重量 1 公斤未满,XPG XENIA 14 轻薄 Intel 笔电评测开箱

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XPG XENIA 14 轻薄笔电搭载 Intel Tiger Lake 第 11 代 i5-1135G7 处理器,有着 4 核心 8 执行绪,内建 Iris Xe 显示晶片,运行一些影像或是游戏也没有问题。另外值得一提的是,记忆体和 M.2 SSD 插槽各有两组,能自由安装和扩充。外观看似 13 吋的笔电,萤幕却有 14 吋的大小,而且重量大概只有 970 克!来看看更多关于这台超轻薄笔电测试和介绍吧。

XPG XENIA 14 特色介绍

现代简约细节,包装与配件

XPG XENIA 14 外包装以 XPG 的红色为基底色调,左上角印有 Intel Iris Xe Logo,右上角是 XPG 球型 Logo,中央印着笔电的产品照,左下角则为XPG Logo 与产品名称。

打开外包装后看到里面还有两个盒子,一个是小一点但与外包装相同设计红色盒子,掀开后里面装着笔电,另一个是黑色长型盒子,里面装着变压器和电源线。

包装内容物有:

  • 笔电本体
  • 65W 专用变压器
  • 3 孔电源线
  • 说明书/文件
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Intel 强大的处理器、Iris XE 内显

目前推出 Core i5 与 Core i7 两种处理器版本,台湾市场只有 Core i5-1135G7 的版本,製程为 10 nm SuperFin ,4 核心 8 执行绪,8 MB Intel Smart Cache,TDP 配置频率为 2.40 GHz,最高 TDP 为 28W。内显是 Intel Iris Xe 显示晶片,支援最高 8K60P 解析度,同时可以支援 3 组显示,处理器同时也支援 PCIe Gen4 和 Intel Thunderbolt 4,方便未来连接或是扩充。

体积为 215 x 308.8 x 15 mm,重量约 970 克,深灰色的配色搭配铝镁合金机身,整体更轻更坚固。

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重量实测为 972.8 克

可惜这款萤幕不能打平 180 度,大概只有 150 度的开启幅度,请不要大力压下去!萤幕的转轴相当轻,不需要用太多力气,一只手指头就可以调整角度。

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XPG XENIA 14 轻薄笔电也有丰富的扩充

笔电的左侧连接埠有 K 孔笔电锁、USB 3.2 Gen2 Type C、USB 3.2 Gen1 Type A、SD读卡机 (UHS-I,SD / SDHC / SDXC) 和 3.5mm 複合式音讯插孔。

笔电的右侧侧连接埠有,Thunderbolt 4 (USB Type C、USB 4 / DP 1.4a)、USB 3.2 Gen1 Type A、HDMI 2.0b、DC 电源连接孔。

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左侧连接埠
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右侧连接埠

传统外观的变压器,型号是 FSP065-RBBN3,看到 FSP 就知道是全汉的产品了,电压输入 100 ~ 240V 1.5A 50 – 60Hz,电压输出 19.0V 3.42A,最高功耗 65W,约 206.4 克重,最后连接到变压器的电源线接头是米老鼠头样式。

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XPG XENIA 14 白色背光的静音薄膜键盘

键盘区域整合了功能按键,让配置看起来相对简洁,最右上角就是开机电源,让整体看起来更类似 60% 键盘配置。轴体是薄膜式剪刀脚,1.2mm 触发行程,文书打字软硬还可以,搭配 3 段背光,提高夜间使用便利性。

大面积玻璃触控板支援微软精确式触控板,轻点 2 次左上角光点,就可以锁定触控功能。

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XPG XENIA 14 搭载 2mm 极窄边框,92% 萤幕占比

萤幕是採用 14 吋 WUXGA、解析度 1920 x 1200,16:10 IPS 面板,亮度 400 尼特,100% sRGB 广色域,萤幕外壳只有 2mm 极窄边框,高达 92% 萤幕占比,感觉把 14 吋萤幕放到 13 吋笔电里面的感觉。

HD 720P IR 网路摄影机,支援 Windows Hello 人脸辨识登入系统,开机登入无需打字输入。

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XPG XENIA 14 散热器和扩充性

单根热导管单风扇,对处理器进行散热,主机底部大面积开孔,可以进入更多冷空气。主要出风开口在萤幕轴下方,可以完美对流,图片右上空间看起来是设计给独立显示卡散热器用,但目前这系列应该没有独立显示卡。

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电池型号 PHID1-00-15-3S1P-0,电压 11.61V,51.9Wh,额定容量 4475mAh,充电限制电压为 13.35V。

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拆开笔电后内建两个 SO-DIMM 记忆体插槽,可依需求自行扩充,出厂预先安装一条 16GB 的 ADATA AD4S320016G22-BGN,规格为 DDR4 3200 CL 22,最高记忆体容量 32 GB x 2。

