AMD在推出X670E/X670主板之后，接着更新了入门的B650E/B650系列主板，其中技嘉这次首波推出的B650E AORUS MASTER主板，虽然PCIe 5.0 x16插槽只给到一槽，但却有4个直连处理器的PCIe 5.0 M.2插槽，在晶片组给的信道较少的情况下，透过不一样的信道分配，来满足玩家们的使用需求。
规格
尺寸：ATX
处理器：AM5 Ryzen 7000 Sreies
脚位：AMD Socket AM5
晶片组：AMD B650
內存：DDR5 6600(OC)–4400 MHz，4 x DIMM up to 128 GB
扩充槽(CPU):1 x PCIe 5.0 x16 Slots(x16 or x8 mode)
扩充槽(PCH):1 x PCIe 4.0 x16 Slots(x4 mode)、1 x PCIe 4.0 x16 Slots(x2 mode)
M.2 Key M(CPU):4 x M.2 PCIe 5.0
USB端口(后I/O):1 x USB 3.2(Gen2x2)Type-C、4 x USB 3.2(Gen2)Type-A、4 x USB 3.2(Gen1)Type-A、4 x USB 2.0 Type-A
USB端口(板载):1 x USB 3.2(Gen2x2)Type-C、1 x USB 3.2(Gen2)Type-A、4 x USB 2.0
储存(SATA):4 x SATA III
以太网络：Intel I225-V 2.5 Gigabyte Lan Port
无线网络：AMD Wi-Fi 6E RZ616 + BT 5.2
音讯：Realtek ALC1220-VB CODEC + ESS ES9118 DAC
图像输出：1 x HDMI 2.1
开箱
B650晶片组的主板，与X670的差异主要在于晶片组能给到的信道数，X670可以给到20条PCIe信道，而B650则是仅能给到12条PCIe信道，另外在USB信道上则是直接对半砍，除此之外这次一样有B650及B650 Extreme(B650E)两个版本，前者CPU给到的PCIe x16信道为Gen4，M.2 PCIe信道可以是Gen4或Gen5，B650E则是CPU给的PCIe x16信道及M.2 PCIe信道都会是Gen5。
而这次技嘉推出的B650E AORUS MASTER主板，在规格上基本就与X670E AORUS MASTER看齐，主要一样是给到1个PCIe 5.0 x16插槽与4个M.2 SSD，不过比较特别的是由于AMD并没有限制PCIe 5.0信道分配，因此这次4个M.2 SSD均与CPU直连，其中两个会与PCIe 5.0 x16插槽分信道数，如此一来晶片组就还是能提供额外的PCIe 4.0 x4插槽与PCIe 4.0 x2插槽。
不过这张主板在后I/O扩充虽然给到了13个USB连接埠，但在规格上就会比X670低一些，相较于X670E AORUS MASTER主要少了1个USB Type-C 10G DP连接埠及2个USB 3.2 Gen1 Type-A连接埠，但多给了2个USB 2.0连接埠，相信对多数玩家来说，更多的USB Type-A连接埠会比较实用些。
首先看到外观部分，B650E AORUS MASTER为ATX尺寸，在造型部分走低调风格的设计，正面采用大面积的金属装甲覆盖，使用了几种不同深浅的灰色做搭配，在仅有后I/O罩上有发光设计的元素下，让主板看起来比较有层次。
这次在B650E AORUS MASTER上用的VRM散热模块为铝挤形式，整个L型模块使用了8 mm的热导管贯穿，而下方第一条M.2插槽的散热片，为了要能满足未来PCIe 5.0 M.2 SSD的散热需求，同样也使用了铝挤散热器，而另外三个M.2插槽则是共享同一片散热。
随着这次Ryzen 7000系列处理器更新，在B650E上也可以看到新的AM5 LGA插槽，在安装上跟大家熟悉的Intel处理器插槽一样，不过可以看到这次虽然换了脚位，在散热器部分却兼容过往AM4的散热器，不过由于原厂散热扣具背板与LGA插槽的固定背板是一体的，一些自带专用背板的AM4散热器就不能直接安装，而目前依些水冷散热器厂商也有推出新的AM5专用扣具，在安装上使用手边旧的散热器，还是要注意是否兼容或是是否需要更换新的扣具。
