以笔者观察 AM5 主机板市场的角度来看，RYZEN 7000 X3D 系列处理器上市在即，性能还没解禁前，想透过新平台获得满足感的玩家，如果同时能负担得起主机板价格，对他来说这就会是一款顶级产品。X670 / X670E 顶级型号堆料或许对得起订价，但高昂的价格确实让部分玩家却步，若已经考虑购买较入门的型号，近万元的价位，对扩充性要求不高的使用者，或许转而选购 B650 / B650E 的高阶型号还更符合自己需求。这次要介绍的 MSI MPG B650 CARBON WIFI 就是一款定位在高阶，採用 B650 晶片组的一张主机板，售价不能说便宜，但可以一起看看微星塞了什么好料。
B650 晶片组
X670E 和 X670 主机板都是配备 2 颗 B650 晶片组，全部的 AM5 主机板都是用单一设计的 B650 晶片组，只在于数量差异，每 1 颗 B650 晶片组都支援 12 组 PCIe 通道，但在串连双晶片组的时候须保留 PCIe 4.0 X4 连接下一颗晶片组。
PCIe 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIe 5.0 显示卡和 SSD，由于晶片组不支援 PCIe 5.0 通道，只能运作在 PCIe 4.0 X4。
AM5 全系列主机板都是用 B650 晶片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主机板售价和定位，PCIe 5.0 对 PCB 板层数、板层物料级数、和中继器晶片成本有相当高的要求，例如 X670E 有 24 组 PCIe 5.0，但须搭配 6 层含以上层数的 PCB，在 4 层 PCB 将只支援 20 组的 CPU PCIe 5.0 通道，所以支援 20 组 CPU PCIe 5.0 通道的就可能是 B650 主机板。
晶片组的 USB 分配
CPU = 28 * PCIe 5.0
| PCIe 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B550 (AM4) | 16+4 = 20 (PCIe 4.0) | 3.0 X4 | 10Gbps *4 | 0 | 0 |
SOURCE：AMD
晶片组的通道分配
B650 使用数量
| B650数量 | 晶片组之间速度 | PCIe总量 | PCIe3.0 | PCIe4.0 | 独立SATA | 共享SATA | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| X670 | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| B650E | 1 颗 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B650 | 1 颗 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B550(AM4) | 1 颗 | N/A | 10 | 10 | 0 | 4 | 2 |
SOURCE：AMD
晶片组的 USB 分配
| USB 5Gbps | USB 10Gbps | 共享USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|
| X670E | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| X670 | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| B650E | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B550 (AM4) | 2 | 2 | 0 | 6 |
SOURCE：AMD
MPG B650 CARBON WIFI 包装配件
