B650E AORUS MASTER 是技嘉第 3 片出现在 AMD 和 INTEL 的 B 系列 MASTER 主机板，虽然 AORUS MASTER 是从高阶的 X / Z 平台下放，B650E AORUS MASTER 却意外地保留很多进阶的功能和规格。
这可能是首款能够干掉自家 X670E 的 MASTER 主机板，还是足以问鼎 B660、B550、B650E 之中最强的大师，因为在 PCB 上，有些东西更是连 X670E AORUS MASTER 都没有的…… 有兴趣的玩家可跟上一篇开箱的文章一起阅读，可能会有新发现新体验！
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AMD B650 晶片组
X670E 和 X670 主机板都是配置 2 颗 B650 晶片组，全部的 AM5 主机板都是用单一设计的 B650 晶片组，只在于数量差异，每 1 颗 B650 晶片组都支援 12 组 PCIE 通道，但在串连双晶片组的时候须留有 PCIE 4.0 X4 连接下一颗晶片组。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 显示卡和 SSD，由于晶片组不支援 PCIE 5.0 通道，只能运行 PCIE 4.0 X4。
AM5 全系列主机板都是用 B650 晶片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主机板售价和定位，PCIE 5.0 对 PCB 板层数、板层物料级数、和中继器晶片成本有相当高的要求，例如 X670E 有 24 组 PCIE 5.0，但须搭配 6 层含以上层数的 PCB，在 4 层 PCB 将只支援 20 组的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 组 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主机板。
| PCIe 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B550 (AM4) | 16+4 = 20 (PCIe 4.0) | 3.0 X4 | 10Gbps *4 | 0 | 0 |
| B650 | 晶片组间串连 | 总 PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | 独立 SATA | 共享 SATA | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| X670 | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| B650E | 1 颗 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B650 | 1 颗 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B550 (AM4) | 1 颗 | N/A | 10 | 10 | 0 | 4 | 2 |
| USB 5Gbps | USB 10Gbps | 共享 USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|
| X670E | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| X670 | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| B650E | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B550 (AM4) | 2 | 2 | 0 | 6 |
包装与配件介绍
如果与 X670E AORUS MASTER 相比，外盒正面基本上就是把 X670E 改为 B650E，背面介绍的功能差异是少了 FINS-ARRAY 散热器，也没有提供 PCIE EZ-LATCH PLUS，但 I/O 好像更厉害，除了有更多的 USB 外，还有不止 1 个实体按钮，有趣的一点，X670E AORUS MASTER 所没有的 CLEAR CMOS 按钮，B650E AORUS MASTER 却出现了。
配件大致相同，都有 RGB 延长线、感温线、侦测噪音线、WIFI 天线、SATA 线、M.2 螺丝 / 螺柱、G-CONNECTOR 集线器、信仰 AORUS 贴纸、安装指南、AORUS 铁牌，差异只有少了一包两根 SATA 线和 AORUS 魔鬼毡束线带。
