BIOSTAR RACING B650EGTQ 是映泰旗下瞄準中阶市场，以及 M-MATX 系列的主机板型号，目前竞品皆未推出 B650E M-ATX 的型号，可谓独佔鳌头。其晶片组定位是 B650E，意指同时提供了 PCI-E 5.0 X16 插槽和 PCI-E 5.0 M.2 插槽，更重要的是，他还是提供 2 个 PCI-E 5.0 X4 和 1 个 PCI-E 4.0 X4 的 M.2 插槽！喜欢产品与众不同、充满惊喜的消费者不能错过以下的介绍。
目录
AMD B650 晶片组
X670E 和 X670 主机板都是配置 2 颗 B650 晶片组，全部的 AM5 主机板都是用单一设计的 B650 晶片组，只在于数量差异，每 1 颗 B650 晶片组都支援 12 组 PCIE 通道，但在串连双晶片组的时候须留有 PCIE 4.0 X4 连接下一颗晶片组。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 显示卡和 SSD，由于晶片组不支援 PCIE 5.0 通道，只能运行 PCIE 4.0 X4。
AM5 全系列主机板都是用 B650 晶片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主机板售价和定位，PCIE 5.0 对 PCB 板层数、板层物料级数、和中继器晶片成本有相当高的要求，例如 X670E 有 24 组 PCIE 5.0，但须搭配 6 层含以上层数的 PCB，在 4 层 PCB 将只支援 20 组的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 组 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主机板。
| PCIe 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B550 (AM4) | 16+4 = 20 (PCIe 4.0) | 3.0 X4 | 10Gbps *4 | 0 | 0 |
| B650 | 晶片组间串连 | 总 PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | 独立 SATA | 共享 SATA | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| X670 | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| B650E | 1 颗 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B650 | 1 颗 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B550 (AM4) | 1 颗 | N/A | 10 | 10 | 0 | 4 | 2 |
| USB 5Gbps | USB 10Gbps | 共享 USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|
| X670E | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| X670 | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| B650E | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B550 (AM4) | 2 | 2 | 0 | 6 |
包装与配件介绍
BIOSTAR RACING 系列以 F1 跑车作设计蓝图，B650EGTQ 集合最多的 PCI-E 5.0、最快的 DDR5、最强的 AM5。背面印有不少规格介绍，令人意外的是只支援 HDMI 1.4 和 DP 1.2。
配件同样简单，包含 RACING 贴纸、一片驱动光碟、一份快速安装指南、和 4 组 SATA 线材。
主机板外观介绍
主机板的散热片和 PCB 板上都布满着蓝绿色跑车元素线条，AM5 CPU 插座保护盖和它厂大不同，採用些许透明的 AM5 CPU 插座保护盖有点像是驾驶仓的挡风玻璃。
AM5 LGA 1718
透明的 LOTES AM5 LGA 1718 CPU 插座保护盖，下方有 1718 根针脚用作讯号传输和供电等等，支援 PCI-E 5.0 和 DDR5。
DDR5
BIOSTAR QVL 显示 B650EGTQ 最高支援 2*16G 6400MHZ 和 4*16G 6200MHZ，相信能够满足大部份使用者。
8+4PIN
就约 250W 的 CPU 功耗来看，8+4PIN 已经足够。
小工具
- 提供 4 颗快速除错 LED，分别反映 DRAM、CPU、VGA、BOOT 能否通过开机自检。
