笔者认为一直以来华硕相当重视 AMD RYZEN 平台，ROG 由 AM4 的 ROG CROSSHAIR VI HERO 开始打下结实的根基。事实证明各大厂将在 AM5 X670E 上支援动态超频模式功能，代表以华硕为首的领先技术再一次被证明并被模仿。
新世代 AMD AM5 X670E 主机板，华硕继续採用 Z690 新命名方式，不再是使用数字代数，而是 ROG CROSSHAIR X670E HERO，从晶片组辨识的角度看更为简洁，对于资深玩家来说少了一点情怀，在面对各厂全面追赶上来的时候，能否在全新 AMD AM5 平台上继续确立技术领先的地位呢？
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AMD X670E 晶片组
X670E 和 X670 主机板都是配置 2 颗 B650 晶片组，全部的 AM5 主机板都是用单一设计的 B650 晶片组，只在于数量差异，每 1 颗 B650 晶片组都支援 12 组 PCIE 通道，但在串连双晶片组的时候须留有 PCIE 4.0 X4 连接下一颗晶片组。
PCIE 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCIE 5.0 显示卡和 SSD，由于晶片组不支援 PCIE 5.0 通道，只能运行 PCIE 4.0X4。
AM5 全系列主机板都是用 B650 晶片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主机板售价和定位，PCIE 5.0 对 PCB 板层数、板层物料级数、和中继器晶片成本有相当高的要求，例如 X670E 有 24 组 PCIE 5.0，但须搭配 6 层含以上层数的 PCB，在 4 层 PCB 将只支援 20 组的 CPU PCIE 5.0 通道，所以支援 20 组 CPU PCIE 5.0 通道的就可能是 B650 主机板。
| PCIE 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 晶片组之间的串连 | 总 PCIE 通道 | PCIE 3.0 或 SATA | PCIE 4.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| X670 | 2 颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| B650E | 1 颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| B650 | 1 颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|
| X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| B650E | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 6 | 1 | 6 |
包装与配件介绍
这一代的包装与之前的类似，整体来说左上有一颗小的眼睛，右上有一颗大的眼睛。包装正面以左上至右下的华硕电域文分隔开，文字基本上以多重 FOR THOSE WHO DARE、REPUBLIC OF GAMERS、JOIN GAMER 等字组成。
上一代 X570 HERO 及 X570 DARK HERO 在包装上都是标示小小的 X570 字样，到了 X670E HERO 的包装，不确定是否是 AMD 的要求，X670 的字样变得更大。
包装背面印有 ROG CROSSHAIR X670E HERO 的图样和规格，还有其他主要介绍，包括供电架构和 60W TYPE C QC4+ 充电，但奇怪地没有提及 USB4。
由照片可以看出小配件相当丰富，除了多颗 M.2 用螺丝、SATA 线材、和 WIFI 天线外，还有显示卡支架、 M.2 导热贴，以及 USB 随身碟、Q CONNECTOR 机壳排线集线器。
