老牌板厂 BIOSTAR 为 INTEL 最新晶片组 B760 首发推出两款主机板，本篇 UH 为各位先介绍受众更多的 BIOSTAR B760 MATX 主机板 – B760M-SILVER。
SILVER 系列是 BIOSTAR 主机板的入门级系列之一，售价会比 VALKYRIE 和 RACING 系列更低，非常适合有一定要求但是预算吃紧的使用者。日前流传所有 B760 主机板都会被抬价，MATX 主机板一般来讲会比同系列的 ATX 主机板更便宜，想知道是否真的便宜又大碗，请看我们的分析。
目录
INTEL B760 晶片组
相对于 INTEL B660 晶片组，B760 晶片组规格的升级部份不大，主要集中于在总 HSIO 通道数量不变的情况下，把部份 PCI-E 3.0 通道升级为 PCI-E 4.0。
主要的规格包括与上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 个内置 SATA 控制器、14 组 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 个总 USB 数量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片组与 Z790 晶片组的主要分别在于 SATA 的部份，在 B760 晶片组内那 4 个 SATA 是独立通道，并不佔用 (不能替换) 任何 PCI-E 通道。
| B660 | B760 | |
|---|---|---|
| DMI | PCI-E 4.0 X4 | PCI-E 4.0 X4 |
| 独立 SATA III | 4 | 4 |
| PCI-E 3.0 | 8 | 4 |
| PCI-E 4.0 | 6 | 10 |
| 总 PCI-E (3.0 + 4.0) | 14 | 14 |
**：总 USB3 只有 6 个，当中有 4 个能被板厂设定为 5Gbps 或 10Gbps，剩下 2 个只能被设定为 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大数量为标示，所以 INTEL 宣称最多有 6 个 5Gbps，最多有 4 个 10Gbps，但不代表 B660 / B760 能够有 6 + 4 = 10 个 USB3。实际上 B660 / B760 晶片组的 5Gbps + 10Gbps 加起来只有最多 6 个，意思是 10Gbps 的能降为 5Gbps，但是 5Gbps 的不能升级到 10Gbps。
^^：每 1 个原生的 20Gbps 都是利用 2 个原生的 10Gbps 来换取，INTEL Z790 B760 晶片组内没有不牺牲其他 USB 的独立 / 原生 20Gbps。
##：严格来说 USB2.0 在 B660 / B760 晶片组内有 12 个，但是基于那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0，真正独立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 后) 只有 6 个。
BIOSTAR B760M-SILVER 包装与配件介绍
外盒封面设计有点像是雷电的概念，但是在加入银色的主题后，使 SILVER 系列从 RACING 系列中突围而出。除了品牌与名称外，右下角标示 Intel B760 晶片组，以及支援 INTEL 第 12 代和第 13 代 CPU。背面详列各项规格资讯和主要卖点，DDR5 和 PCI-E 5.0 X16 俱全，证明 SILVER 系列还是有一定价值的。
配件
配件包含 4 根 SATA 线材、实体光碟、说明书、I/O 挡板。作为入门级的主机板，没有预先安装好 I/O 挡板是可以理解的，线材比不少竞品给的更豪华，复古风的实体光碟令人怀念，厚厚的说明书现在可能只有媒体在评测时会详细阅读了。
主机板外观介绍
主机板的外观设计简约，主要以供电散热片和晶片组散热片作为外观点缀，两者上方分别印有 SILVER 和 BIOSTAR，三种散热片上都有斜纹坑槽，除了带出一点兇猛的感觉，亦能够实用地增加散热表面积。
主机板背面没有重要的晶片，可看到记忆体插槽和第一根 PCI-E X16 插槽的后方并没有任何针脚銲接，这是 DDR5 和 PCI-E 5.0 X16 的呈现。PCB 颜色略为深色，与正面的银色散热片碰撞出鲜明的反差外观。
供电散热片