新一代 MPG 系列主机板的外盒设计大致相同，EDGE 和 CARBON 可说是只有主题颜色、产品型号等差异了，微星同样在右上角标示 LIGHTNING GEN 5 的主要特色。外盒背面印有多项特色，其中还包括 16 + 2 + 1 的 VRM 供电设计，以及优良的散热设计...... 等等。下方列出主机板的基本规格，LIGHTNING GEN 5 所指的是 M.2 插槽支援 PCI-E 5.0 X4。
配件同样走简约风格，有 2 条 SATA 连接线、1 条 ARGB 5V 3-PIN 延长线材、1 组 Wi-Fi 接收天线、3 包 M.2 EZ-CLIP 卡扣， 1 份快速安装指南，和 1 张信仰贴纸。
主机板外观
MSI MPG B650 CARBON WIFI 採用碳纤主题设计的主机板使用黑色作为主色，碳纤图案分布在供电、M.2、和晶片组的散热片上。晶片组散热片上印有 MPG CARBON 和一些基础规格的资讯，提到 DDR5、2 根 PCI-E X16 插槽、4 根 M.2 插槽和 Wi-Fi 6E 无线网路。
值得一提的是主机板的背面留有机壳螺柱的规避区域 KEEP OUT ZONE，这是微星主机板的独有设计。另一方面，目测各 M.2 的螺柱孔 (2260 / 2280) 的背部异常地饱满，看来有针对一些使用者提出的反馈加强銲接固定。
供电散热
MPG CARBON 是微星 MPG 系列中定位最高的主机板型号，独享的碳纤图案主要由是一些方格交错排列所组成。供电散热片的表面有一个大大会发光的龙魂图案，两块供电散热片实际由一根导热管连接起来，有效提升散热效率。散热片的中层部份有多条切削凹槽用以扩大散热表面积，更利用高水平的导热贴 (7W/mK) 覆盖供电散热器和电感，组成优异散热解决方案。
CPU 插座
AM5 CPU 插座 LGA 1718 即将迎来新一代 X3D CPU，连同 24 组 PCI-E 5.0 通道和 DDR5 支援，为未来作好準备。
DDR5
4 根 DDR5 插槽以 SMT 工艺銲接在 PCB 表面，官方支援最高 6600 MHz +，PCB 表层没有任何相关走线，整个区域为记忆体讯号提供良好的屏蔽效果。
友善设计
- 採用 6 层 IT-170 伺服器等级 PCB 材质 (2oz 厚度铜)。
- 比较可惜的地方是没有提供双数位 DEBUG LED，只有 4 颗小 LED 显示开机自检的过程。
- 主机板的左下方有 1 个实体切换开关，控制主机板上的灯效开关。
SATA
B650 晶片组只提供 4 个原生的 SATA 埠，微星特别提供额外 2 个 SATA 埠，对于有多 SATA 需求的使用者来说更为简单易用。
M.2
主机板上所有 M.2 插槽都配有散热片，其中第 1 根 M.2 插槽更设有夹层散热。M.2 支援设计巧妙，4 根 M.2 内有 3 根都是直连 CPU，虽然不全是 PCI-E 5.0 X4。
M2_1 独享 CPU 内 2 组 PCI-E 5.0 X4 之一的 PCI-E 通道，并不与 CPU 的 5.0 X16 重叠。
M2_2 和 M2_3 的 PCI-E 通道实际由 CPU 内的 5.0 X16 拆分出来，所以每当使用 M2_2 或 M2_3 时，第 1 根 PCI-E X16 插槽的 PCI-E 频宽便会由 5.0 X16 降至 5.0 X8。
- M2_1 支援 PCI-E 5.0 X4，其 PCI-E 通道由 CPU 提供，规格支援 2280 和 2260，使用双面散热片设计，其中上方的散热片更採用免工具免螺丝固定的专利设计。
- M2_2 支援 PCI-E 5.0 X4，其 PCI-E 通道由 CPU 提供 (5.0 X16)，规格支援 2280 和 2260，使用单面散热片设计。
- M2_3 支援 PCI-E 5.0 X4，其 PCI-E 通道由 CPU 提供 (5.0 X16)，规格支援 2280 和 2260，使用单面散热片设计。
- M2_4 支援 PCI-E 4.0 X4，其 PCI-E 通道由晶片组 B650 提供，规格支援 22110 和 2280 和 2260，使用单面散热片设计。
PS. AM5 CPU 内有一共 24 组 PCI-E 5.0 通道，前 16 组多用于常见的 X16 设计，其余的 X8 大多以 2 组 X4 的形式呈现，所以这里还有一组来自 CPU 的 X4 通道没有用作 M.2 插槽。
PCI-E 插槽