因应 AM5 CPU 支援 PCI-E 5.0 通道，华硕附送一张 M.2 PCI-E 扩充卡 ASUS PCIE 5.0 M.2 CARD，用以支援第 3 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 SSD。其 M.2 规格包含 2242 / 2260 / 2280 / 22110，但没有提到 25MM 新宽度尺寸例如 25110。
华硕採用被动式散热设计，替 PCI-E 5.0 X4 M.2 作双面解热。由于该 M.2 PCI-E 扩充卡的金手指长度只是 X4，PCB 上只有 1 根 M.2 插槽，所以当使用者把这张扩充卡安装在主机板上的 PCI-E 5.0 X16 插槽上的时候，将不能充份利用该 PCI-E 5.0 X16 插槽内的完整 PCI-E 5.0 X8。
主机板外观介绍
整体设计语言延续 ROG Maximus Z690 HERO，华硕强调其外观设计将能够同时兼备 RGB 展示和迎合不喜欢 RGB 灯效的使用者，RGB 主要利用 I/O 上方的 POLYMO LIGHTING 设计，表面的镜面能够展示使用者自定义的字样。
主机板正面採用大量黑色元素，大部份 PCB 面积被各种装甲遮掩，整块 PCB 维持 ATX 尺吋。VRM 散热器看并不花俏，数条粗纹足以使人留下深刻印象。
主机板背面跟 ROG Maximus Z690 HERO 一样没有护板设计，但是没有护板倒可以看到 X670E 的重点 PHISON GEN5 晶片了。
I/O 背后输出
作为一个装拆过多块主机板的使用者，华硕预先安装好的 I/O 档板的固定方式没使用任何螺丝，最为人性化，最容易装拆。
- 1 个清除 CMOS 按钮
- 1 个 FLASH BIOS 按钮
- 1 组 HDMI 2.1
- 1 组 USB 3.2 Gen 2 Type-C 10 Gpbs
- 1 组 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C 20 Gpbs
- 8 组 USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gpbs
- 1 组有线网路连接埠 (2.5G)
- 2 组 USB4 40Gbps (Type-C)，支援 DP ALT 输出
- 无线网路天线连接埠
- 5 组音源孔
- Optical S/PDIF 输出音源孔
处理器支援 – AM5 LGA 1718 RYZEN 7000
AMD 从以往的 AM4 PGA 1331 升级至 AM5 LGA 1718，针脚更多以便支援 CPU 更高的功耗和支援 DDR5 及 PCI-E 5.0。
虽然 AMD 保留 PGA 时代所用的原装散热扣具，但据了解在 AM5 上使用这种 CPU 散热器时，或需拆下主机板背后的 CPU 插座背板。我们建议使用者跟据散热厂商提供的最新资讯来安装 AM5 散热器。
DDR5–ASUS OPTIUM 还有正式命名
AMD 首次引入 DDR5 技术，在 AM5 上全面放弃 DDR4 支援。据 AMD 所指，RYZEN CPU 内的 IMC 跟本不支援 DDR4，所以使用者不应存有任何遐想。
华硕在 DDR 插槽上从不使用金属装甲等的设计，只会提到 OPTIUM II / OPTIUM III 等等的走线技术，例如在 ROG MAXIMUS Z690 APEX 上印有 OPTIUM III，不过华硕好像还没为 AM5 主机板的 DDR5 技术取一个新名字。
另一方面华硕强调的 Q-DIMM 亦即单边固定的插槽设计，仍有在 ROG CROSSHAIR X670E HERO 上使用。华硕更刻意在记忆体插槽之间印上 PRIMARY 一字，提醒使用者应该先用 2 和 4 的记忆体插槽。
华硕小帮手
- 在 PCB 的右上方，有 1 个 Q-CODE DEBUG LED 和 3 个开关按钮控制开机和 FLEX (弹性功能) 和 RETRY (重试)。(左上)
- PROCOOL II EPS 8-PIN 接头採用 10A 规格和实芯针脚，并以金属片加强散热。(右上)
- PCI-E 插槽的 Q-RELEASE 设计，以 1 个实体插钮 1 键按下拆卸现在越来越厚重和难拆的显示卡。(左下)
- 主机板上还有一个切换键 ALTERATION MODE，用以切换 CPU PCI-E X16 的频宽，在特定使用情境例如使用 PCI-E 延长线时，使用者可将 GEN5 降速以提高成功开机的机率。(右下)
