微星正式推出 MAG B650M MORTAR WIFI，皇牌系列 MORTAR 历经多代，由 B150 开始深耕，到了 B360 / B450 逐渐受到广大使用者认同，在 AM4 B550 平台上，B550M MORTAR 凭藉出色的供电设计和强大的记忆体超频实力，与竞品斗得难分难解。
本次的 MORTAR 以全 GEN4 的设计为预算不高的使用者提供多一个选择，对比上代最明显的升级是在 I/O 上提供更多 USB，微星还有做什么实用的设计？让我们一探究竟。
目录
AMD B650 晶片组
X670E 和 X670 主机板都是配置 2 颗 B650 晶片组，全部的 AM5 主机板都是用单一设计的 B650 晶片组，只在于数量差异，每 1 颗 B650 晶片组都支援 12 组 PCIE 通道，但在串连双晶片组的时候须留有 PCIE 4.0 X4 连接下一颗晶片组。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 显示卡和 SSD，由于晶片组不支援 PCIE 5.0 通道，只能运行 PCIE 4.0 X4。
AM5 全系列主机板都是用 B650 晶片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主机板售价和定位，PCIE 5.0 对 PCB 板层数、板层物料级数、和中继器晶片成本有相当高的要求，例如 X670E 有 24 组 PCIE 5.0，但须搭配 6 层含以上层数的 PCB，在 4 层 PCB 将只支援 20 组的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 组 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主机板。
| PCIe 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B550 (AM4) | 16+4 = 20 (PCIe 4.0) | 3.0 X4 | 10Gbps *4 | 0 | 0 |
| B650 | 晶片组间串连 | 总 PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | 独立 SATA | 共享 SATA | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| X670 | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| B650E | 1 颗 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B650 | 1 颗 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B550 (AM4) | 1 颗 | N/A | 10 | 10 | 0 | 4 | 2 |
| USB 5Gbps | USB 10Gbps | 共享 USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|
| X670E | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| X670 | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| B650E | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B550 (AM4) | 2 | 2 | 0 | 6 |
包装与配件介绍
MAG B650M MORTAR 的外盒主设计与 MAG B660M MORTAR WIFI MAX 相同，都是军规风格，中间印有一个类似金属装甲的图案，上面印着一颗迫击炮。
正面右下方印有晶片组的名称 B650，但没有像 X670 或 X670E 般提及 PCI-E 5.0 READY，仅标示支援 DDR5。背面印有多项功能和规格的介绍，全新的升级包括供电设计至 12 颗 80A SPS、支援 DDR5、20Gbps USB、WIFI 6E 等等。从中间的主机板实物图片可见，微星不再採用银白色的外观设计作 WIFI 版本的识别。
配件较为精简，包含 2 根 SATA 线、1 对 WIFI 天线、1 张贴纸、1 张快速安装介绍、1 张欧盟规管通知、2 颗螺丝。这次不再附送一整本的使用手册，这年头当媒体真惨，规格全得自己看。