同样也可以安装 2 组 M.2 SSD,预先安装了一组 XPG GAMMIX S50 Lite PCIe Gen 4×4 NVMe SSD,第一组 M.2 SSD 插槽支援 PCIe Gen4 M.2 2280,第二组支援 PCIe Gen3 M.2 2280。

内建 Intel AX201 2×2 无线网路模组,支援频宽 2.4Ghz、5Ghz (160Mhz),相容 Wi-Fi 6 (802.11ax),内建蓝芽 5.2。

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XPG prIME Lite 专用软体

XPG PRIME Lite 控制软体可以针对效能模式、风扇噪音、键盘灯效、电池健康度、充电模式、效能监控数据设定你喜欢的模式,目前软体只有英文和简体中文,希望日后可以新增繁体中文。

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XPG XENIA 14 测试数据

测试平台室温控制在 26 度,Windows 10 20H2 版本,笔电使用风扇 20 dB 模式进行测试。

外挂式仪器测试,在整机的功耗方面,待机约 10W 上下,3DMARK 烧机约 35W。

 
处理器:Intel Core  i5-1135G7
显示卡:Intel Iris Xe 显示晶片
记忆体:32GB DDR4-3200
储存:XPG GAMMIX S50 Lite PCIe Gen 4×4 NVMe SSD
网路:Intel Wi-Fi 6 AX201、蓝牙 5.1
体积重量:215 x 308.8 x 15mm、970g
电池:53Whr、支援快速充电
变压器:65W
显示器:14 吋1920 x 1200 IPS

CPU、GPU 相关测试数据

AIDA64、CPU-Z、GPU-Z 一些数据资料,另外还有 CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、CINEBENCH R15 单核心和多核心跑分数据。

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内建 SSD 测试数据

使用 CrystalDiskInfo、CrystalDiskMark 进行测试,SSD 读写测试使用 PCIe NVMe 模式。

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CrystalDisklnfo
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CrystalDiskMark

UL Procyon 创作者软体测试

UL Procyon benchmark 是一套 Adobe Benchmark 标準化测试软体,可以分成照片和影片两类做测试,照片影像运算方面的软体使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop,影片运算应用搭配 Adobe Premiere Pro,最近也新增了 OFFICE 标準化 Benchmark。

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3DMARK 测试

CPU PROFILE 针对处理器各种情况测试,分别有最多执行绪、16 执行绪、8 执行绪、4 执行绪、2 执行绪、1 执行绪,可以看出各类执行绪分数。

CPU PROFILE 详细资料连结

3DMARK 全家餐测试,Time Spy、Time Spy Extreme、Fire strike、Fire strike Extreme、Fire strike Ultra,分数越高越好。DirectX 12 的测试项目 Time Spy 支援 1440P 解析度、Time Spy Extreme 支援 2160P 解析度,DirectX 11 的测试项目 Fire strike、Fire strike Extreme、Fire strike Ultra,分别对应解析度是 1080P、1440P、2160P。

TIME SPY、FIRE STRIKE 、NIGHT RAID 详细资料连结

3DMARK 近期也推出了 STORAGE BENCHMARK 测试,Bandwidth Overall 可以看出 SSD 的频宽,Average Access Time Overall 则可看出 SSD 的平均反应速度。

STORAGE BENCHMARK 详细资料连结

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PCMARK 10 相关测试

PCMARK 10 测试涵盖了现代工作场所中执行的各种任务,包含综合跑分测试、SSD 系统磁碟测试、电池续航力测试,完整详细资料可以点选下方连结。

PCMARK 、QUICK SYSTEM DRIVE BENCHMARK、IDLE BATTRY LIFE

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最后还是测试一下自己最常玩的网路游戏 –  FFXIV ENDWALKER BENCHMARK,在 720P 解析度和最低特效下,DX 11 跑分 5827,这样的表现还是可以玩,如果进入游戏再加上关掉一些效果,日常打副本也还算顺畅,但是解析度提高到 1920 x 1200 后,FPS 有可能低于 45。另外一点,因为萤幕比例是 16:10,所以 720P 可以调整一下比例或是更改解析度为 1280 x 800。

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结论

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XPG XENIA 14 有许多的特点,包含铝镁合金机身、92% 萤幕占比、970 克的重量、电池最长待机 11 小时、具有标準的 USB TYPE A 连接埠、支援 Window Hello,散热和噪音也取得了平衡。

记忆体和 SSD 储存扩充令人满意,在同体积重量的同类型轻薄笔电,这配置极为罕见。

比较可惜的是外观设计,没有令人印象深刻,如果有更多颜色选择更好。组装品质表现尚可,感觉在一些接合处可以再更密合一点,但是考虑到方便拆装这点,又觉得可以接受。

XPG XENIA 14