2022 年 5 月，技嘉率先透露自家 X670E / X670 的售价将会非常贴近上代自家 X570 的售价。面对主机板不停加价，此举变得更为吸引使用者，特别是 X670E AORUS MASTER，据说官方建议售价比竞品同等级产品便宜约 250 美元，省下来的钱钱，使用者还可以买一个好一点的电供或记忆体或 CPU 散热器。这次神鹰能满足粉丝的期望，并提供足够强大的功能和便利的设计吗？
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AMD X670E 晶片组
X670E 和 X670 主机板都是配置 2 颗 B650 晶片组，全部的 AM5 主机板都是用单一设计的 B650 晶片组，只在于数量差异，每 1 颗 B650 晶片组都支援 12 组 PCIE 通道，但在串连双晶片组的时候须留有 PCIE 4.0 X4 连接下一颗晶片组。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 显示卡和 SSD，由于晶片组不支援 PCIE 5.0 通道，只能运行 PCIE 4.0X4。
AM5 全系列主机板都是用 B650 晶片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主机板售价和定位，PCIE 5.0 对 PCB 板层数、板层物料级数、和中继器晶片成本有相当高的要求，例如 X670E 有 24 组 PCIE 5.0，但须搭配 6 层含以上层数的 PCB，在 4 层 PCB 将只支援 20 组的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 组 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主机板。
| PCIE 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 晶片组之间的串连 | 总 PCIE 通道 | PCIE 3.0 或 SATA | PCIE 4.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| X670 | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| B650E | 1 颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| B650 | 1 颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|
| X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| B650E | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 6 | 1 | 6 |
包装与配件介绍
技嘉 AORUS MASTER 系列外盒正面维持独具识别度的神鹰头像与左上角品牌标誌，最大的变动就是颜色改用紫红色，以及右下角变大的 AMD RYZEN X670E。
外盒背面印有主机板的样貌，还有数个功能介绍和基本的规格列表。PCIE EZ-LATCH PLUS 是技嘉在 MEET THE EXPERT 活动中强调的新设计，一键弹出显示卡。
X670E AORUS MASTER 的配件除了有信仰 AORUS 贴纸、神鹰铁牌、束带、文件外，还有 SATA 线、前置快速接头、WIFI 天线、数根 RGB 线材、温度侦测线材、及噪音侦测线材。
主机板外观介绍
这几代的 AORUS MASTER 主机板都採用同一设计语言，换句话说只要遮掩 CPU 插座和一旁的晶片组名称，一般人很难猜出主机板的确实型号。AORUS MASTER 着名的 FIN ARRAY 鳍片散热器和巨大 M.2 散热器给予使用者充份信心，技嘉证明了板子价格实惠也是有好料的。
PCB 背面护甲有为晶片组背面使用导热贴，将晶片组的热力扩散至护甲上，散热设计毫不妥协，也改良 FINS ARRAY 鳍片散热器，将整个散热器延伸至 I/O上方以便加入灯效展示。
巨大的晶片组散热片同样是技嘉 AORUS MASTER 常见的设计，其被动式散热效果受到资深玩家一致讚赏。
AM5 LGA 1718
AM5 全新插座设计，有效支援 DDR5 和 PCI-E 5.0，并为高功耗 CPU 提供更多供电针脚。
LOTES LGA 1718 CPU 插座被 AORUS 保护盖妥善盖上，技嘉贴心提醒 AMD 使用者需要妥善收藏 CPU 插座保护盖。
超耐久 SMD 记忆体护甲
由于 DDR5 对讯号完整度和防干扰的要求异常地高，板厂不得不使用 SMD 贴片插槽以降低传统穿孔 DIP 插槽下外露针脚带来的影响，还有同时採用内层走线设计。
技嘉除了为 DDR5 记忆体插槽的两边加入护甲强化讯号传输外，在插槽下方亦加入数点 IRON CLAW 设计，将插槽直接銲接在 PCB 上加固整根插槽。
技嘉强调这种设计令 X670E AORUS MASTER 的记忆体插槽能够承受至少 5,000 次数的记忆体拔插。