前置 USB
- BIOSTAR 独有的前置 10Gbps USB TYPE-A，为下代机壳 I/O 作好準备。
- 2 组 USB 2.0 9-PIN，提供 4 个前置 USB 2.0 TYPE-A。
可惜没有前置 TYPE-C，令人感到非常意外。
PCI Express 插槽
B650EGTQ 聪明地将 PCI-E 3.0 X1 插槽移至 PCI-E 5.0 X16 插槽的上方，可能是唯一一款重视 PCI-E X1 插槽可以被使用的 B650E M-ATX。
- PCIEX1，由晶片组提供，支援 PCI-E 3.0 X1，採用传统穿孔式插槽，不含金属装甲。
- PCIEX16_1，由 CPU 提供，支援 PCI-E 5.0 X16，採用贴片式插槽，含金属装甲。
- PCIEX16_2，由晶片组提供，支援 PCI-E 4.0 X4，採用传统穿孔式插槽，含金属装甲。
储存
B650EGTQ 另一个亮眼的设计便是一共支援 3 根 M.2 SSD，当中更是 2 根 5.0 X4 和 1 根 4.0 X4，且全是独享 PCIe 通道的设计。
- M2M_CPU_1，由 CPU 提供，支援 PCI-E 5.0 X4，含独立散热片。
- M2M_CPU_2，由 CPU 提供，支援 PCI-E 5.0 X4，含独立散热片。
- M2M_SB，由晶片组提供，支援 PCI-E 4.0 X4，不含独立散热片。
- M2E_WIFI，由晶片组提供，支援 PCI-E 3.0 X1 和内接 1 个 USB 2.0，用作支援 WIFI 模组含蓝牙功能。
- 提供 4 个 SATA 6G 埠，但应该不是由晶片组原生提供的，这是另一个少有的做法。
I/O 背后输出
预先安装好的 I/O 挡板配合 I/O 塑胶装甲固定在 PCB 上，方便使用者组装。
- 1 组 HDMI 1.4
- 1 组 DP 1.2
- SMART BIOS UPDATE 更新 BIOS 按钮
- 无线网路天线连接埠
- 1 组 PS/2
- 2 组 USB 2.0 TYPE A (其中一个支援 SMART BIOS 更新)
- 3 组 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
- 2 组 USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gpbs
- 1 组 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
- 1 组有线网路连接埠 (2.5G)
- 3 组音源孔
主机板拆解介绍
供电散热片并不是延伸式的设计，而且被 I/O 装甲盖上。CPU 上方的供电设计採用 2 款高度不一的电感，该供电散热片的底部亦使用上 2 种不同厚度的电感导热贴。晶片组的散热片底部有 1 根线材，用以支援特定灯效。
虽然没有包含 WIFI 模组，但是已预先留有连接至 WIFI 模组上的传输线。由于 WIFI 模组专属的 M.2 插槽被放在 PCI-E 插槽的附近，比起在 I/O 附近更容易安装。
PCB
CMOS 电池被放在 I/O 装甲的下面，使用者基本上失去拔电的权利。从 PCB 可见空间份外珍贵，AM5 对高阶 M-ATX 的使用者不太友好。
希望有厂商愿意在第 1 根 PCI-E 的位置上做出 1 根 PCI-E 5.0 X8 插槽，然后再附送 1 张支援 2 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 SSD 的扩充卡。
主机板供电设计
整体的供电为 10 + 2 + 2 + 1 组，VCORE 10 组为 10 颗 ISL99390 90A 一体式供电模组，VSOC 2 组为 ISL99360 60A 一体式供电模组、VMISC 2 组为 ISL99360 60A 一体式供电模组、VCCIO 1 组为独立上下桥设计的供电模组，并採用大量台系钰邦 10K 固态电容。
- 8+4 输入，BIOSTAR 没使用电感辅助。
- RENESAS RAA229620 PWM 控制器晶片，负责控制 10 颗 ISL99390 和 2 颗 ISL99360。
- 2 颗 RENESAS ISL99360 60A，转化 VSOC。
- 1 上 1 下 SINOPOWER SM4377 由 ANPEC AWP8828 单相降压控制器直连控制，提供 VCCIO (MEM)。
- 一共 10 颗 RENESAS ISL99390 90A，转化 VCORE。
- 2 颗 RENESAS ISL99360 60A 由 RENESAS RAA229613 PWM 控制器晶片直连控制，提供 VMISC。
其他供电
- PCB 上有数颗 ANPEC APW8863 降压转换器晶片 (含 1.5A LDO)，和多颗 ANPEC APL5933C LDO。