在內存部分这次AMD全系列都升级到DDR5，而B650E AORUS MASTER上直接给到带装甲的插槽，并为两侧卡扣的设计，另外在插槽旁可以看到有标示A2、B2插槽优先安装。
在B650晶片组给到的PCIe信道较少的情况下，在PCIe插槽部分一样给到3个x16尺寸插槽，上方为CPU提供的PCIe 5.0 x16插槽，这个插槽具备金属装甲加固，并且在尾端此用了新的EZ-Latch卡扣设计，让玩家拆装显卡可以更方便，而下方两个PCIe插槽则是晶片组提供的，分别是PCIe 4.0 x4插槽及PCIe 4.0 x2插槽。
BIOS
在Bios的部分就是玩家们熟悉的操作界面，第一次开机会进到简易模式，画面上会秀出基本的硬件信息，并可以快速的开启內存XMP/EXPO设定挡。
基本性能测试
这次GIGABYTE B650E AORUS MASTER测试搭配16C 32T的AMD Ryzen 9 7950X与Team Group DDR5 5600 CL40 8GBx2內存，测试中处理器没有额外超频，单核测试下最高可达单核5.6 GHz、多核测试下则可达全核5.0GHz。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主板：GIGABYTE B650E AORUS MASTER
內存：Team Group DDR5 5600 CL40 8GBx2
显卡：TUF Gaming RTX 3060
系统碟：Team Group CARDEA Z44Q
电源供应器：Phanteks Revolt pro 1000W
操作系统：Windows 11 Pro
首先透过CPU-Z可以看到这次测试采用的处理器为16C 32T的AMD Ryzen 9 7950X，运行时脉单核最高会落在5.6GHz，主板的晶片组代号X670/E，测试搭配的內存时脉为5600 MHz双通道(4×32-Bit)共32GB，另外在CPU-Z Bench测试中，CPU单线程获得774.5分、多线程则为15782.5分。
Cinebench主要测试CPU的图象渲染，Cinebench R20有着复杂的场景，并加入了光线追踪运算，测是结果AMD Ryzen 9 7950X单核心运算为778 pts、多核心运算为14739 pts。新版的Cinebench R23测是结果，AMD Ryzen 9 7950X单核心运算为1996 pts、多核心运算为36773 pts。
3DMark中CPU Profile测试可以直接测试处理器性能，测试总共分为6项，分别测试1、2、4、8、16及全线程，单线程分数为1,119分，全线程分数则为16,365分。
內存部分透过AIDA64缓存与內存测试，不过由于AIDA64测试当下尚未对新平台完整支持，性能上仅供参考，这次使用2条8GB DDR5內存@ 5600 MHz，內存读取速度为74865 MB/s、写入速度为70457 MB/s、复制速度则是68066 MB/s，而延迟为62.9 ns。
游戏模拟测试
在3DMark游戏性能模拟测试中，Fire Strike DX11游戏模拟测试中，物理测试获得47,353分，另外Time Spy DX12游戏模拟测试中，CPU分数获得16,639分。
总结
这次主流B650E主板受惠于AMD 7000系列有给到很多的扩充支持，先不论DDR5及PCIe 5.0，单看USB扩充即便比X670少2个USB 3.2 Gen1 Type-A及1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C，也能还是能超越上一代的主板，B650E AORUS MASTER在后I/O具备13个USB连接埠，板载最多还能提供7个，绝对能满足多数玩家需求。
另外B650E AORUS MASTER在设计上，将其中两个M.2与PCIe 5.0 x16插槽分信道，让4个M.2都能直连CPU，在B650晶片组看似PCIe信道有点不够用的情况下，还是让玩家可以有4个M.2插槽及4个SATA做储存扩充，且M.2与SATA之间不须共享信道。
整体来看这次GIGABYTE推出的B650E AORUS MASTER主板与X670E AORUS MASTER有着同样16+2+2相105A数位供电，主要差异笔者个人看法还是在USB扩充方面，如果玩家不需要那么多高速的USB连接埠，那么B650E AORUS MASTER可以带来更好的性价比。