MSI MPG B650 CARBON WIFI 另一个巧妙的设计便是 PCI-E 插槽，直连 CPU 的第 2 根插槽并不多见。每当 M2_2 或 M2_3 被使用时，PCI_E1 的 PCI-E 通道便会由 4.0 X16 降至 4.0 X8。直连 CPU 的 PCI_E2 其 PCI-E 通道不受其他装置影响，适宜用作 TB4 / USB4 扩展或对延迟有要求的设备例如网卡。
- PCI_E1 支援 PCI-E 4.0 X16，其通道由 CPU 提供，插槽使用了金属强化设计。
- PCI_E2 支援 PCI-E 4.0 X4，其通道由 CPU 提供，插槽使用了常见的黑色版本。
- PCI_E3 支援 PCI-E 3.0 X1，其通道由晶片组 B650 提供，插槽使用了常见的黑色版本。
I/O
I/O 的部份有预先安装好黑色的一体式挡板。
- 1 个 CLEAR CMOS 按键。
- 1 个 FLASH BIOS 按键。
- 1 个 HDMI 2.1。
- 1 个 DISPLAY PORT 1.4。
- 2 个 USB 2.0 TYPE-A。
- 7 个 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-A。
- 1 个 USB 3.2 GEN 2X2 20Gbps TYPE-C。
- 1 个 2.5Gbps 有线网路埠。
- 1 组无线网路 Wi-Fi 天线。
- 5 个音效孔和 1 个 S/PDIF OUT 孔。
拆解
晶片组散热片的部份有多条切削凹槽扩大散热表面积，可见微星非常重视散热。以一款高阶的 B650 主机板来看，晶片用料塞得很满。
供电设计
16 + 2 + 1、2 个 8-PIN 输入和 1 颗输入电感、多颗日系固态电容，组成豪华的供电系统。
- 16 颗 MPS MP87670 80A 一体式供电模组，控制 VCORE。
- 2 颗 MPS MP87670 80A 一体式供电模组，控制 VSOC。
- PWM 控制器是 MPS MP2857，按微星官网介绍，DUET RAIL 电源系统应该是指 MP2857 以 8 + 2 共 10 组 PWM 讯号并联控制 16 颗负责 VCORE 的 MP87670 和直连控制 2 颗负责 VSOC 的 MP87670。(左)
- MAXLINEAR MXL7630S 30A 供电连控制的整合式模组，转化 VMISC。(中)
- RICHTEK RT8125E PWM 单相控制器 (8Y=) 控制 1 上 1 下共 2 颗分离式供电模组 SINOPOWER SM4337 和 SM4503，转化 VCCIO MEM S3。(右)
影像输出
- ON SEMI NB7NQ621M 晶片负责稳定输出 DP 1.4 8K 60Hz HBR3。ITE IT66318FN HDMI 2.0 重定时缓冲器晶片，确保 HDMI 2.1 4K 60Hz 稳定输出。
网路
- 使用 AMD 的 WIFI 模组 RZ616，支援 WIFI 6E 和 BT 5.2。
- REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有线网路控制器，提供 1 个 2.5Gbps RJ-45 埠。
USB
- DIODES PI3EQX1004E 是 1 颗负责 2 个 USB 埠的 10Gbps 中继器，确保晶片组或 CPU 至 I/O 上的 10Gbps TYPE A 讯号完整。(左)
- GENESYS GL3590 是 1 颗 10Gbps USB HUB，将 1 个上行 10Gbps USB 扩展至 4 个下行 10Gbps USB 埠。(左)
- 2 颗 DIODES PI3EQX1002B 各负责 1 个 USB 埠的 10Gbps 中继器，确保晶片组或 CPU 至 I/O 上的 10Gbps TYPE A 讯号完整。(右)
- GENESYS GL9905 是 1 颗负责 1 个 USB 埠的 20Gbps 中继器，确保晶片组至 I/O 上的 20Gbps TYPE C 讯号完整。(右)
- GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，利用 1 个上行的 USB 2.0 扩展出 4 个下行的 USB 2.0。(左)