贴心小工具
- 在主机板的右上方，有 1 个双位除错灯 DEBUG LED，和 1 个实体插钮控制开机。(左上)
- 技嘉在 X670E AOURS MASTER 上加入全新设计 PCIE EZ-LATCH PLUS， PCB 右方增设了 1 个实体插钮，一键移除显示卡。(右上)
- 实体重启按钮被放在 PCB 的右下方，不知道为何技嘉要将两个不同设计的开机键和重启键分开摆放。(左下)
- 4 颗快速除错 LED，分别代表 VGA / CPU / DRAM / BOOT 的自检过程。(右下)
M.2 与 SATA 储存
X670E AORUS MASTER 提供 6 个 SATA 6G 埠，与其他竞品的做法不同，技嘉决定以晶片组原生提供所有 SATA 埠，意味 6 个 SATA 均支援 RAID。
板上 4 根 M.2 插槽分别支援 2 根 PCI-E 5.0 X4 和 PCI-E 4.0 X4。
M2A_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，25110 / 2280，由 CPU 提供。
M2B_CPU，支援 PCI-E 5.0 X4，22110 / 2280，由 CPU 提供。
M2C_SB，支援 PCI-E 4.0 X4，22110 / 2280，由晶片组提供。
- M2D_SB，支援 PCI-E 4.0 X4，22110 / 2280，由晶片组提供。
全新的 NVME M.2 SSD 固定设计是 M.2 EZ-LATCH PLUS，属免工具设计。
各 M.2 插槽均附有散热片和散热背板作双层散热，其中 1 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽更配有巨大的散热片 THERMAL GUARD III。
PCI Express 插槽
主机板上有 3 根 PCI-E X16 插槽，第 1 根插槽採用超耐久 PCIE GEN5 厚甲。
- PCIEX16 支援 PCI-E 5.0 X16，由 CPU 提供。
- PCIEX4 支援 PCI-E 4.0 X4，由晶片组提供。
- PCIEX2 支援 PCI-E 3.0 X2，由晶片组提供。
I/O 背后输出
预先安装好的 I/O 挡板，被嵌入 FINS ARRAY 鳍片散热器之中。
- Q FLASH PLUS 按钮
- 1 组 HDMI 2.0
- 1 组 DISPLAYPORT 1.4
- 2 组 USB 2.0 Type-A
- 1 组 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs，支援 DP ALT
- 4 组 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
- 1 组 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
- 4 组 USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gpbs
- 1 组有线网路连接埠 (2.5G)
- 无线网路天线连接埠
- 2 组音源孔
- Optical S/PDIF 输出音源孔
主机板拆解介绍
延伸式鳍片散热器实际上是结合铝块和鳍片的组合设计，12 W/MK 导热贴用料豪华。
技嘉的 PCIE EZ-LATCH PLUS 设计与华硕的 Q-RELEASE 设计明显有不同，技嘉是利用一整块金属片拉扯 PCI-E 插槽的卡扣。
PCB 背面护甲有三处地方附上导热贴，为 CPU 供电和晶片组的背面传递热力至大面积的护甲上。
E-ATX PCB 宽度 269MM，PCB 上元件密布，甚至出现 PHISON 晶片，以 8 层低损耗 PCB 来说绝不寻常，因为这张板子上并没有任何 PCI-E 5.0 通道切分的做法。
16 + 2 + 2 供电设计
- 实芯双 EPS 8-PIN 接头，旁边有 1 颗电感辅助。
- 16 颗 VCORE MOSFET 採用 RAA2201054 105A SPS。
- 2 颗 VSOC MOSFET 採用 ISL99390 90A SPS。
- 2 颗 VMISC MOSFET 採用 ISL99390 90A SPS。
- RAA229621 PWM 控制器晶片直连控制 2 颗 VMISC MOSFET。
- RAA229620 PWM 控制器晶片相信以 8+2 PWM 模式，并联控制 16 颗 VCORE MOSFET 和直连控制 2 颗 VSOC MOSFET。
- 技嘉使用多颗日系 FP 固态电容作输入电容和输出电容，10,000 工作小时，背面还有 2 颗台系钰邦贴片电容为 VSOC 输出电容。
其余供电
- 在记忆体插槽上方有 1 组供电设计，相信是为 CPU 内的 DDR5 部份供应相关电压。
- 供电控制晶片是 RICHTEK RT8237C，直连控制 1 上 2 下共 3 颗 4C10N。
双晶片组
- X670E 採用双晶片组设计，由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4 通道连接至第 1 颗晶片组，第 1 颗晶片组再以 PCI-E 4.0 X4 连接至第 2 颗晶片组。