SATA 储存
6 个 SATA 埠由晶片组原生提供 4 个和第 3 方晶片提供 2 个所组成。由右至左分别是
- 原生 SATA6G_1、原生 SATA6G_2 (均支援 RAID)。
- 原生 SATA6G_3、原生 SATA6G_4 (均支援 RAID)。
- 第 3方 SATA6G_E1、第 3方 SATA6G_E2 (均不支援 RAID)。
M.2
板载 M.2 插槽一共有 4 根，包括 2 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 和 2 根 PCI-E 4.0 X4 M.2。
- M2_1，PCI-E 5.0 X4，2280 / 2260 / 2242，有散热背板。
- M2_2，PCI-E 5.0 X4，2280 / 2260 / 2242，有散热背板。
- M2_3，PCI-E 4.0 X4，2280 / 2260 / 2242，有散热背板。
- M2_4，PCI-E 4.0 X4，2280 / 2260 / 2242，没有散热背板。
加上透过 M.2 PCI-E 扩充卡提供的 M.2，X670E HERO 一共支援 3 根 PCI-E 5.0 X4 M.2 SSD，但使用该 M.2 PCI-E 扩充卡时会令到板上另一根 PCI-E 5.0 X16 插槽只剩 PCI-E 5.0 X8 通道。
未知华硕是否刻意将支援 PCI-E 5.0 X4 的 M2_2 插槽移至较为远离显示卡专用的 PCI-E 插槽的位置，对于使用 3 槽或以下厚度的显示卡的使用者来说，也许能够在 M2_2 上使用较厚的 M.2 散热片。
对于 PCB 讯号要求来说，将 PCI-E 5.0 的扩展插槽设置在远离 CPU 的位置上，更考功力和研发技术和中继器晶片的成本 (PHISON)。
PCI Express
主机板上只有 3 根 PCI-E 插槽，分别支援 PCI-E 5.0 和 PCI-E 4.0。
- PCIEX16_1，PCI-E 5.0，X16 或 X8 (共享 CPU PCI-E 5.0 X16)。
- PCIEX16_2，PCI-E 5.0，X0 或 X8 (共享 CPU PCI-E 5.0 X16，配件内的 PCIE 5.0 M.2 CARD 建议插在这)。
- 1 根 PCIE 4.0 X1 插槽，由晶片组提供。
前置 USB
- ROG CROSSHAIR X670E HERO 前置的 USB TYPE-C 不单达到 USB3.2 GEN2X2 20Gbps，更支援 60W QC4+ 功能 (须接上旁边的 PCIE 6PIN接头)，但好像同时需要机壳方的同等支援才能完美实现。
- 在该 TYPE-C 的下方有 1 个支援 2 个 5Gbps USB TYPE-A 的前置 19 PIN 水平接头。
- 另 1 个前置 19 PIN 接头被设在主机板下方，并以加固装甲防止使用者误将整个接头拔出。
- 3 个前置 USB 2.0 9 PIN 接头是另一个华硕在 X670E 上独有的设计，技术水平接近零，但就只有华硕有做，为多款需要用上 9 PIN USB 2.0 的设备 (例如 AIO) 作好準备。
水冷专用区 WATER COOLING ZONE
华硕坚持多年的自组水冷区域 WATER COOLING ZONE，提供水流温度探测接头和水流计接头等等，自近代开始被同行借鑒。
晶片组散热片
X670E 採用 2 颗串连起来的晶片组带来更多扩充性。华硕在晶片组的散热片上利用以多个小方格组成大大的 ROG 之眼，提高整块主机板的档次。
可是当插上显示卡后，什么都看不见了。
主机板拆解介绍
由图片可见，I/O 挡板透过上下延伸出的 L 型部份扣在主机板上的 I/O 端子，其固定方式独立于供电散热器和背板 (如有) 和 I/O 装甲 (如有)。
供电散热器相当厚重，华硕一直坚持在主流平台上不採用鳍片式设计，据说他们认为被动式散热中密集的鳍片设计反成弱点，不利被机壳内部的风流带走热力。实际上，由 ROG CROSSHAIR VI HERO 至今，HERO 的供电散热性能相当出色，不输对手的鳍片设计。
在 X670E HERO 上，由于 2 颗晶片组之间的距离较远，而且是水平配置，从散热的角度看，这种设计有助降低晶片组的平均温度。