- ASMEDIA ASM1543 USB TYPE-C 控制器，提供了 1 个前置 10Gbps TYPE C，其中继器由 DIODES PI3EQX1002B 负责。(右)
音效
REALTEK ALC 4080 音效编码解码处理器，搭配 SAVITECH SV3H712 AMP 放大器和多颗日系音效电容和数个 MOSFET，提供纯净无爆音的优质音色。
其他晶片
- 504AN 晶片是执行免 CPU 更新 BIOS 的处理器，连接至 BIOS 晶片 WINBOND W25Q256JW。(左上)
- SUPER I/O 晶片 NUVOTON NCT6687D-R，是 1 款负责多个风扇控制和温度监测和电压监测等等的监控处理器。(右上)
- NUVOTON NUC126NE4AE (非 NUC1261NE4AE) 微处理器负责灯效管理。(左下)
- 额外的 2 个 SATA 埠由 ASMEDIA ASM1061 提供，透过佔用晶片组 B650 的 PCI-E 2.0 X1 提供 2 个 SATA III 6G 埠。(右下)
PCI-E 晶片
- DIODES PI3EQX16012 1:2 DEMUX REDRIVER 晶片，配合另 1 颗 PI3EQX16021 2:1 MUX REDRIVER 晶片就能够提供 PCI-E 4.0X4 切换之余确保讯号完整。(左、中)
- PCB 两面一共有 2 颗 DIODES PI3EQX16012 和 2 颗DIODES PI3EQX16021，每一对晶片负责切换来自 CPU PCI-E 5.0 X16 中的 PCI-E 5.0 X4 至 M2_2 和 M2_3。(左、中、右)
- TEXAS INSTRUMENTS SN75LVPE5421 2:1 MUX 是 1 颗切换 PCI-E 5.0 X4 的切换晶片，兼具有中继器功能，相信用作提供 PCI-E 5.0 X4 M.2。不过主机板上找不到它的搭档 SN75LVPE5412 1:2 DEMUX。(中)
晶片组
AMD AM5 B650 晶片组，透过 PCI-E 4.0 X4 连接至 CPU，提供共 12 组下行的 PCI-E 通道，当中包含 4 个 SATA 控制器，PCI-E 分配如下：
- PCI-E 4.0 X4 用作 M2_4 插槽。
- PCI-E 3.0 X4 用作提供 4 个 SATA 埠。
- PCI-E 4.0 X4 分拆为 4 组 X1，分别用作连接 RZ616 WIFI 6E 模组、RTL8125GB 2.5Gbps 有线网路控制器、PCI_E3 PCI-E X1 插槽、ASM1061 以换取额外 2 个 SATA 6G 埠。
总结
相较于竞品的 B650 晶片组的布局，微星并没有任何 B650E 主机板的规划，可能因为这个原因，亦不支援 PCI-E 5.0 X16，而只是 PCI-E 4.0 X16，直连 CPU 的 PCI-E 插槽 PCI_E2 也不是 PCI-E 5.0 X4，而是 PCI-E 4.0 X4。
客观角度来看，上述规划削弱了微星 B650 主机板的竞争力，从实用性的角度看，加上从市面上鲜少看到的 PCI-E 5.0 的产品 (笔者猜测 AMD 似乎也想放弃)，初代 PCI-E 5.0 产品的真实性能成疑。综观以上的疑问，B650 其实也够用，加上自家 BIOS 调校和率先提供一键降温的功能，足以证明产品更多价值是从 BIOS / 软体支援上达成。
笔者认为 MPG B650 CARBON WIFI 在 M.2 插槽和 PCI-E 插槽上的玩法独特，充分利用 CPU 和 B650 晶片组的 PCI-E 通道，犹胜当年的 MEG B550 UNIFY X。10Gbps USB 的数量极多、4 根 M.2、6 个 SATA、豪华的 16 + 1 + 2 供电设计和良好的散热设计、免螺丝固定的 M.2 散热片、直连 CPU 的 PCI-E 插槽等等，如微星在官网上所说，这张主机板拥有独特风格设计，可以很不一样。
MPG B650 CARBON WIFI
延伸阅读
MSI MPG B760I EDGE WIFI DDR4 主机板开箱评测