- 多颗 DIODES AZ111C LDO 晶片。
晶片组
- AMD AM5 B650 晶片组，在 B650 主机板上只有 1 颗。
监控晶片
- ITE IT8625E SUPER I/O 晶片，除了监控多个电压和温度和风扇转速等等的实时资讯，在 B650EGTQ 上还提供了 1 个 PS/2 埠和 COM 接头。
有线网路
- REALTEK RTL8125BG 2.5Gbps 有线网路控制器。
音效
- REALTEK ALC1220 CODEC 编码解码处理器，搭配 1 颗 SAVITECH SV3H715 耳机放大器晶片和多颗日系 NICHION 音效电容。
BIOS
- WINBOND W25Q256JW 晶片用作 BIOS 存取。
- ASMEDIA ASM1012 晶片负责 SMART BIOS UPDATE 无 CPU 更新 BIOS 的功能。
SATA
- ASMEDIA ASM1064 SATA 晶片，以 PCI-E 3.0 X1 提供最多 4 个 SATA 6G 埠。
由于 PCI-E 4.0 X4 插槽和 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽已佔用晶片组内的全部 8 根 PCI-E 4.0 通道，加上有线网路和无线网路和 PCI-E 3.0 X1 插槽各佔 1 根 PCI-E 3.0 X1 通道，所以只剩 1 根 PCI-E 3.0 通道用以提供 SATA。
所以 B650EGTQ 没有使用晶片组内任何 SATA 控制器提供原生 SATA，反之利用 PCI-E 晶片透过 ASM1064 提供 4 个 SATA，这种做法较为罕见。
RGB 控制器
- ELAN EKTF5832 微处理器晶片负责管理 RGB 灯效。
USB
- 前置 1 组 19-PIN 提供 2 个 USB 10Gbps TYPE-A，由同一颗 DIODES PI3EQX1004E 中继器晶片负责确保讯号完整。
- 2 颗 DIODES PI3EQX1004E USB 10Gbps (2-PORT) 中继器晶片，为 I/O 上 3个 USB 10Gbps TYPE-A 提供完整讯号。
- 1 颗 DIODES PI3EQX2024 晶片为 USB 20Gbps TYPE-C 提供完整讯号。
影像输出
- 在 DP1.2 和 HDMI1.4 的附近没有看到任何中继器晶片，这解释了为什么 B650EGTQ 只能提供 HDMI 1.4 (4K30) 和 DP1.2 (4K60)。
- 使用 6 层 PCB。
结论
B650EGTQ 选择不提供前置 TYPE-C 的原因应该与 CPU 和晶片组内所能提供的原生 USB 数量上限有关，我们猜测 BIOSTAR 最终决定在 I/O 上提供 1 个 20Gbps USB TYPE-C，以取代在前置和 I/O 上各提供 1 个 10Gbps USB TYPE C。所有 USB 埠均是原生 USB，如果他们愿意使用 USB HUB 晶片情况则有改变。
晶片组内有 6 个 10Gbps USB，CPU 内有 4 个 USB 10Gbps，刚好被分配为 2 个前置 10Gbps、3 个后置 10Gbps、2 个后置 5Gbps、1 个后置 20Gbps (佔用 2 个 10Gbps)、1 个 DP1.2 (佔用 1 个 CPU 10Gbps)。而他们选择为 2 个前置 USB TYPE-A 使用 10Gbps 中继器晶片，却在 I/O 上留下 2 个没有使用任何中继器晶片的 5Gbps USB，做法有点奇怪，要是能够互换更为合理。
SATA 的做法是另一大特色，如上文所述同样因为晶片组的 PCI-E 通道数量上限不多，BIOSTAR 最终决定以 ASM1064 晶片透过 PCI-E 3.0 X1 通道提供 4 个非原生 SATA，力保 PCI-E 4.0 X4 插槽和 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽互不共享 PCI-E 通道，这种做法让 B650EGTQ 成为极少数能够提供 3 组独立的 M.2 插槽的 B650 主机板。
缺 WIFI 模组的做法从主打高阶 VALKYRIE 与中阶市场的 RACING 一视同仁，正如 BIOSTAR 坚持为前置 19-PIN USB 设置 10Gbps 中继器晶片一样，他们有自己的坚持。
极致的 B650EGTQ 在 M-ATX PCB 上提供 2 组独立的 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽和 1 根 PCI-E 5.0 X16 插槽，一骑绝尘的他可是一款非常有趣又勇于创新的主机板，不甘平凡的玩家不试试吗？
BIOSTAR RACING B650EGTQ
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