相对于 UH 同步开箱的 MATX B760M-SILVER 主机板,BIOSTAR 刻意把 B760A-SILVER 的定位提高一个等级,聪明地利用标準 ATX PCB 更大的空间,塞进更多好料同时提供更好的物理相容性,可说专为巨型顶级显示卡而设。
有关注的玩家应该有发现 DDR5 售价已经慢慢降下来,与去年相比可谓暴跌崩盘,要战未来贵一点点的 DDR5 还是值得投资。BIOSTAR 这次以强大的供电设计和丰富的连接性作卖点,只要有需要用到 Wi-Fi / BT 的使用者自备 Wi-Fi 模组 / PCI-E 扩充卡应该很不错,不信的话请看下去。
目录
INTEL B760 晶片组
相对于 INTEL B660 晶片组,B760 晶片组规格的升级部份不大,主要集中于在总 HSIO 通道数量不变的情况下,把部份 PCI-E 3.0 通道升级为 PCI-E 4.0。
主要的规格包括与上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 个内置 SATA 控制器、14 组 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 个总 USB 数量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片组与 Z790 晶片组的主要分别在于 SATA 的部份,在 B760 晶片组内那 4 个 SATA 是独立通道,并不佔用 (不能替换) 任何 PCI-E 通道。
B660 | B760 | |
---|---|---|
DMI | PCI-E 4.0 X4 | PCI-E 4.0 X4 |
独立 SATA III | 4 | 4 |
PCI-E 3.0 | 8 | 4 |
PCI-E 4.0 | 6 | 10 |
总 PCI-E (3.0 + 4.0) | 14 | 14 |
**:总 USB3 只有 6 个,当中有 4 个能被板厂设定为 5Gbps 或 10Gbps,剩下 2 个只能被设定为 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大数量为标示,所以 INTEL 宣称最多有 6 个 5Gbps,最多有 4 个 10Gbps,但不代表 B660 / B760 能够有 6 + 4 = 10 个 USB3。实际上 B660 / B760 晶片组的 5Gbps + 10Gbps 加起来只有最多 6 个,意思是 10Gbps 的能降为 5Gbps,但是 5Gbps 的不能升级到 10Gbps。
^^:每 1 个原生的 20Gbps 都是利用 2 个原生的 10Gbps 来换取,INTEL Z790 B760 晶片组内没有不牺牲其他 USB 的独立 / 原生 20Gbps。
##:严格来说 USB2.0 在 B660 / B760 晶片组内有 12 个,但是基于那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0,真正独立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 后) 只有 6 个。
BIOSTAR B760A-SILVER 包装与配件介绍
外盒因为同属 SILVER 系列,正面看起来与 MATX 版的 B760M-SILVER 一模一样,除了名称外,就是盒子比较大而已。背面印有大量规格资讯,相对同步开箱的 MATX 版只有 12 相供电,B760A-SILVER 使用多达 17 相供电。
PS. 关于 PCI-E 5.0 X16 插槽的数目,应该只有 1 根。
配件与他厂相比较少,有 1 份说明书、1 片光碟、1 片 I/O 挡板、4 根 SATA 线材,希望未来 BIOSTAR 能跟上竞品,再增加更多配件。
主机板外观介绍
标準 ATX 呎吋,与 B760M-SILVER 相比,可明显看到 B760A-SILVER 的散热片上加入了更多的黑色线条和长方块,另外 BIOSTAR 与 SILVER 字样不再只是实心黑色字体,改以黑底镂空出散热片的银色方式呈现,这看起来就是一片不寻常的 SILVER 系列主机板啊!