主机板外观介绍
主机板的配色为特别深的黑色调，M.2 散热片和晶片组散热片和供电散热片的表面均使用髮丝纹处理，在暗黑中带点微光，整体看起来与上代有明显差异。
由 B360 / B450 奠定的巨大延伸式供电散热片压制多颗高规格 SPS，在 CPU 上方的供电模组亦採用更大型的散热片设计。
- 所有 M.2 插槽均配有专属的散热片。
- 2 个 EPS 8-PIN 输入。
- PCB 背面的右下方标示 6 层 PCB。
CPU 供电散热片上方有 4 个螺丝孔，这种设计曾在 MSI MAG Z690 TORPEDO EK X 上看到。不直触供电模组的 MONOBLOCK 水冷头更有效降低因供电模组发热而导致 CPU 温度急升的现像，因为原来的铝挤散热片已经分担了不少来自供电模组的热力。
AM5 CPU 插座
LOTES LGA 1718 插座，取代 AM4 的 PGA 1331 设计。
DDR5
支援自家 MEMORY BOOST 技术的 DDR5 插槽，全黑化设设，不使用任何金属装甲。
小工具
- EZ DEBUG LED 位于 24-PIN 的上方，有助快速排查故障。
- 没有 DEBUG LED 双位除错灯，亦没有 CLEAR CMOS 的实体按钮。
储存装置
- 配有 6 个 SATA 6G 埠，4 个为晶片组原生提供，其余 2 个 (A1、A2) 由 ASM1061 提供。
- 板载 2 根 M.2 插槽均由 CPU 提供，最高支援 PCI-E 4.0 X4，并配备独立的散热片。
- 第 1 根 M.2 插槽被放置在 CPU 插槽与第 1 根 PCI-E X16 插槽之中，能够避开显示卡热力。
PCI Express 插槽
3 根 PCI-E 插槽分别为 PCI_E1 与 PCI_E2 和 PCI_E3。由于 CPU 上方的供电设计有一定规模，佔用了不少空间，所以当在 CPU 插座的下方设有 1 根 M.2 插槽时，便会将第 1 根 PCI-E X16 插槽向下移。故使用 2.5 至 3.5 槽厚的显示卡时，PCI_E2 与 PCI_E3 很有可能被挡住而无法使用。
- PCI_E1 由 CPU 提供，最高支援 PCI-E 4.0 X16，使用贴片式的金属装甲插槽。
- PCI_E2 由 晶片组提供，最高支援 PCI-E 3.0 X1，使用穿孔式的普通插槽。
- PCI_E2 由 晶片组提供，最高支援 PCI-E 4.0 X4，使用穿孔式的普通插槽。
按 B650 晶片组的设计，当 4 根 PCI-E 3.0 通道被用作提供原生 SATA 后，晶片组便只剩下 8 根 PCI-E 4.0 通道。故此 PCI_E2 所佔用的 X1 通道好像佔用了晶片组内 PCI-E 4.0 的通道。
前置 USB
前置 TYPE C 10Gbps，由于 B650 主机板只使用 1 颗晶片组，USB 10Gbps 的数量大减，所以甚少 B650 主机板提供双 20Gbps TYPE C。
- 水平式 USB 19PIN 5Gbps，提供 2 个 5Gbps TYPE A。
- 2 个 USB 9 PIN，共提供 4 个 USB 2.0 TYPE A。
I/O 背后输出
预先安装好的 I/O 挡板提高组装便利性。
- 1 个 BIOS 更新按键
- 1 个 HDMI 2.1
- 1 个 DP 1.4
- 1 组 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
- 3 组 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs (其中一个被指定为 FLASH BIOS 专用埠)
- 4 组 USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gpbs
- 1 组有线网路连接埠 (2.5G)
- 无线网路天线连接埠
- 5 组音源孔
- Optical S/PDIF 输出音源孔
主机板拆解介绍
拆开所有装甲后，一片 MATX MAG B650M MOATAR WIFI 的 PCB 满载各种好料。供电散热片的散热表面积足够地大，同时与底下的供电模组和电感接触，提升散热性能。
供电设计
- 双 EPS 8-PIN 输入，有 1 颗电感辅助。
- CPU 的供电规模是 12 + 2 + 1。
- PWM 供电控制器晶片是 MONOLITHIC POWER SYSTEMS MP2857，相信以 6+2 PWM 模式控制 12 + 2。
