MSI MPG B760I EDGE WIFI DDR4 主机板开箱评测

近年小型电脑主机需求稳定发展,想省空间的玩家开始转向寻找高性能 ITX 主机板,因此板厂顺应市场推出性能更强的 ITX 主机板,透过良好的供电散热设计,着重超频性及重视扩展性与相容性,让 ITX 爱好者有更多组出极致性能的小主机的选择。2023 年微星利用 B760 晶片组推出 MPG B760I EDGE WIFI DDR4 主机板,凭藉 PCI-E 5.0 X16 与同样支援 DDR4 的竞品拉开距离,稳佔市场一席。之前微星在 B660 ITX 上缺席,今年重返 B760 平台会带来那些好康呢?

INTEL B760 晶片组

相对于 INTEL B660 晶片组,B760 晶片组规格的升级部份不大,主要集中于在总 HSIO 通道数量不变的情况下,把部份 PCI-E 3.0 通道升级为 PCI-E 4.0。

主要的规格包括与上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 个内建 SATA 控制器、14 组 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 个总 USB 数量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片组与 Z790 晶片组的主要分别在于 SATA 的部份,在 B760 晶片组内那 4 个 SATA 是独立通道,并不佔用 (不能替换) 任何 PCI-E 通道。

晶片组简单比较
B660B760
DMIPCI-E 4.0 X4PCI-E 4.0 X4
独立 SATA III44
PCI-E 3.084
PCI-E 4.0610
总 PCI-E (3.0 + 4.0)1414
USB 5Gbps **22
USB 10Gbps **44
USB 2.0 ##66
总 USB ## (2.0 + 5Gbps + 10Gbps + 20Gbps)1212
USB 20Gbps ^^22
PCI-E RAIDN/AN/A
SATA RAIDYESYES

SOURCE:Intel

**:总 USB3 只有 6 个,当中有 4 个能被板厂设定为 5Gbps 或 10Gbps,剩下 2 个只能被设定为 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大数量为标示,所以 INTEL 宣称最多有 6 个 5Gbps,最多有 4 个 10Gbps,但不代表 B660 / B760 能够有 6 + 4 = 10 个 USB3。实际上 B660 / B760 晶片组的 5Gbps + 10Gbps 加起来只有最多 6 个,意思是 10Gbps 的能降为 5Gbps,但是 5Gbps 的不能升级到 10Gbps。

^^:每 1 个原生的 20Gbps 都是利用 2 个原生的 10Gbps 来换取,INTEL Z790 B760 晶片组内没有不牺牲其他 USB 的独立 / 原生 20Gbps。

##:严格来说 USB2.0 在 B660 / B760 晶片组内有 12 个,但是基于那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0,真正独立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 后) 只有 6 个。

B760I EDGE WIFI DDR4 主机板包装与配件介绍

银白色的设计是新一代 MPG EDGE 的主要配色,外盒正面那些由右上至左下的斜纹线条布满在整个背景中,偏左上方镂空出 MPG 的图案,对向的右下角也有一个小小的 LOGO 相呼应,MPG 图案下方印有产品名称和 LIGHTNING GEN 5,简单点出这片主机板最大的卖点。外盒背面印有更多资讯,包括主机板外型图片、基本规格,还有散热、供电、GEN 5 和 Wi-Fi 6E (BT) 网路连接等四大卖点。

配件有 1 根 SATA 连接线、1 根 ARGB 5V 3-PIN 延长线材、1 组 Wi-Fi 接收天线、1 包 M.2 螺柱和螺丝, 1 份快速安装指南,和 1 张信仰贴纸。

主机板外观介绍

因为 ITX PCB 面积较小,银白色的供电散热片上和 M.2 散热片显得更大更鲜明,主机板背面没有任何金属散热片辅助供电模组降温,有不少晶片都被放置在 PCB 背面,下方位置有 1 根 M.2 插槽。

供电散热

散热片上印有微星龙魂图案以及 MSI 与 MPG 字样,使用延伸式的散热片设计,以高品质的 7W/mK 导热贴覆盖供电模组,亦有替供电电感散热。两块铝挤散热片的侧面设有多条切削凹槽扩大散热表面积,唯没有使用导热管将两块散热片连接起来。

CPU 插座

LGA 1700 插座支援 INTEL 第 12 代和第 13 代桌上级 CPU,B760 主机板通吃两代而不需事先更新 BIOS。支援 DDR4 是 LGA 1700 的一大卖点,让消费者能够选择更便宜的记忆体方案。PCI-E 5.0 X16 亦由此起,开通 CPU 与 PCI-E 插槽之间的讯号传输。

记忆体插槽

2 根 DDR4 记忆体插槽採用穿孔式 DIP 工艺銲接在 PCB 上,插槽採用单边扣设计,且未使用内层走线设计。

I/O

I/O 的部份有预先安装好银色的一体式挡板,提供多个 USB 连接埠,可惜没有免 CPU 更新 BIOS 的实体键。

  • 1 个 HDMI 2.1。
  • 1 个 DISPLAY PORT 1.4。
  • 2 个 USB 2.0 TYPE-A。
  • 4 个 USB 3.2 GEN 1 5Gbps TYPE-A。
  • 1 个 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-A。
  • 1 个 USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-C。
  • 1 个 2.5Gbps 有线网路埠。
  • 1 组无线网路 Wi-Fi 天线。
  • 3 个音效孔。

