在 AMD 还在赖皮说是 PCIe Gen5 搞鬼导致卖不好的时候，INTEL 平台早就有 4 层板设计的 B660 GEN4 DDR5 主机板，虽然也卖得不便宜。2023 年年初，INTEL 的走量款终于要来了，B760 主机板和 NON K 的第 13 代 CPU 即将上市，为市场提供更丰富的组装组合。华硕的 B760 高阶型号自然不会缺席，首发之一的主机板型号就有 ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4。
B760 主机板专为 INTEL 第 13 代 CPU 而设，而且不论是 INTEL 还是板厂，都没有放弃 DDR4。对于不太玩超频又有一定要求的使用者来说，这片主机板绝对值得一看，下面将详细介绍这片华硕的 B760 高阶主机板各种卖点和规格。
目录
INTEL B760 晶片组
相对于 INTEL B660 晶片组，B760 晶片组规格的升级部份不大，主要集中于在总 HSIO 通道数量不变的情况下，把部份 PCI-E 3.0 通道升级为 PCI-E 4.0。
主要的规格包括与上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 个内置 SATA 控制器、14 组 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 个总 USB 数量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片组与 Z790 晶片组的主要分别在于 SATA 的部份，在 B760 晶片组内那 4 个 SATA 是独立通道，并不佔用 (不能替换) 任何 PCI-E 通道。
| B660 | B760 | |
|---|---|---|
| DMI | PCI-E 4.0 X4 | PCI-E 4.0 X4 |
| 独立 SATA III | 4 | 4 |
| PCI-E 3.0 | 8 | 4 |
| PCI-E 4.0 | 6 | 10 |
| 总 PCI-E (3.0 + 4.0) | 14 | 14 |
**：总 USB3 只有 6 个，当中有 4 个能被板厂设定为 5Gbps 或 10Gbps，剩下 2 个只能被设定为 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大数量为标示，所以 INTEL 宣称最多有 6 个 5Gbps，最多有 4 个 10Gbps，但不代表 B660 / B760 能够有 6 + 4 = 10 个 USB3。实际上 B660 / B760 晶片组的 5Gbps + 10Gbps 加起来只有最多 6 个，意思是 10Gbps 的能降为 5Gbps，但是 5Gbps 的不能升级到 10Gbps。
^^：每 1 个原生的 20Gbps 都是利用 2 个原生的 10Gbps 来换取，INTEL Z790 B760 晶片组内没有不牺牲其他 USB 的独立 / 原生 20Gbps。
##：严格来说 USB2.0 在 B660 / B760 晶片组内有 12 个，但是基于那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0，真正独立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 后) 只有 6 个。
ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4 包装与配件介绍
外盒设计并没有太大变化，右方为主机板的实物照，左边有大量 ROG 电域文。背面印有大量规格资讯以及四大卖点：供电设计、M.2 连接、USB 连接、PCI-E Q-LATCH。
配件包含有 1 片 M.2 导热贴、2 块给单面 M.2 使用的垫子、1 本说明书、1 张感谢卡、1 大片 ROG STRIX-A 贴纸、一张推广 ASUS WEBSTORAGE 的文件、1 个 ROG 钥匙圈、2 根 SATA 线材、1 根 WIFI 天线、一包束线带，实用的备用 M.2 导热贴与 M.2 的增高垫可用以减少出现 M.2 凹下去的问题。
主机板外观介绍
主机板的外观配色使用了黑色 PCB 外加银白色的装甲，当中包含一些有趣的小改变，赋予 ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4 独有的格调。多处设计刻意点出这就是 ROG系列，ROG 和 GAME ON 字样被放大而且更为突出，还有新增的 ROG 火魂。
PCB 背面一直是华硕的画板，电域文遍布在各处，不放过任何一处细节，就算一般人看不到华硕也要帮忙附魔为主机板加入铭文。JOIN THE REPUBLIC 实在是太重要了，都不只三次了。
I/O 装甲
使用混合式设计，透过塑胶装甲遮掩未被供电散热片覆盖的 PCB 部份，并特意在塑胶装甲上加入巨大切口，风流便能带到供电散热片的表面以增强供电散热。
装甲上印有 ROG、GAME ON 还有 ROG 之眼的图案 (有 RGB 灯效)。
I/O 背后输出
- 1 x DisplayPort 1.4
- 1 x HDMI 2.1
- 4 x USB 2.0 连接埠 (4 x Type-A)