PCB 背部没有任何重大的晶片,始终这只是个 SILVER。记忆体插槽和第一根 PCI-E X16 插槽的背部没有任何穿孔针脚突出来,对应主机板的规格:DDR5 和 PCI-E 5.0 X16。
供电散热
CPU 供电散热片更巨大,表面加入全新的黑色元素让 SILVER 一字在黑色背景中脱颖而出,黑色比例变多后也让银色本体在强一点的光线下更像白色。
I/O 背后输出
- 1 组 HDMI 2.1
- 1 组 DP 1.2
- SMART BIOS UPDATE 更新 BIOS 按钮
- 无线网路天线连接埠并附有 RF 天线 (与 B760M-SILVER 相同一组,没有 Wi-Fi 模组)
- 2 组 USB 2.0 Type-A
- 5 组 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
- 1 组 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs
- 1 组有线网路连接埠 (2.5G)
- 3 组 7.1 音源孔
LGA 1700
支援 INTEL 第 12 代和第 13 代 CPU,提供 PCI-E 5.0 连接和 DDR5 支援。
DDR5
两边锁定的 DDR5 记忆体插槽,使用贴片式銲接在 PCB 表面上,记忆体走线利用内层做法,PCB 表面成为阻隔干扰的防护。官方支援最高 6400MHz DDR5,比 MATX SILVER 更高。
LED ROCK ZONE
- 位置在 PCB 右上方,提供 2 组 3-PIN ARGB 连接和 1 组 4-PIN RGB 连接。
CPU 供电输入
- CPU 电流输入设计利用 8-PIN 和 4-PIN,搭配 1 个固态电容取代常见的电感辅助输入。
前置 USB3
- 可能是因为同属 SILVER 系列,前置 USB 19-PIN 仍然是 5Gbps。
- 前置 TYPE-C 是 10Gbps。
故障快速识别
- 4 个小 LED 被放在 PCB 的右下方,若是习惯把机壳放在地上的使用者容易被显示卡遮挡住而看不见。
- CPU / DRAM / VGA / BOOT 分别代表不同部份的自检过程,亮灯而不跳动代表开机失败卡在某一处。
PCB 层数
- 同样採用 6 层 PCB 设计。
SATA 储存
- 只提供 4 个 SATA III 埠,全都是由 B760 晶片组提供。
M.2
B760A-SILVER 提供 4 根 M.2 插槽,支援 3 根 M.2 SSD 和 1 块 Wi-Fi 模组。
- M2E_WIFI 插槽由 B760 晶片组提供 PCI-E X1 通道,同时支援 CNVIO2 模组。
- M2M_CPU 插槽由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4 通道,规格是 2280。
- M2M_SB1 插槽由 B760 晶片组提供 PCI-E 4.0 X4 通道,规格是 2280。
- M2M_SB2 插槽由 B760 晶片组提供 PCI-E 4.0 X4 通道,规格是 2242 / 2260 / 2280 / 22110。
以上只有 M2M_SB2 同时支援 SATA M.2,代价是 SATA_1 被禁用。
笔者估计 M2M_SB1 与 PCIEX16_2 共享频宽。
PCI Express
- PCIEX16_1 由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道,金属装甲插槽以贴片式銲接在 PCB 表面,规格是 X16。
- PCIEX1_1 由 B760 晶片组提供 PCI-E 3.0 X1 通道,普通的黑色插槽以穿孔式銲接在 PCB 上,规格是 X1。
- PCIEX16_2 由 B760 晶片组提供 PCI-E 4.0 X4 通道 (与 M2M_SB1 共享通道?),普通的黑色插槽以穿孔式銲接在 PCB 上,规格是 X16。
- PCIEX1_2 由 B760 晶片组提供 PCI-E 3.0 X1 通道,普通的黑色插槽以穿孔式銲接在 PCB 上,规格是 X1。
主机板拆解介绍
内部构造
由于採用更豪华的供电设计和更巨大的供电散热片,没有以导热铜管串连两块散热片亦可接受。BIOSTAR 依旧为使用者準备好 Wi-Fi 模组以外的设备,为使用者提供即插即用的付费体验。