B760M-SILVER 供电散热器属延伸式设计，遮掩了部份 I/O 区域，两块供电散热片之间并没有使用导热铜管串连起来。
I/O 背后输出
- 1 组 HDMI 2.1
- 1 组 DP 1.2
- SMART BIOS UPDATE 更新 BIOS 按钮
- 无线网路天线连接埠并附有 RF 天线 (没有 Wi-Fi 模组)
- 2 组 USB 2.0 Type-A
- 5 组 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
- 1 组 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs
- 1 组有线网路连接埠 (2.5G)
- 3 组 7.1 音源孔
LGA 1700
这个盖子是 INTEL 的原厂版本，他厂并不使用这一款式。LGA 1700 插座支援 INTEL 第 12 代和第 13 代 CPU，B760 主机板首发 BIOS 便通吃两代。
主机板上的 DDR5 支援和 PCI-E 5.0 X16 是由适用于 LGA 1700 的 CPU 提供，插座内的 MLCC 电容不算太多。
DDR5
B760M-SILVER 使用两边卡扣的方式固定 DDR5 记忆体，插槽并没有使用金属装甲，銲接方式为贴片式做法。从照片可见使用内层走线方式为 DDR5 提供更好的讯号屏蔽，官方支援 6000MHz DDR5。
LED ROCK ZONE
- 主机板右上方是 LED ROCK ZONE，提供 2 组 3-PIN ARGB 连接和 1 组 4-PIN RGB 连接。
CPU 供电输入
- 主机板使用单 8-PIN 输入为 CPU 供电，并以固态电容取代电感作辅助。
前置 USB3
- 前置的 19-PIN USB 不再是 10Gbps 而只是普通的 5Gbps，有别于最狂的 VALKYRIE 系列用上 10Gbps 的 19-PIN 设计。
故障识别
- 提供 4 颗小灯珠以显示故障来源 (CPU / DRAM / VGA / BOOT)，但是这个位置不太友好。
PCB 层数
- 採用 6 层 PCB 设计。
SATA 储存
提供多达 6 个 SATA III 埠，当中有 4 个水平接出的 SATA III 埠由 B760 晶片组原生提供，其余 2 个垂直接出的 SATA III 埠由第三方晶片提供。
其中一个由 B760 晶片组原生提供的 SATA 埠在 M2M_SB 被安装 SATA M.2 时会被禁用 (SATA_4)。
M.2
B760M-SILVER 上一共有 3 根 M.2 插槽，分别支援 M.2 SSD 和 Wi-Fi 模组。
- 第一根 M.2 插槽 M2M_CPU 由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4，不支援 SATA 模式，规格是 2280，附有独立的散热片。
- 第二根 M.2 插槽 M2M_SB 由 B760 晶片组提供 PCI-E 4.0 X4，更支援 SATA 模式，规格是 2242 / 2260 / 2280 / 22110，没有散热片。***
- 第三根 M.2 插槽 M2E_WIFI 由 B760 晶片组提供 PCI-E 3.0 X1 (亦支援 CNVIO2)，专门为 Wi-Fi 模组而设。
*** 当 SATA M.2 被安装在 M2M_SB 插槽时，SATA_4 会被禁用。
PCI Express
- 第一根 PCI-E 插槽 PCIEX16_1 由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道，使用金属装甲插槽，以贴片式銲接，规格为 X16。
- 第二根 PCI-E 插槽 PCIEX1 由晶片组提供 PCI-E 3.0 X1 通道，使用普通的黑色插槽，以穿孔式銲接，规格为 X1。
- 第三根 PCI-E 插槽 PCIEX16_2 由晶片组提供 PCI-E 4.0 X4 通道，使用普通的黑色插槽，以穿孔式銲接，规格为 X16。
主机板拆解介绍
内部构造
- BIOSTAR 贴心地提供一整套 Wi-Fi 连接，但是仍然欠缺最重要的一环：Wi-Fi 模组。
- 铝挤散热片替供电模组和供电电感散热。
PCB
- MATX 板型空间不大，用料布局十分紧凑。
11 + 1 + 1 供电设计
- B760M-SILVER 的 CPU 供电系统採用 11 + 1 + 1 设计。