- 1 x BIOS FlashBack 按钮 (LED 指示灯)
- 1 x Intel 2.5Gb 有线网路连接埠
- 1 x USB 3.2 Gen 2 10Gbps 连接埠 (1 x Type-A)
- 1 x USB 3.2 Gen 2 x 2 20Gbps 连接埠 (1 x USB Type-C)
- 2 x USB 3.2 Gen 1 5Gbps 连接埠 (2 x Type-A)
- 1 x Wi-Fi 连接埠
- 5 x Audio jacks 音源
- 1 x USB 3.2 Gen 1 5Gbps 连接埠 (1 x USB Type-C)
LGA 1700
B760 主机板与 Z790 主机板使用相同的 LGA 1700 插座，同时支援第 12 代 CPU 和第 13 代 CPU，开启 PCI-E 5.0 X16 连接和 DDR5 支援，并以 PCI-E 4.0 X4 与 B760 晶片组互通，CPU 插座内有多颗 MLCC 小电容。
在散热器支援的部份，华硕继续提供 LGA 1200 / 115X 的孔距，根据说明书内的提醒，还是建议使用者优先使用 LGA 1700 的扣具。
DDR4
DDR4 是 INTEL 平台的一大优势，ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4 使用 OPTIMEM II 技术和单面内层布线设计 (PCB 背面)，干扰更少超频更狂。板厂大多使用双面表层走线，又或是全内层走线，华硕独有的做法在正面使用表层走线而背板使用内层走线，取得两者之间更为平衡的优缺点。孔穿式銲接的插座使用 Q-DIMM 设计，在上方单边锁定记忆体。
Q-Release
- 使用第二代 Q-Release 设计，新卡扣方式改为左右移动。
PROCOOL I
- 採用高电流设计，支援 9A，每 1 个 PROCOOL I 8-PIN 理论上能够承受 9*12*4 = 432W，保守一点取 11.4V 也超过 400W。
SUPREMEFX
- 使用 ALC 4080 音效编码解码处理器，并搭配独立的 SAVITECH SV3H712 放大器晶片以驱动 600 Ohms，还有多颗日系音效电容和 1 颗 UTC LD2117/A LDO，组成 SUPREMEFX 音效系统。
Q-LED
- 利用不同颜色分别显示 CPU / DRAM / VGA / BOOT 的自检过程。
SATA 储存
提供 4 个 SATA III 埠，均由 B760 晶片组原生提供。
M.2
M.2 是这张主机板卖点之一，共有 3 根 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽，并附有金属散热片。固定 M.2 SSD 的设计是鼎鼎大名的 Q-LATCH，免螺丝免工具快速固定 M.2 SSD。
- M2_1 的 PCI-E 4.0 X4 通道由 CPU 提供，不支援 SATA 模式，M.2 规格支援 2242 / 2260 / 2280。
- M2_2 (PCB 左下) 的 PCI-E 4.0 X4 通道由 B760 晶片组提供，不支援 SATA 模式，M.2 规格支援 2242 / 2260 / 2280 / 22110。
- M2_3 (PCB 右下) 的 PCI-E 4.0 X4 通道由 B760 晶片组提供，不支援 SATA 模式，M.2 规格支援 2242 / 2260 / 2280。
PCI Express
提供 4 根 PCI-E 插槽，由上而下分别是：
- PCIEX16 (G5) 的 PCI-E 5.0 X16 通道由 CPU 提供，插槽规格是 X16，採用贴片式銲接和金属加固设计，并提供 Q-RELEASE 快拆设计一键拆除显示卡。
- PCIEX1 (G3)_1 的 PCI-E 3.0 X1 通道由 B760 晶片组提供，插槽规格是 X1，採用穿孔式銲接 (其 PCI-E 通道与另外两根 PCI-E 插槽有冲突)。
- PCIEX16 (G3) 的最大 PCI-E 3.0 X4 通道由 B760 晶片组提供，插槽规格是 X16，採用穿孔式銲接 (其 PCI-E 通道与另外两根 PCI-E 插槽有冲突)。
- PCIEX1 (G3)_2 的 PCI-E 3.0 X1 通道由 B760 晶片组提供，插槽规格是 X1，採用穿孔式銲接 (其 PCI-E 通道与另外两根 PCI-E 插槽有冲突)。
由于 B760 晶片组的 PCI-E 通道不多，3 根由 B760 晶片组提供 PCI-E 通道的 PCI-E 插槽实际上加起来也只有 X4，而非 X1 + X1 + X4 = X6。PCIEX16 (G3) 的原生 PCI-E 通道是 PCI-E 3.0 X2，只有在那两根 PCI-E X1 插槽都没有被使用的情况下，才能够达到 PCI-E 3.0 X4 最大频宽。
主机板拆解介绍
内部构造
- 供电散热片同时为供电模组和供电电感散热，散热片有多个切口增加散热表面积。
- I/O 装甲背面有一块电路板，控制表面的 RGB 灯效，以 1 根线材连接至主机板 PCB 上。
PCB
标準 ATX 呎吋充满各种晶片，用料密集，装甲拆除后 ROG 火魂图案更明显。
12 + 1 + 2 供电设计
- 8-PIN + 4-PIN 输入，有一颗小电感辅助。
- 整体 CPU 供电设计是 12 + 1 + 2，并有大量固态电容 (5K)。