PCB
把所有散热片移除后,黑色的 PCB 便露出来了。PCB 上有一些灰色斜线和横线的涂层,主要从左上至右下延伸,使 PCB 看起来布局更紧凑。
供电设计
- 16 + 1 + 1,使用大量台湾钰邦 5K 固态电容。(上)
- 16 颗一体式供电模组 ON-SEMI FDMF5062 70A 提供 Vcore 电压控制。(下左)
- 1 颗一体式供电模组 ON-SEMI FDMF5062 70A 提供 VccGT 电压控制。(下左)
- 16 + 1 由 RENESAS RAA229131 PWM 控制器负责,使用直连架构。(下中)
- 1 相 VccAUX 由 ON-SEMI NCP81270C 单相 PWM 控制器直连 ON-SEMI FDPC5030SG 供电模组。(下右)
供电细节
- B760 晶片组的供电设计由 ANPEC APW8828 直连控制 ON-SEMI 4C029 和 ON-SEMI 4C028。(左)
- ANPEC APW8863 降压器 (同时内建 LDO 1.5A 输出),与 DDR5 的电压有关。(右)
影像输出
- ITE IT66318FN 晶片,辅助输出 HDMI 2.1。
USB
- GENESYS GL3590 晶片,以 1 个上行 USB 10Gbps 扩充至 4 个下行 USB 10Gbps。(左)
- ITE IT5201FN 晶片,提供 1 个 USB 10Gbps TYPE-C 所需的控制功能。(中)
- 2 颗 USB 中继器 DIODES PI3EQX1004E (2-PORT) 晶片,一共确保 4 组 10Gbps 讯号传输稳定。(右)
- GENESYS GL850G,以 1 个上行 USB2.0 扩充至 4 个下行 USB2.0。(左)
- 前置的 10Gbps USB TYPE-C 採用 ITE IT5201FN 满足 TYPE-C 控制所需,以及使用 DIODES PI3EQX1004E (2-PORT) 作为 10Gbps USB 的中继器。(右)
网路
- REALTEK RTL8125BG 2.5Gbps 有线网路控制器,提供 1 个 RJ45 埠。
音效
- REALTEK ALC1220 音效编码解码处理器,搭配外置的 SAVITECH SV3H725 (SNR 110dB) 放大器晶片和数颗音电电容。
在 B760M-SILVER 上的 SAVITECH 放大器是 SV3H715 (SNR 105dB)。
B760 晶片组
- INTEL Q1LX =工程版 B760 晶片组。
其他晶片
- DIODES PI3EQX16012 和 DIODES PI3EQX16021 晶片,共同提供 PCI-E 4.0 X4 的中继器功能,同时内建 PCI-E 通道切换功能,笔者估计用以切换来自 B760 晶片组的 PCI-E 4.0 X4 通道至 M2M_SB1 或 PCIEX16_2 上。(左)
- ASMEDIA ASM2480B 晶片,切换 PCI-E 4.0 X2,这里应该被用作提供 M2M_SB 的 SATA 支援。(右)
- ITE IT8625E SUPER I/O 晶片,实时监控多项数据,包括电压 / 风扇转速 / 温度等等。(左)
- DIODES AZ75232 晶片 (232GG),提供 COM 支援。(左)
- ASMEDIA ASM1012 微处理器晶片,实现 SMART BIOS UPDATE 功能。(中)
- BIOS 晶片是 WINBOND W25Q257JV。(中)
- ELAN EKTF5832 微处理器晶片负责管理 RGB 灯效。(右)
结论
B760A-SILVER 在多处有一些小升级,包括提供多一根 M.2 插槽、更多能用的 PCI-E X1 插槽、用料更豪华,16 相 70A 的供电设计应该能够推动 I9-13900K。音效设计上的小升级 (715 -> 725) 是小确幸,欲擒故纵的 Wi-Fi 插槽设计不知何时才被划上句号。
整体来说这张主机板能够在 MATX 的版本上提供高一级的规格和用料,对于有需要使用 ATX 板型的使用者来说是一块不错的作品。
BIOSTAR B760A SILVER