- 2 颗 SOC MOSFET 由 MONOLITHIC POWER SYSTEMS MP87670 80A SPS 提供 VSOC。
- 12 颗 MONOLITHIC POWER SYSTEMS MP87670 80A SPS 提供 VCORE。
- 1 颗 MAXLINEAR MXL7630S 30A 供电连降压控制的一体式模组提供 VMISC。
- 单相降压转换晶片 RICHTEK RT8125H (QZ=)，直连控制 SINOPOWER SM4503 和 SM4337，提供 VCCIO (MEM)。
USB
- 2 个前置 USB 2.0 9-PIN 由 GENESYS GL850G USB2.0 HUB 晶片扩展出来。
- 前置 20Gbps TYPE C 使用 ASMEDIA ASM1543 晶片处理 CC LOGIC 正反盲插，并由 DIODES PI3EQX1002E 晶片确保讯号稳定和完整。
- DIODES PI3EQX1004E 晶片为 2 个 10Gbps USB 提供中继功能确保讯号完整。
- DIODES PI3EQX1002E 晶片为 1 个 10Gbps USB 提供中继功能确保讯号完整。
- DIODES PI3EQX2024 晶片为 1 个 20Gbps USB 提供中继功能确保讯号完整。
- ASMEDIA ASM1074 USB 5Gbps HUB 晶片以 1 个上行 5Gbps 扩展出 4 个下行 5Gbps。
音效
- 採用 REALTEK ALC 4080 CODEC 晶片负责音效编码解码处理，配有多颗日系音效电容和防爆音 MOSFET，但没有任何 AMP 放大器晶片。
晶片组
AMD AM5 B650 晶片组。
影像输出
- 微星为 DP1.4 使用了 DIODES PI3DPX1207C 晶片作中继器，确保讯号稳定，在 MEG X670E ACE 上 PI3DPX1207C 被用以提供 USB TYPE C ALT DP1.4。
- ITE IT66318FN RETIMING BUFFER 晶片辅助提供 HDMI 2.1。
网路
- REALTEK RTL8125BG 晶片，提供 1 个 2.5Gbps 有线网路连接埠。
- WIFI 6E 由 AMD RZ616 模组提供，支援 3 频段 (2.4GHz / 5GHz / 6GHz) 最高 2.4Gbps 和 BT5.2。
其他晶片
- SUPER I/O 监控晶片 NUVOTON NCT6687D-R，管理多个电压侦测和风扇控速。
- 504AN 203XC 晶片，提供免 CPU 更新 BIOS 的功能。
- BIOS 晶片是 WINBOND W25Q256JW。
- 风扇驱动器晶片有 2 款，分别是 NUVOTON NCT3961S 和 NCT3947SA，对应不同的风扇接头提供不同的电流上限。
- 额外的 2 个 SATA 6G 埠由 ASMEDIA ASM1061 PCI-E 2.0 X1 晶片提供。
- RGB 控制器是 NUVOTON NUC1261NE4AE 微处理器晶片，支援 GEN2 ARGB 功能。
结论
作为微星 B650 的皇牌系列，微星回应了多处在上代被指责的地方，例如提供了更多 USB。硬体设计包括增强供电设计、使用 6 层 PCB、为所有 M.2 插槽提供专属散热片、提供 WIFI 6E、使用 ALC4080 CODEC 等等，在各方面均领先上代。另一方面，可以再进一步的地方包括使用频宽更高的 ASM1064 而非 ASM1061、提供双位除错灯、提供一键清除 CMOS 的实体按钮等等。
关于 PCI Express 插槽的布局，MATX 板型不利板厂使用过多的供电模组，除非决定将 M.2 插槽塞进插槽之间。由于 B650 晶片组的通道不多，採用 ATX 板型更为合理，PCI-E 4.0 X4 插槽要是用上 PCIe 切换晶片换取多 1 根 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽，通道被使用的机会更高。
AMD AM5 高阶平台 X670 的主机板据说因为售价高昂卖得不怎么好，不少玩家还在等中阶平台 B650 上市后再作决定，不过按目前流出的 B650 售价来看，各家的售价还是有略高，但如果以 B660 晶片组的定位前例来看，全 PCI-E 4.0 的设计仍然导致整体售价急剧上升，看来 AMD 粉丝仍需要有足够强大的信仰来跨过 AM5 的门槛。
MSI MAG B650M MORTAR WIFI
延伸阅读
MSI MEG X670E ACE
