Cooler Master 酷码科技推出全新一体式水冷 MASTERLIQUID PL240 / PL360 FLUX,隶属 MASTERLIQUID prO 系列。主打顶级双腔体泵浦、更有效率的散热鳍片、改进了 SickleFlow 风扇,变成更稳定更强效的 PL-FLUX 风扇等。先前我们已经测试过不少款 Cooler Master 的产品,这次的主角是 MASTERLIQUID PL360 FLUX,很期待它的效能表现,请接着看下去。
盒装配件与规格
产品包装
MASTERLIQUID PL360 FLUX 的包装与其他 Cooler Master 产品风格雷同,背面印着三个主打亮点,包含 Addressable Gen 2 RGB 控制器、双腔体泵浦、改进的 SickleFlow 风扇。
官方规格
帮浦额定电压 | 12 VDC |
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帮浦功耗 | 6 W |
风扇尺寸 (长 X 宽 X 高) | 120 X 120 X 25 MM / 4.7 X 4.7 X 1 INCH |
风扇数量 | 3 个 |
FAN LED TYPE | ADDRESSABLE GEN 2 RGB |
风扇转速 | 0 - 2300 RPM ± 10% |
风扇风量 | 72.37 CFM (最大) |
风扇噪音水平 | 32 dBA |
风扇压力 | 2.96 MMH₂O (最大) |
风扇轴承类型 | 循环动态轴承 (LOOP DYNAMIC BEARING, LDB) |
风扇预期寿命 | > 160,000 小时 |
风扇连接介面 | 4-PIN (PWM) |
风扇额定电压 | 12 VDC |
风扇额定电流 | 0.15 A |
风扇安全电流 | 0.3 A |
RAM CLEARANCE | N / A |
产品保固 | 5 年 |
系列 | MASTERLIQUID PRO |
产品类型 | CPU 水冷散热器 |
水冷排尺寸 | 360 |
支援哪些平台呢?安装配件有哪些呢?
MASTERLIQUID PL360 FLUX 支援当今 AMD / INTEL 主流以及 HEDT 平台,刚推出的 Intel 12 代 LGA 1700 和 AMD TR4 平台都在支援的範围内。配件有 PL-FLUX ARGB 风扇三个、INTEL 安装背板、AMD / INETL 安装扣具螺丝、散热膏、Addressable Gen 2 RGB 控制器、ARGB 转 / 分接线、PWM 风扇分接线等。
安装方式很简单,先将冷头装上对应 CPU 的扣具,INTEL 主流平台的 CPU 必须使用配件包里面的背板。AMD 用主机板附的原厂背板,直接扣上原厂底座即可。要另外注意 Addressable Gen 2 RGB 控制器必须接连接主机板上的 USB 2.0 9-Pin。
外观与设计
MASTERLIQUID PL360 FLUX 採用薄型且更高效能的水冷排,水冷头外观相当吸睛。水冷头还没连接电源前,看起来是金属质感搭配同心圆刷纹,中间隐约可见 Cooler Master 的 Logo,质感相当好;接上电源后,不只外圈有 ARGB 光环,中心 Logo 也能透出 ARGB 灯效,整体来说非常的绚丽。
水冷头设计
MASTERLIQUID PL360 FLUX 搭配全新的高阶 Dual Chamber 双腔体泵浦,设计得更为紧凑使得流量、压力更完美,进而提升散热效能。泵浦最大工作噪音 15 dBA、支援 PWM 调速、MTTF 210,000 小时及 6W 的功耗。水冷头接触面这次也更进一步强化,面积增大至足以应付 Intel LGA 1700 及 AMD TR4 等巨大发热量的 CPU,还增加了厚度,使得内部微水道散热面积大幅提升 20%。另外,水冷头可连接至 Addressable Gen 2 RGB 控制器,控制器透过 USB 连接至主机板后,可使用 MasterPlus+ 软体整合灯效。
PL-FLUX FANS
提升效能的最后一步就是提升风扇的性能,以 SickleFlow 120 ARGB 为基础改进的 PL-FLUX 风扇,配上更为稳定及有特殊角度的风扇框架,加强风扇的整体效能。提升了 10% 的最大风量 (72.37 CFM) 及最大风压 (2.96mm H20),噪音值 32 dBA。
效能测试
本次测试将使用 MASTERLIQUID PL360 FLUX 作为散热器,风扇全速运转的情况下,使用 AIDA64 的系统稳定性测试,勾选 Stress CPU、Stress FPU、Stress cache 三项进行烧机,纪录期间温度并计算平均 (30 分钟)。另外使用 Cinebench R20、R23 做渲染测试,纪录测试时期间 CPU 最高温度,测试时环境为 19 度。
测试平台
处理器 | Intel Core i9-11900K |
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主机板 | MSI MEG Z590 UNIFY |
记忆体 | Neo Forza FAYE DDR4 3600 16GB x2 (套用 XMP 设定) |
显示卡 | MSI GT 1030 |
储存 | WD SN750 500GB |
电源供应器 | Corsair RM750 |
机壳 | 裸测 |
作业系统 | Windows 10 21H2 |
测试结果
i9-11900K 开启 ABT 后进行烧机测试,平均电压约 1.4 V,全核心平均时脉 4.95 Ghz,功耗来到约 306.4 W。在如此苛刻的条件下,最终可以将平均温度压在 98.2 度。另一组测试方式为手动设定超频 CPU 至全核心 5 Ghz,电压设定 1.35 V,平均功耗降至 253.7 W,平均温度为 82.3 度,这算是相当令人满意的测试结果。
在 Cinebench R20 测试期间,开启 ABT 的状态下最高温度 93 度,超频 5G 的状态下最高温度 81 度。在 Cinebench R23 测试期间,开启 ABT 的状态下最高温度 96 度,超频 5G 的状态下最高温度 83 度。
MASTERLIQUID PL360 FLUX 使用心得
以往消费者对于 Cooler Master 的一体式水冷产品印象较深刻,大多是高 CP 值。这次新产品 MASTERLIQUID PL360 FLUX 在效能表现相当不错,拿来对付当今主流高阶 CPU 绝对不是问题,并且维持 Cooler Master 的设计品味,整体外型十分具有现代感。
MASTERLIQUID PL240 / PL360 FLUX 台湾预估价格将订在 NT$ 5,000 - NT$ 6,000,据说过年前运能有限,大概要等到 2 月中旬才会到货了,如果您打算入手高阶 CPU 但还在寻找适合的散热器,他将是个不错的选择,可以耐心多等待一下。
MASTERLIQUID PL360 FLUX
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