BIOSTAR X670E VALKYRIE 主机板正式降临，以往只能在 INTEL 平台看到女武神系列，如今也登陆 AMD AM5 平台！基于 RYZEN ZEN4 大幅提升 I/O 扩充性和加入支援 PCI-E 5.0 及 DDR5，在 X670E 系列上更首次引进双晶组设计，对板厂来说是更大的挑战。
AMD 对于 X670E 的定位有数次改动不停下降，接下来介绍的 BIOSTAR X670E VALKYRIE 是其中一片符合 AMD 一开始要求最严谨的主机板之一。
X670E VALKYRIE ATX 反映出 BIOSTAR 锐意抢佔高阶市场，作为第 3 款女武神 ATX 主机板，BIOSTAR 这次会如何证明自己？
目录
AMD X670E 晶片组
X670E 和 X670 主机板都是配置 2 颗 B650 晶片组，全部的 AM5 主机板都是用单一设计的 B650 晶片组，只在于数量差异，每 1 颗 B650 晶片组都支援 12 组 PCIE 通道，但在串连双晶片组的时候须留有 PCIE 4.0 X4 连接下一颗晶片组。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 显示卡和 SSD，由于晶片组不支援 PCIE 5.0 通道，只能运行 PCIE 4.0X4。
AM5 全系列主机板都是用 B650 晶片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主机板售价和定位，PCIE 5.0 对 PCB 板层数、板层物料级数、和中继器晶片成本有相当高的要求，例如 X670E 有 24 组 PCIE 5.0，但须搭配 6 层含以上层数的 PCB，在 4 层 PCB 将只支援 20 组的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 组 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主机板。
| PCIE 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 晶片组之间的串连 | 总 PCIE 通道 | PCIE 3.0 或 SATA | PCIE 4.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| X670 | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| B650E | 1 颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| B650 | 1 颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|
| X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| B650E | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 6 | 1 | 6 |
包装与配件介绍
BIOSTAR X670E VALKYRIE 主机板外盒的设计简约，以黑色背景加上 VALKYRIE 金色羽翼不只点出这就是 BIOSTAR 的旗舰作品，更有有带领玩家到达更高更远的地方的含意。外盒背面有多项功能介绍和完整规格列表，其中有一项数据更新：现在 DDR5 最高 6400MHZ。
配件的部份维持较为简单的处理，就 4 组 SATA 线材、1 个机壳排线集线器、以及一片驱动光碟、还有一本说明书、和多张贴纸，WIFI 天线只有媒体测试版才有，并不包含在市售版内。
主机板外观介绍
在这次 AM5 X670E 的旗舰型号中，BIOSTAR X670E VALKYRIE 可能是唯一维持 ATX 标準尺吋且配有背面护甲的主机板型号，採用 8 层 LOW LOSS 低损耗的 PCB 设计，为 PCI-E 5.0 及 DDR5 提供稳定且完整的讯号传输。
这次 BIOSTAR 并没有使用如 Z690 VALKYRIE 上的供电散热设计，改以厚实的铝製延伸式散热器加上一根导热铜管连接上方的供电散热器，覆盖 MOSFET 与电感。
BIOSTAR 强调 X670E VLKYRIE 充满保护装甲，能直接看到的 PCB 部份不多。巨大的供电散热器、三片 M.2 散热片、南桥散热片、音效部份的装甲和 PCB 背板包裹整块黑色的 PCB。
在主机板的右上方，有一个被称为 LED ROCK ZONE 的区域，提供 2 个 3-PIN ARGB 接头和 1 个 4-PIN RGB 接头，以便使用者点缀出耀眼的女武神。
AM5 CPU
AMD 在 AM5 平台上为 RYZEN 7000 系列 CPU 设计出全新的 LGA 1718 CPU 插座，不再使用 AM4 PGA 1331 的设计，以满足 PCI-E 5.0 和 DDR5 及更高功耗上限的 CPU 的需求。
AMD 仍然保留自家的散热扣具设计作最大相容，而使用螺丝固定散热器的使用者须要自行向厂商申请或购买 AM5 专用扣具。CPU 插槽的左上方是双 EPS 8-PIN 电源连接器。