主机板外观介绍
与 X670E AORUS MASTER 相比，这次主机板的整体配色偏暗，CPU 供电散热器和 M.2 散热片大改，音效区域的装甲被缩小，整体外观设计有些新意。
这种 PCB 布局一看就知道这是技嘉的设计：经典的 PCI Express 插槽分布、CPU 与记忆体插槽之间的斜纹设计，技嘉的味道满溢。背板装甲再度归来，与上代 B550 AORUS MASTER 一样拥有全覆盖的 PCB 背板装甲，谁说板厂不重视 AMD 平台？
散热器
上代使用 FINS-ARRAY 散热器设计，以巨量鳍片增大散热面积，但是这次的供电散热器却全面放弃鳍片设计，改用全覆盖式散热片，以延伸式铝挤设计压制供电模组和电感。
巨形 M.2 散热器 THERMAL GUARD III，与 CPU 供电散热器併排。一大片散热板为 3 根 M.2 SSD 提供更大的散热面积，该 M.2 散热板的一边跨越晶片组散热片，另一边则不像 X670E AORUS MASTER 般同时作为整个音效区域的装甲部份。
AM5 CPU 插座
LGA 1718 插座，支援更高 CPU 功耗和更强大的 I/O PCI-E 5.0 连接，以及新世代记忆体技术 DDR5。
DDR5
全面跟上技嘉 DDR5 最新的设计，包括内层走线 (抗干扰遮罩设计)、贴片式 SMD 记忆体插槽、插槽的金属装甲等等。
额外保护
- 技嘉大量使用金属装甲的设计，提高插槽的保护性和降低讯号干扰，亦有助散热。
- 特别加厚的 PCI-E 5.0 X16 插槽，减少 SMD 贴片式插槽脱离 PCB 的风险。
小工具
- DEBUG LED 除错灯、开机实体按钮。
- 在 PCB 的右下方还有 1 个实体按钮，这是技嘉的 MULTI KEY，预设为重启按钮，亦能被更改至其他功能包括安全启动。
前置 USB
- B650 晶片组只有 6 个 10Gbps USB，当中只能提供最多 1 个 20Gbps USB 和 4 个 10Gbps USB，或 6 个 10Gbps UBS。B650E AORUS MASTER 提供 1 个 20Gbps USB，但是被设置在前置 TYPE C 而非 I/O 上的 TYPE C，实用程度更低。
- 1 个平放的前置 19-PIN USB 5Gbps，能够提供 2 个 USB 5Gbps TYPE A。因为晶片组的关係，B650 主机板大多只配备 1 个前置 19-PIN。
- 2 个前置 USB 2.0 9-PIN，能够提供 4 个 USB 2.0 TYPE A。
I/O
延伸式供电散热器覆盖 I/O 顶部，预先安装好的 I/O 挡板完美地贴合散热器，好看又实用。
- CLEAR CMOS 按钮
- Q-FLASH PLUS 更新 BIOS 按钮
- 无线网路天线连接埠
- 4 组 USB 2.0 TYPE-A
- 1 组 HDMI 2.1
- 4 组 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
- 4 组 USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gpbs
- 1 组 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs
- 1 组有线网路连接埠 (2.5G)
- 2 组音源孔
- Optical S/PDIF 输出音源孔
PCI Express 插槽
3 根全长 X16 的 PCI Express 插槽在近代的技嘉主机板上近乎是标準设计。
- 第 1 根插槽是 PCIEX16，支援 PCI-E 5.0 X16，由 CPU 提供。
- 第 2 根插槽是 PCIEX4，支援 PCI-E 4.0 X4，由晶片组提供。
- 第 3 根插槽是 PCIEX2，支援 PCI-E 4.0 X2，由晶片组提供。
由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 的 PCIEX16，其 PCI-E 通道同时与 2 根 M.2 共享。当 M2B 及 / 或 M2C 被使用时，PCIEX16 便会降至 X8。
- PCIe X16 插槽支援 PCIE EZ-LATCH，卡扣改用延伸式的设计令使用者更容易按压并移除显示卡。
技嘉将 PCIe EZ-LATCH PLUS 保留在 X670E 系列上，未知是否与 ATX 和 EATX 有关。一键移除显示卡的功能与改良后的卡扣设计相比，只要能轻鬆移除显示卡都是好东西。
储存