友善设计

  • 8 层 PCB,图片上黑色的浮雕字体。(左)
  • 前置 USB 3.0 19-PIN 插座外侧有 4 颗 LED 灯,能够反应开机自检过程中的故障点。(中)
  • PCB 上方有 1 个 ARGB 3-PIN 和 1 个 RGB 4-PIN。(右)

PCI-E 5.0

  • LIGHTNING GEN 5 所指的就是 PCI-E 5.0 X16 插槽,此插槽以贴片式 SMT 工艺銲接在 PCB 的表面。

M.2

主机板提供 2 根 M.2 插槽,正面的 M.2 插槽附有金属散热片为 M.2 SSD 降温,当 M2_2 插槽被安装 SATA M.2 SSD 时,其中一个 SATA 埠 (SATA8) 会被停用。

  • M2_1 (正面) 由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4 的 PCI-E 通道,支援 2280 规格的 PCI-E NVME SSD。(左)
  • M2_2 (背面) 由 B760 晶片组提供 PCI-E 4.0 X4 的 PCI-E 通道和 SATA 控制支援,支援 2280 规格的 PCI-E NVME SSD 和 SATA M.2 SSD。(右)

SATA

  • 4 个 SATA 由晶片组 B760 原生提供。

主机板拆解介绍

将各块银色的金属散热片和 I/O 挡板拆除后,PCB 便完整地外露出来。

供电设计

整个 CPU 供电设计是 8 + 1 + 1,供电输入是 8-PIN,採用大量日系固态电容作输入和输出电容,并使用 R22 电感。


  • 8 颗 RENESAS ISL99390 90A 一体式供电模组转化 CPU 核心电压,1 颗 RENESAS ISL99390 90A 一体式供电模组转化 CPU VCCGT 电压,两路电压由 RENESAS RAA229132 PWM 控制器负责,以 8 + 1 形式输出 9 组 PWM 讯号直连控制 8 + 1 供电模组。(左)
  • VCCAUX 由 MONOLITHIC POWER SYSTEMS M2940A PWM 控制器以 1 组 PWM 讯号直连控制自家一体式供电模组 MP87670 80A 所转化。(中)
  • ALPHA OMEGA AOE6936 是 1 颗 N-CHANNEL MOSFET,採用包含上桥和下桥的整合封装设计,并由 RICHTEK RT8125H (QZ=) 单相 PWM 控制器直连,输出 DDR4 电压。(右)

网路连接

  • 无线网路连接的部份微星使用 INTEL AX211 CNVIO2 WIFI 6E BT 5.2 模组。
  • REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有线网路控制器,提供 1 个 2.5Gbps RJ-45 埠。

影像输出

  • TEXAS INSTRUMENTS TUSB1046A-DCI 晶片,为 DP 1.4 提供中继功能,确保该 DP1.4 能够输出 8K 60Hz HBR3。(左)
  • ITE IT66318FN HDMI 2.0 重定时缓冲器晶片,确保 HDMI 2.1 4K 60Hz 稳定输出。(右)

音效设计

  • REALTEK ALC897 音效编码解码处理器,搭配 2 颗日系音效电容和数颗 MOSFET 确保音质纯净无爆音。

USB

  • 后方 I/O 的 4 个 USB 5Gbps TYPE-A 由 GENESYS GL3523 USB HUB 提供,利用晶片组的 1 个上行 USB 5Gbps 扩展出 4 个下行 USB 5Gbps TYPE-A。


  • ASMEIDA ASM1543 TYPE-C USB 控制器提供 TYPE-C 所需。(左上)
  • GENESYS GL9901VE 是 10Gbps USB 中继器,为 I/O 上的 10Gbps USB 提供稳定的讯号传输。(左上)
  • GENESYS GL9901VE 是 10Gbps USB 中继器,为前置的 10Gbps USB TYPE-C 提供稳定的讯号传输。(右上)
  • 前置 TYPE-C 的控制器是 ASMEIDA ASM1543,提供正反盲插侦测等 TYPE-C 功能。(左下)
  • 位于 PCB 背面的 GENESYS GL9901VE 是 10Gbps USB 中继器,为 I/O 上的 10Gbps USB 提供稳定的讯号传输。(右下)

其他晶片

  • NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 监控晶片,提供风扇管理功能和温度侦测和电压侦测功能。(左)
  • DIODES PI3DBS16412 PCI-E 4.0 X2 通道切换晶片,为 M2_2 提供 SATA M.2 支援同时禁用 SATA8。(中)
  • NUVOTON NUC1261NE4AE 微处理器,用作管理 RGB 连接。(右)

总结

MPG B760I EDGE WIFI DDR4 ITX 主机板用料上乘,在有限的空间上塞满好料,供电、储存、USB、GEN 5、RGB 连接等等的扩展部份都做得很好。银白色的配色,再加上这是市场上为数不多支援 DDR4 的 B760 小板,还有微星出色的 BIOS 调校和强大的 MEMORY TRY IT 功能,定能让 ITX 爱好者组装出性能不妥协的强悍小主机。

MSI MPG B760I EDGE WIFI DDR4

延伸阅读

MSI MPG Z790 EDGE WIFI 主机板开箱评测