供电细节
- 12 颗一体式供电模组 ALPHA OMEGA AOZ5316NQI 55A (BGN0)，提供 Vcore 电压。(左)
- 1 颗一体式供电模组 VISHAY SIC623 60A，提供 VccGT 电压。(左)
- 12 + 1 由华硕自家定制的 ASP2100R PWM 控制器负责，相信採用 TEAMED 供电架构以 6 组 PWM 讯号控制 12 颗 Vcore 供电模组。(中)
- VccAUX 共两相由 ON-SEMI NCP81270C PWM 控制器负责，以每 1 组 PWM 讯号直接控制 2 上 2 下分离式供电模组，上桥是 ON-SEMI 4C10C，下桥是 ON-SEMI 4C06C。(右)
- UPI UP1540P PWM 控制器直接控制 1 上 2 下 (都是 ON-SEMI 4C10C)，提供 DDR4 电压控制。(左上)
- UPI UP8815P 3A LDO，提供 DDR4 VTT 电压控制。(右上)
- Z790 晶片组的供电设计由 RICHTEK RT8125D (6X=) PWM 控制器直接控制 1 上 1 下 (都是 ON-SEMI 4C10C)。(左下)
- 影像是由 ASMEDIA ASM1442K 晶片辅助输出 2160P 60Hz HDMI 2.1。(右下)
USB
- GENESYS GL850G 晶片，利用 1 个上行 USB2.0 扩充至最多 4 个下行 USB2.0。
- REALTEK RTS5436I 晶片，为 20Gbps USB TYPE-C 提供PD3.0 快充功能。
- REALTEK RTS5463 晶片，应该是 20Gbps USB TYPE-C 的中继器，确保讯号传输稳定。
- GENESYS GL9901VE 晶片，是 10Gbps USB 的中继器，确保讯号传输稳定。
- 1 颗 ASMEDIA ASM1464 晶片，是 5Gbps USB 的中继器，确保 5Gbps USB 的传输讯号稳定。(左上)
- 1 颗 ASMEDIA ASM1543 晶片，是 USB TYPE-C 的控制器，负责 CC 逻辑相关的部份，提供一个 TYPE-C 埠。(左上)
- ASMEDIA ASM1074 晶片，利用 1 个上行 5Gbps USB 扩充至最多 4 个下行 5Gbps USB。(右上)
- 主机板只提供 3 个前置 USB2.0，所以只有 1 组 9-PIN 和 1 组 4-PIN。(左下)
- ASMEDIA ASM1543 晶片，为前置 10Gbps TYPE-C 提供 CC 逻辑控制，该前置 10Gbps TYPE-C 的中继器由 GENESYS GL9901VE 负责，确保讯号传输稳定。(右下)
B760 晶片组
B760 晶片组 (SRM8V)，提供 14 组 PCI-E 通道和 6 个高速 USB3，通道分配如下：
- PCI-E 4.0 X4 提供 M2_2
- PCI-E 4.0 X4 提供 M2_3
- PCI-E 4.0 X1 提供 I226-V 2.5Gbps RJ45
- PCI-E 4.0 X1 提供 AX211 Wi-Fi 6E 模组使用的 M.2 插槽
- PCI-E 3.0 X2 提供 PCIEX16(G3) 插槽
最后还有 2 组 PCI-E 3.0 X1，华硕利用 ASM1480 晶片将两组 X1 分配至 PCIEX16 (G3) 插槽组成 X4 或分别提供至 PCIEX1 (G3)_1 插槽和 PCIEX1 (G3)_2 插槽。
网路与其他晶片
- INTEL I226-V 2.5Gbps 有线网路控制器晶片 (SRKTU)，提供 1 个 RJ45 埠。(左上)
- INTEL AX211 模组，提供 Wi-Fi 6E 三频段 (2.4G / 5G / 6G) 连接，和 BT5.3。AX211 採用 CNVIO2 架构，本身不佔用任何 PCI-E 通道，但是华硕在该插槽上同时提供 PCI-E 3.0 X1 连接，以支援 PCI-E 架构的 Wi-Fi 模组例如 AX210。(右上)
- NUVOTON NCT6798D SUPER I/O 晶片，监控多项电压、温度、风扇转速等等的实时数据。(左下)
- MXIC MX25L25673G BIOS 晶片。(左下)
- AI1315 晶片，提供 BIOS FLASHBACK 免 CPU 刷 BIOS 的功能。(左下)
- 华硕定制的 AURA 32UA0 微处理器晶片，专门负责 RGB 管理。(右下)
- ASMEDIA ASM1480 晶片，把 B760 晶片组的 PCI-E 3.0 X2 切换至不同插槽。(右下)
结论
B760 主机板是新一代 B 系列主机板，拥有最直接最迅速的 BIOS 支援，完美支援第 13 代的 NON K CPU 型号。对于不需要用上 Z790 主机板的使用者来说，一片高阶的 B760 主机板虽然不能够超 CPU，但是仍然能够提供强大的规格和功能，满足大部份使用者所需。ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4 用料不俗，外观好看，还有 ROG STRIX 的信仰加成，这对长期使用华硕主机板的粉丝们来说不失为一个好选择。
ROG STRIX B760-A GAMING WIFI D4