支援高达 4 根 M.2，更是全 PCI-E 5.0 X4。M2C 插槽与 M2D 插槽与 PCIEX16 插槽共享 PCI-E 5.0 X16。M2C 与 M2D 不支援由晶片组提供 PCI-E 通道，一但在该两根 M.2 插槽安装 SSD ，将导致 PCI-E 5.0 X16 插槽从 X16 降至 X8。
这种设计首见于技嘉的 B550 AORUS MASTER，继而在 X670E AORUS XTREME 上发光发亮。B650E AORUS MASTER 由于只使用了 1 颗晶片组，所以相对于 X670E AORUS XTREME 更妥善地利用晶片组内所有 PCI-E 通道。X670E AORUS MASTER 不支援类似的设计，显得格格不入。
- 第 1 根 M.2 插槽是 M2A_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，由 CPU 的 PCI-E 5.0 X4 提供。
- 第 2 根 M.2 插槽是 M2D_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，由另一组 CPU 的 PCI-E 5.0 X4 提供 (此两根独享其 PCI-E 通道)。
- 第 3 根 M.2 插槽是 M2C_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，由 CPU 的 PCI-E 5.0 X16 提供。
- 第 4 根 M.2 插槽是 M2B_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，由 CPU 的 PCI-E 5.0 X16 提供。
3 根 M.2 插槽共用一大片散热背板作双层散热，插槽上亦支援 M.2 EZ-LATCH PLUS 而非 M.2 EZ-LATCH。
主机板拆解介绍
将所有装甲和散热器卸下，可见技嘉下了不少功夫。背板装甲设有导热贴为 CPU 供电模组和电感的背后增设被动式散热，背板表面被喷上 NANOCARBON 涂层增加传热效率。
CPU 供电散热器内有一根 8MM 的导热铜管，并使用 7W/MK 高规格的导热贴增强传热效率。
PCB
B650E AORUS MASTER 是标準的 ATX PCB 设计，除了先天的晶片组数量有异，用料并不亚于 EATX PCB 的 X670E AORUS MASTER，音效部份还更胜一畴。
供电设计
主机板整体供电为 20 组，分别是 VCORE 16 + VSOC 2 + VMISC 2，那 16 组供电模组採用 TWIN 并联设计。
- 主 PWM 控制器晶片 RENESAS RAA229620，以 8 + 2 模式并联控制 16 颗 VCORE RAA22010540 和直连控制 2 颗 VSOC ISL99390。
- 双 EPS 8-PIN输入，有 1 颗电感辅助。
- 16 颗 RENESAS RAA22010540 105A 一体式供电模组，提供 VCORE。
- 2 颗 RENESAS ISL99390 90A 一体式供电模组，提供 VSOC。
- 另一颗 PWM 控制器晶片 RENESAS RAA229621，直连控制 2 颗 VMISC ISL99390 90A 一体式供电模组，提供 VMISC。
- VCCIO_MEM 由 RICHTEK RT8237C 直连控制 1 上 2 下共 3 颗 4C10N。
- 晶片组的供电由 RICHTEK RT8237C 直连控制 1 上 1 下共 2 颗 4C10N。
- 2 颗台系钰邦贴片电容用作 VSOC 的输出电容。
PCIe 通道切换
- 4 颗 LERAIN JYS13008 晶片，每颗都能够完整切换 PCI-E 5.0 X2，并内建中继功能确保讯号完整。
JYS13008 这里被用作切分 CPU 的 PCI-E 5.0 X16，为 M2B 与 M2C 各提供 PCI-E 5.0 X4，或使 PCIEX16 插槽维持 PCI-E 5.0 X16。LERAIN JYS13008 曾出现在多款高阶的 Z690 主机板上，但在 X670E 上近乎绝迹，没想到会在 B650E 上再次出现。
音效
- REALTEK ALC 1220 CODEC 晶片负责音效编码和解码处理，配合多颗日系 NICHION 音效电容和 WIMA 音效电容。
不讲武德的 B650E AORUS MASTER 更配备一颗外置的 ESS DAC 晶片 ES9118EQ 和 1 颗晶振 TXC OSCILLATOR，用料上追平 X670E AORUS XTREME，超越 X670E AORUS MASTER。
网路
INTEL I225-V B3 2.5Gbps 有线网路连接、AMD RZ616 WIFI 6E & BT5.2 无线网路连接和蓝芽。
USB 与影像输出