BIOS 切换开关：CPU 插槽下方有 1 个 BIOS 切换开关。
DDR5 EXPO
提供 4 根 DDR5 记忆体插槽，SMD 贴片式的插槽两边附上金属护甲，官方支援最高双通道 EXPO 6400 MHZ，容量支援单根 32G，最大共 128G。
电源开关和 RESET：主机板右上方有 1 个实体的开机和 RESET 开关。
PCI Express 插槽 – 金属护甲 X16 插槽
主机板上有 3 根 PCI Express 插槽，分别支援 PCI-E 5.0 X16、PCI-E 5.0 X8、和 PCI-E 4.0 X4。
- PCI-E 5.0 通道由 AM5 CPU 提供，PCI-E 4.0 通道由晶片组提供。
- X670E VALKYRIE 支援将 CPU PCI-E 5.0 X16 通道分拆成 X8 + X8 的功能。
- 3 根 PCI Express 插槽所支援的最大组合是 X16 + X0 + X4 或 X8 + X8 + X4。
- 若安装第 2 根 PCI-E 5.0 M.2 SSD，则会使 3 根 PCI Express 插槽所支援的最大组合变为 X8 + X4 + X4。
M.2 与 SATA 储存
支援 4 根 M.2 SSD 和 6 个 SATA 埠，4 根 M.2 插槽分别由 CPU 提供 2 组 PCI-E 5.0 X4 M.2 以及由晶片组提供 2 组 PCI-E 4.0 X4 M.2，BIOSTAR 预先安装好 3 块 M.2 散热片为 4 根 M.2 提供良好散热。6 个 SATA 由晶片组原生提供，SATA 与 M.2 并不会互相影响可用数量，M.2 不支援 SATA 类型。
M2M_CPU_1 支援最高 PCI-E 5.0 X4，2280。
M2M_CPU_2 支援最高 PCI-E 5.0 X4，22110、2280、2260。
M2M_SB_1 支援最高 PCI-E 4.0 X4，2280、2260。
- M2M_SB_2 支援最高 PCI-E 4.0 X4，2280。
- M2E_WIFI 支援最高 PCI-E X1，2230，WIFI 模组专用。
多样化辅助功能：主机板的右下方有 1 个双位数除错 LED 灯、1 个 CLEAR CMOS 插钮、和 1 个 LN2 模式开关。从裸机测试和除错到进阶超频，X670E VALKYRIE 主机板一应俱全，为有不同需求的使用者提供最高的便利性。
I/O 背后输出
BIOSTAR 预先安装好 I/O 挡板提高便利性。
- 1 组 DISPLAYPORT 1.4
- 1 组 HDMI 2.1 (8K@60Hz)
- 1 个 SMART BIOS 更新按钮
- 9 组 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs (其中一个被指定为 SMART BIOS 专用埠)
- 1 组 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
- 1 组有线网路连接埠 (2.5G)
- 无线网路天线连接埠
- 5 组音源孔
- Optical S/PDIF 输出音源孔
主机板拆解介绍
巨大的延伸式铝块供电散热器从供电电感延伸至 I/O 上方，并以 1 根导热铜管将两部份所覆盖的供电电感和供电模组的热力连接起来，提高散热效率。
CPU 供电模组的背面亦有导热贴将热力传递至全覆盖的背板上辅助散热，音效区域的装甲没有散热作用，而晶片组的散热片表面积不大，底下有 RGB 线材连接至主机板上。I/O 挡板上已预先安装好 WIFI 模组所需的线材，使用者自行购入 WIFI 模组和 WIFI 接收天线即可。
将所有装甲拆卸后，标準的 ATX PCB 上充满好料。
18 + 2 + 2 供电设计
X670E VALKYRIE 採用全直连设计控制 18 + 2 + 2，一共 22 相供电模组。18 相 VCORE 和 2 相 VSOC 由同一颗 RENESAS RAA229628 PWM 控制晶片负责，2 相 VMISC 由 RENESAS RAA229613 PWM 控制晶片负责。
VCORE +VSOC + VMISC 供电细节
- VCORE 电压由 RENESAS RAA229628 PWM 控制器晶片直连控制 18 颗 RENESAS RAA2201054 105A SPS。
- VSOC 电压由同一颗 RENESAS RAA229628 PWM 控制器晶片直连控制 2 颗 RENESAS ISL99360 60A SPS。
- VMISC 电压由 RENESAS RAA229613 PWM 控制器晶片直连控制 2 颗 RENESAS ISL99360 60A SPS。
CPU 电容
- 20K 日系固态输出电容。
- PCB 背面有大量日系 POS CAP 贴片电容作输入电容。
- 双 EPS 8-PIN 旁边没有使用电感辅助，改用 2 颗固态电容。
- 女武神 CPU 供电相关的电容在数量上远多于其他主机板所使用的电容数量
网路相关
- INTEL I225-V B3 2.5Gbps 有线网路控制器晶片 (SLNMH)， 提供 1 个 2.5Gbps RJ45 埠。