- 11 颗一体式供电模组 ON-SEMI FDMF5062 70A 提供 Vcore 电压控制。(下左)
- 1 颗一体式供电模组 ON-SEMI FDMF5062 70A 提供 VccGT 电压控制。(下中)
- 11 + 1 由一颗 RENESAS RAA229130 PWM 控制器直连控制，据了解 RAA229130 PWM 控制器最大支援控制双路电压共 12 组 PWM。(下左)
- ON-SEMI NCP81270C 单相 PWM 控制器，直连控制 1 颗供电模组 ON-SEMI FDPC5030SG DUAL N CHANNEL (整合上下桥的封装) ，提供 VccAUX 电压控制。(下右)
- 输入电容和输出电容都是常见的钰邦 5K 固态电容。
供电细节
- B760 晶片组的供电设计由 ANPEC APW8828 直连控制 ON-SEMI FDPC5030SG DUAL N CHANNEL 供电模组。(左)
- ANPEC APW8863 降压器 (同时内建 LDO 1.5A 输出)，与 DDR5 的电压有关。(右)
影像输出
- ITE IT66318FN 晶片，辅助输出 HDMI 2.1 4K 60Hz。
USB
- GENESYS GL3590 晶片，以 1 个上行 USB 10Gbps 扩充至 4 个下行 USB 10Gbps。(左)
- ITE IT5201FN 晶片，提供 1 个 USB 10Gbps TYPE-C 所需的控制功能。(中)
- 该 10Gbps TYPE-C (和另一个原生的 10Gbps TYPE-A) 的中继器是 DIODES PI3EQX1004E (2-PORT) 提供，确保 10Gbps 讯号传输稳定。(中)
- 在第一根 M.2 插槽的旁边，有一颗 DIODES PI3EQX1004E (2-PORT) 的 USB 中继器晶片，可能与 GL3590 有关。(右)
- GENESYS GL852G 晶片，以 1 个上行 USB2.0 扩充至 4 个下行 USB2.0。(左)
- 前置 10Gbps USB TYPE-C 的方案与后置的 10Gbps TYPE-C 方案一致，同样採用 ITE IT5201FN 提供 TYPE-C 控制所需，以及使用 DIODES PI3EQX1004E (2-PORT) 作为 10Gbps USB 中继器。(右)
网路
- REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有线网路控制器，提供 1 个 RJ45 埠。
音效
- REALTEK ALC1220 音效编码解码处理器，搭配外置的 SAVITECH SV3H715 放大器晶片和数颗音效电容，还有大量 MLCC。
B760 晶片组
INTEL B760 晶片组 (工程版=Q1LX)，提供 14 组 PCI-E 通道和 6 个高速 USB3 。
其他晶片
- ITE IT8625E SUPER I/O 晶片，实时监控各项电压 / 风扇转速 / 温度等数据。(左)
- ASMEDIA ASM1012 微处理器晶片，实现 SMART BIOS UPDATE 功能。(右)
- BIOS 晶片是 WINBOND W25Q257JV。(右)
- 由于 B760 晶片组内的 SATA 控制器并不能换为 PCI-E 通道作使用，映泰透过额外的 ASMEDIA ASM2480B 晶片为 M2M_SB 提供 SATA 支援。(右)
- ASMEDIA ASM1061 晶片，利用 PCI-E 2.0 X1 通道提供额外 2 个 SATA III 6G 埠 (SATA_5 & SATA_6)。(左)
- ELAN EKTF5832 微处理器晶片负责管理 RGB 灯效。(右)
结论
作为一块面向入门级市场的 B760 主机板，虽然 BIOSTAR B760M-SILVER 的供电相数不算多，但是使用了 70A 的供电模组，组成强大的 11*70A 理论输出。连接性方面，在后方 I/O 上提供多达 7 个 USB TYPE-A 和 1 个 USB TYPE-C。由于这只是一片 MATX 主机板，所以只有提供一共 2 组 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽。
综合以上介绍，B760M-SILVER 作为一块小板子仍然能够满足多 USB 需求的使用者，亦能够支援高功耗 CPU 的日常运作，预算不多的消费者值得留意这一片主机板。
BIOSTAR B760M-SILVER