在 X670E AORUS MASTER 上，该 HDMI 只能提供 HDMI 2.0 4K60，那是因为所使用的晶片并不相同，所支援的频宽相差甚远。甚少看到技嘉使用 NB7N621M 此等级数的晶片，B650E AORUS MASTER 惊喜处处。
- DIODES PI3EQX1004E 晶片，为 2 个 USB 10Gbps 提供中继功能维持讯号完整。(上左)
- REALTEK RTS5411T 晶片，以 1 个上行 5Gbps USB 扩展出 4 个下行 5Gbps USB。(上左)
- REALTEK RTS5441S 晶片，同时内建 TYPE C 控制器包含 CC LOGIC 正反盲插功能，和支援 5V3A 充电。(上右)
- 2 颗 DIODES PI3EQX1002E 晶片，各为 1 个 USB 10Gbps 提供中继功能维持讯号完整。(上右)
- 1 颗 DIODES PI3EQX1002E 晶片，为 1 个 USB 10Gbps 提供中继功能维持讯号完整。(中左)
- GENESYS GL850G 晶片，以 1 个上行 USB 2.0 扩展出 4 个下行 USB 2.0。(中右)
- ON SEMI NB7N621M 晶片，是 1 颗 HDMI & DP LEVEL SHIFTER / LINEAR REDRIVER 中继器晶片，这里被用作稳定地输出 HDMI 2.1 8K60。(中右)
- REALTEK RTS5463B 晶片，为 1 个 USB 20Gbps 提供中继功能维持讯号完整。(下左)
- REALTEK RTS5436I 晶片，提供 PD 3.0 功能。(下左)
BCLK 晶片
RENESAS RC26008 PCI-E 5.0 时钟振荡器晶片。B650E AORUS MASTER 支援 ACTIVE OC TUNER 功能，RC26008 有助精确地调整 CPU BASE CLOCK。
其他
- SUPER I/O 环控晶片 ITE IT8689E，监测多组电压和风扇转速和温度。(上左)
- ITE IT5701E 晶片，提供 RGB FUSION 2.0 功能。(上左)
- BIOS 晶片 WINBOND W25Q256JW 256M-bit。(上右)
- ITE IT8883FN 晶片，应该与 Q-FLASH PLUS 有关。(下左)
- B650E AORUS MASTER 使用 8 层 PCIE 5.0 READY LOW LOSS 材质 PCB。(下右)
结论
作为 B650 系列的主机板，B650E AORUS MASTER 承载 X670E AORUS XTREME 的基因，透过 PCIe 切换晶片提供同等数量的 M.2 插槽，将 B650E 提升至顶级水平。在部份设计上更超越 X670E AORUS MASTER，包括 CLEAR CMOS 实体按钮、ESS DAC 晶片、HDMI2.1 8K60 支援等等。在供电设计过份堆砌的年代，将 AORUS MASTER 的标誌 FINS-ARRAY 鳍片散热器拿掉，换上更适合于被动散热的延伸式一体成形铝挤散热器尚可接受。
B650 与 X670 两者之间的最大分别莫过于 PCIe 通道数量和 USB 数量，要是没有利用 PCIE 5.0 通道切换晶片将 CPU 内的 PCI-E 5.0 通道拆分，B650 主机板难以提供多于 2 根 PCI-E 5.0 SSD 插槽。USB 数量则可以透过大量採用 USB HUB 晶片扩展出多个下行 USB 埠。两种晶片组设计的分别在于 X670 多是原生提供 USB 而 B650 因原生 USB 数量不足而多採用 USB HUB 扩展。
ATX 的 B650E AORUS MASTER 有助将 PCI-E 插槽排开，避免在安装特厚的显示卡后出现 PCI-E 插槽被遮挡的情况。不过底下的 PCI-E 5.0 M.2 会否较容易出现过热降速的情况，视乎 GEN 5 SSD 的发热表现。
B650 晶片组的主机板非常适合对于 PCI-E 通道需求不高的使用者，板厂除非再接上 PCI-E HUB 晶片否则难以创造更多 PCI-E 通道，但在 USB 上只要厂商愿意多用 USB HUB 晶片，B650 仍然相当强大，因为太贵了。
B650E AORUS MASTER 是技嘉不惜成本将 B650 提升至 X670 等级的杰作，USB 够多、M.2 够多、PCI-E 5.0 给满、8 层低损耗 PCB、16 颗 105A 供电、巨形 M.2 散热器、ESS DAC、CLEAR CMOS 按钮等等，这些设计的组合放在 X670 中也毫不失礼。
B650E AORUS MASTER
延伸阅读
X670E AORUS MASTER 主机板开箱评测