- 主机板上预先留有 1 个 WIFI 模组专用的 M.2 插槽，佔用 1 组 PCI-E 通道，同时佔用 1 个 USB 以支援蓝牙功能。
音效相关
REALTEK ALC1220 CODEC 晶片，负责音效编码解码处理，搭配 4 颗 NICHICON 日系音效电容。2 颗 SAVITECH SV3H725 耳机放大器晶片，增强前置输出和后置输出。DIODES AZ1117C (GH15B) LDO 低压差稳压器晶片，将高输入电压转化为低输出电压。
X670E 晶片组
- 在主流平台上，AMD 首次使用双晶片组设计，X670E 使用了 2 颗相同的晶片组以提供接近两倍的扩充性。
晶片组供电
- ANPEC APW8828 PWM 单相降压控制器 (上)，直连 1 个整合上下桥的 ONSEMI FDPC5030SG DUAL N CHANNEL MOSFET。
- ANPEC APW8828 PWM 单相降压控制器 (左下)，直连 SINOPOWER SM4377 和 SM4364A (右下)。
DDR5 相关供电
- ANPEC APW8828 PWM 单相降压控制器，直连 SINOPOWER SM4377 和 SM4364A，供应 CPU 内部。
其余供电
- 2 颗 ANPEC APW8863 单相降压控制器，内置 1.5A LDO，为其他电路供电。
I/O 影像输出
- ON SEMI NB7N621M HDMI & DP LEVEL SHIFTER / LINEAR REDRIVER 中继器晶片，用作稳定地输出 DP 1.4。
- DIODES PI3HDX12211 HMDI LINEAR REDRIVER 中继器晶片，内建 4 通道各支援 12Gbps，用作稳定地输出真 HDMI 2.1，高达 8K 60Hz。
USB 相关晶片
I/O USB
- 5 颗 DIODES PI3EQX1004 2-PORT USB 10Gbps REDRIVER 中继器晶片，每颗为 2 个 USB TYPE A 稳定地传输 10Gbps。
- 1 颗 DIODES PI3EQX2024 USB 20Gbps REDRIVER 中继器晶片，为 1 个 USB TYPE C 稳定地传输 20Gbps。
USB 19PIN
- DIODES PI3EQX1004 2-PORT USB 10Gbps REDRIVER 晶片，为 2 个前置 USB TYPE A 稳定地传输 10Gbps 而非 5 Gbps。女武神属极少数主机板为机壳前置 USB TYPE A 提供 10Gbps 支援。
PCI-E 通道切换
- 6 颗 PHISON PS7101 PCI-E 5.0 晶片，每颗内建 2 组 PCI-E 5.0 通道切换功能和中继器功能。
- 在女武神上 SWU1、SWU2、SWU3、SWU4 用以切分 X8 + X8 至 2 根 PCI-E 5.0 X16 插槽。
- SWU5 和 SWU6 则用以再将第 2 根 PCI-E 5.0 插槽内的 X8 切出 X4 予M.2。
- 这意味当使用第 2 根 PCI-E 5.0 M.2 插槽时，便会使第 1 根 PCI-E X16 插槽从 X16 降至 X8，而同一时间第 2 根 PCI-E 插槽会从 X8 降至 X4。
- 女武神的 PCB 材质用上极低损耗的高级设计，有效维持 PCI-E 5.0 通道讯号传输的稳定性。
其他主要晶片
- DIODES PI4IOE5V9535 GPIO 扩充晶片，相信用以提供 THUNDERBOLT 连接、和 COM 连接 (左上) 。
- ITE IT8625E 监控晶片，实时监控多项电压和温度和风扇转速数据 (右上)。
- 2 颗 WINBOND W25Q256JW 256Mb BIOS 晶片，有 1 个切换键 (左下)。女武神属少数支援双 BIOS 设计的 X670E 主机板之一。
- RENESAS RC21008 外置时脉产生器晶片，有助更準确地细调 CPU BASE BLOCK 基础频率 (右下)。
结论
X670E VALKYRIE 从 19 + 2 + 2 供电设计、8 层 LOW LOSS PCB，到双 PCI-E 5.0 插槽和双 PCI-E 5.0 M.2 插槽的支援，各项高阶设计应有尽有，用料满满足以跻身四大板厂之列。
较为可惜的地方是 X670E VALKYRIE 并没有附送 WIFI 模组，以 X670E 的定价来看其潜在消费者应该不至于把 WIFI 省掉。据说 BIOSTAR 原本的女武神开案有意加入 USB4，可是 USB4 晶片的产能不足，唯有放弃提供 USB4。X670E VALKYTRIE 保留 1 根 PCI-E 4.0 X4 插槽和 TB4 接口，为将来以扩充卡形式出现的 USB4 作好準备。
ATX 尺吋的 X670E VALKYRIE 前途一片光明，因为不少高阶主机板都改用 EATX，X670E VALKYRIE 为使用主流机壳且对主机板规格和功能有一定要求的消费者提供多一项选择。
AMD 新平台的测试会在近期陆续补上，好奇的玩家请再耐心期待一下~
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