMD 将原本的 CCD 晶片上垂直堆叠了 64MB 7nm 的 SRAM，也就是 3D V-Cache 技术，能提供 Zen 3 核心三倍的 L3 快取。直接黏合的 Zen3 与 CCD，再通过 through silicon vias (TSVs 硅穿孔) 传输讯号与电源，就能支援超过每秒 2TB 的频宽。3D Cache Die 变得更薄、加入散热膏让晶片变得平整，外观跟现在市场上的 Ryzen 5000 系列处理器几乎一样！
Hybird Bond 3D 混合键合技术，9 微米 bump pitch 封装凸块焊锡技术。
3D Chipet 比 2D Chiplet 提供 200 多倍以上的相连密度，也比 Micro Bump 3D (微凸块焊锡) 多 15 倍以上的相连密度，也有比 Micro Bump (微凸块焊锡) 大于 3 倍的能源效率。
Die 与 Die 间使用 Copper to Copper (铜与铜) 结合，没有任何的 Solder Bump (焊锡凸块)。这个方法让热转移效率更好、提升了电晶体密度和互连间距，与 Micro Bump (微凸块焊锡) 的方式相比，每个信号只需要消耗 1/3 的能量，这是世界上最先进、最灵活的硅堆叠技术。
测试平台相关资料
测试平台设定室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防毒、关闭休眠设定，无更动电源计画，平台都有安装最新晶片组驱动，与开启 SAM (Smart Access Memory)。
Intel 平台配备：i9-12900K、ROG MAXIMUS Z690 HERO、DDR5-5200 CL40，其他配置相同。
| 种类 | 型号 |
|---|---|
| 处理器： | AMD R7 5800X3D |
| 主机板： | ROG Crosshair VIII Dark Hero / BIOS 4006 |
| 记忆体： | G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600 8GB *2 CL14 |
| 显示卡： | AMD Radeon RX 6900 XT |
| 储存： | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
| 机壳： | STREACOM BC1 |
| 电源供应： | DARK POWER 12 1000W |
| 散热器： | ROG Strix LC II 280 ARGB |
| 显示器： | VG289Q |
- Windows 11 专业版 21H2，OS 组建 22000.613
- Radeon Software Adrenalin 22.4.1 Optional
- AMD Chipset Drivers 4.03.03.431
处理器规格和温度功耗
AIDA64 CPUID 可以看到是 B2 Stepping，L3 快取 96 MB，使用 DDR4 3600 记忆体，主机板的 BIOS 是 4006 版本，这版本才有支援 AMD AM4 AGESA V2 PI 1.2.0.6b，才能完整支援 R7 5800X3D。
AIDA 64 的处理器和记忆体快取相关资料，读取 51312 MB/s、写入 28793 MB/s、複製 45801 MB/s，延迟是 64.3 ns。
AIDA64 GPGPU Benchmark 数据也提供给大家参考。
CPU-Z 相关资讯，可以看到是 Stepping 2，L3 快取是 96 MB，CPU-Z Bench 单核心 628.4，多核心 6311.2。
温度 & 功耗
使用 AIDA64 稳定度测试烧机 (CPU)，时间约 30 分钟，CPU Die 温度 87 度，整机功耗约 197W，核心频率运行 4.3 ~ 4.4 GHz 之间。
对比 i9-12900K 的功耗表现，R7 5800X3D 大概少了接近 100W，更低的频率却有更好的效能。
Cinebench R15、Cinebench R20、Cinebench R23
Cinebench 是一个使用 CPU 做渲染的测试软体，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。R7 5800X3D 还是 Zen 3 架构，加上核心数不同，所以整体分数上会落后于 i9-12900K。
游戏测试 AVG FPS & 1% LOW FPS
游戏设定，解析度 1080P、特效 MAX，撷取游戏内建 Benchmark 为主数据，取 AVG 平均和 1 % LOW 的 FPS，会过滤错误数据，数据由多次测试平均值。测试的游戏有 Assassin’s Creed Valhalla、DiRT 5、Farcry 6、GEARS 5、Horizon Zero Dawn、Rainbow Six Siege、Strange Brigade、Shadow of the Tomb Raider。
R7 5800X3D 在游戏上的表现算是比 i9-12900K 强一点，少数游戏会弱于 i9-12900K，有一部分游戏的 AVG FPS 是相近的，也可以参考 LOW 1% FPS 数据，可以看出些许优劣。
使用 Final Fantasy XIV MMORPG 网路游戏测试，官方的 ENDWALKER 6.0 Benchmark 软体，设定配置为全萤幕、最高特效，取他的 AVG FPS 和 MIN FPS 数据。
我们在 FFXIV 网路游戏中，使用了 3 种解析度，分别是 1080P、1440P、2160P (1K、2K、4K)，观察 FPS 的变化，目前在 1080P、2160P 下，R7 5800X3D 表现突出，以往在 Ryzen 上较少看到可以领先 Intel Core 处理器，到了 2160P 4K 的表现就相近，但是 R7 5800X3D 的 1% LOW FPS 略高了一点，意味 FPS 更稳定。
结论
R7 5800X3D 採用全新 3D V-Cache 封装技术，目前并无提供与传统晶片相同的电压或频率调整，不少玩家误以为这就代表不能超频。其实 AMD 原厂技术最大化提升了频率与电压效能，所以才没有解锁处理器电压与频率的调整，不过仍可启用记忆体及 Infinity Fabric 等超频方式，或是透过 BCLK 超频，也有国外玩家在测试中突破 4.5 GHz 限制，超频达到 4.8 GHz。
既然定义是游戏处理器，就用这样的眼光去看，对比 i9-12900K，更低的功耗、建构成本价格，的确是不错的处理器，但是，除了游戏以外和原来的 R7 5800X 几乎相同 (相同的 Stepping 情况下)，对于 Stepping 0 的 R7 5800X 就有一些性能的提升。
给玩家的一些建议，如果想建构 R7 5800X3D 的电脑，可以搭配 X570 或是 B550，并且使用最新版本的 BIOS，记忆体搭配双通道 DDR4 3600，整体而言，可以省下更多的预算去购买更高阶的显示卡，对于游戏电脑性价比来说会更好。
AMD Ryzen 7 5800X3D
AMD Ryzen 7 5800X3D 处理器售价 449 美元，将在 4/20 开卖!还有 R7 5700X、R5 5600、R5 5500、R5 4600G、R5 4500、R3 4100 处理器