- 附近还有一组供电设计，供电控制晶片是 RICHTEK RT8237C，直连控制 1 上 2 下共 3 颗 4C10N。
音效
- ALC 1220 CODEC 音效编码解码晶片，採用 WIMA 音效电容同 NICHION 日系音效电容改善音色，唯没有使用放大器晶片或增益器晶片。
网路
- 2.5Gbps 网路连接埠由 I225-V B3 晶片提供，配以 MX25V1606F 晶片 和 1 颗晶振。
- WIFI 6E 由 AX210 PCI-E 扩充卡 (002版) 提供，支援 3 频段 (2.4G / 5G / 6G) 最高 2.4Gbps，和 BLUETOOTH 5.3。
PCI Express 5.0 切换晶片
- PCB 上共有 6 颗 PHISON PS7107 晶片，每颗 PHISON PS7107 能够切分 PCI-E 5.0 X2 通道，同时内建中继器功能 REDRIVER。
X670E AORUS MASTER 并不提供第 2 根 PCI-E 5.0 X16 插槽，亦没有第 3 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，所以这里应该只是把这些成本极高的高阶晶片，用作中继器晶片为各 PCI-E 5.0 插槽提供更稳定和更完整的讯号传输。
据了解，提供 PCI-E 5.0 通道分拆的 X670E AORUS XTREME 亦只用上 6 颗同款晶片，原则上技嘉似乎不一定需要在 X670E AORUS MASTER 上使用这些晶片，而且採用的 PCB 是 PCIE 5.0 READY LOW LOSS 低损耗 PCB 材质，PCI-E 5.0 插槽亦非远离 CPU，这是技嘉堆料的本性是否无法被压抑？
I/O 画面输出
- PS8209A 晶片为 HDMI 2.0 提供稳定的输出质素。3532 晶片为 DP1.4 提供稳定的输出质素。
- PI2DPX1066X 晶片为 10Gbps TYPE-C 提供 DP ALT 模式切换，为该 TYPE-C 的 DP1.4 提供稳定的讯号传输。
I/O USB
- GL850G 晶片能够以 1 个上行 USB2.0 扩展出 4 个下行 USB2.0，据技嘉提供的架构图显示，GL850G 将 CPU 内的 USB2.0 扩展出 2 个下行 USB2.0。
板厂中好像只有技嘉没有忘记 AM5 CPU 内存在 1 个 USB2.0。
- PI3EQX1004E 晶片，为 2 个 USB 10Gbps 提供中继器功能，确保讯号传输完好无缺。
- PI3EQX2004 晶片，为 1 个 USB 20Gbps TYPE-C 提供中继器功能，确保讯号传输完好无缺。
- 2 颗 IT8851FN 晶片，各为 1 个 USB TYPE-C (10Gbps / 20Gbps) 提供 PD3.0 充电功能。
- RTS5411T 晶片和 MX25L4006E 晶片，支援将 1 个上行 5Gbps USB 扩展出 4 个下行 5Gbps USB。
- PI3EQX1004E 晶片，为 2 个 USB 10Gbps 提供中继器功能，确保讯号传输完好无缺。
前置 20Gbps USB
- IT8851FN 晶片为前置 20Gbps TYPE-C 提供 PD3.0 充电功能。
- PI3EQX2004 晶片为前置 20Gbps TYPE-C 提供中继功能，确保讯号稳定完整。
BIOS
- BIOS 晶片是 WINBOND W25Q256JW 256M-bit。
监控晶片
- SUPER I/O 晶片 IT8795E 配以 MX25L4006E，负责多个电压监测和风扇转速监控及温度监测。
- SUPER I/O 晶片 IT8689E，负责多个电压监测和风扇转速监控及温度监测。
RGB 控制 & PCI Express 3.0 通道切换
- IT5701E 晶片，提供 RGB FUSION 2.0 功能。
- ASM1480 晶片，将 2 组 PCI-E 3.0 通道切换至 SATA3_4 埠及 SATA3_5 埠或 PCIEX2 插槽。
BCLK 晶片
- RC21008 晶片，强化 BCLK 超频功能，提供更微细的 BCLK 频率调整。
结论
作为首发阶段中最便宜的高阶型号，技嘉 X670E AORUS MASTER 用料上乘。技嘉增设 DIY 玩家梦寐以求的简易装拆 M.2 和显示卡的设计，大幅改进使用者的安装体验。
供电硬体设计或许远不及同级竞品的做法，但是整个散热系统应该能够满足所有 RYZEN 7000 系列 CPU 和 PCI-E 5.0 M.2 的需要。
超频上支援 ACTIVE OC TUNER 功能，让主机板自行按 CPU 电流大小自动切换至 ALL CORE 全核超频模式或 PBO 单核超频模式。
8 层低损耗级数的 PCB 材质，加上多颗 PHSION GEN5 晶片用作中继器强化讯号传输，足以弥补 ESS DAC 和 CLEAR CMOS 实体键和 USB 随身碟配件的小遗憾。便宜的定价，良心的用料，友好的体验更适合初试高阶主机板的群体。
X670E AORUS MASTER