X670E ATX PCB
各样大大小小的电子元件密布在 PCB 各处，PHISON 晶片相当耀眼。
X670E HERO 晶片组的摆放位置与别家的做法不同，华硕将 2 颗晶片组水平放在 PCIEX16_1 插槽之下。从 PCB 的背面走线猜测，由 CPU 连至的第 1 颗晶片组应该是位于主流位置上的那一颗，亦即在记忆体插槽下的那一颗。
在这个定位之中，仍然维持 ATX 标準的主机板型号只有华硕 ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 和 BIOSTAR X670E VALKYRIE。
18 + 2 + 2 供电设计
採用新电感辅助供电模组，而 EPS 8-PIN 一旁好像再没有使用类似上代 HERO 所用的小电感。
华硕独有的供电设计继续将 SOC 供电模组塞进 VCORE 供电模组之中。
供电细节
- VDD_MISC 由 2 颗 RENESAS ISL99390 90A SPS 负责 (左上)，其 PWM 控制器是 RENESAS RAA229613，相信以 2 组 PWM 直连控制该 2 颗 ISL99390。(右上)
- 技嘉曾在 Z590 上使用 VISHAY SIC840 100A MOSFET，现在华硕在 X670E HERO 上为 VDD_CR (VCORE) 首次使用了 18 颗高达 110A 的 MOSFET，VISHAY SIC850A 110A 一体式 MOSFET。(左下)
- VDDCR_SOC (VSOC) 使用同款 VISHAY SIC850 110A MOSFET，一共 2 颗。(右下)
VCORE 和 VSOC 的 PWM 控制器是华硕自家改良的 DIGI+ 晶片 ASP2205，相信以 9+2 PWM 模式整合式 (TEAMED) 控制 18 颗 VCORE MOSFET 及直连 2 颗 VSOC MOSFET。
- 2 个 EPS 8-PIN 接头旁边都有 1 个 R001 电流检测电阻，而再没有使用小电感。
- 这 2 个小东西看来与华硕的 DYNAMIC OC SWITCH 特别是 X670E HERO 上的 RYZEN CORE FLEX 有关。
晶片组
- X670E 上 2 颗晶片组都是同一颗 B650 晶片组，共支援 12 组 PCI-E 4.0 通道和 8 组 PCI-E 3.0 通道，及 12 个 USB 10G 和 12 个 USB 2.0。
- 晶片组内的 8 个 SATA 控制器同时被塞进该 8 组 PCI-E 3.0 通道中，二选一。
- CPU 至晶片组至晶片组之间的通道，都是 PCI-E 4.0 X4。
音效设计
在音效装甲下，仍然有一个 SUPREMEFX 金属装甲，底下有 1 颗 REALTEK ALC 4082 CODEC，并由 SUPREMEFX 一旁的 ESS ES9218PQ QUAD DAC AMPLIFIER 放大器辅助。
IO USB
- INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器晶片，被华硕用作提供 USB4 40Gbps TYPE-C。其 PD3.0 功能由 INFINEON CYPD6227 提供。
- 3 颗 GENESYS GL9950NE USB 10Gbps 中继器晶片，各支援 2 个 USB 10Gbps 确保讯号完整。
- ASMEDIA ASM1543 晶片为 I/O 上的 10Gbps USB TYPE-C 提供 CC LOGIC 正反盲插等 USB TYPE-C 功能。
- 一般来说为同一功能所使用的晶片都会是同款型号，但是华硕这里同时使用同样能够提供 2-PORT USB 10Gbps 中继功能的另一款晶片 DIODES PI3EQX1004E 中继器。
- 在 TB4 晶片一旁还有 1 个 INFINEON PI3EQX1002E USB 10Gbps 中继器晶片，为 I/O 上在 HDMI 下方的那个 USB 10Gbps TYPE-A 确保讯号完整。
- GENESYS GL9905 为 I/O 上的 20Gbps USB TYPE-C 提供中继功能确保讯号完整。
前置 USB
- 前置 20Gbps TYPE-C 的 60W 充电功能由 TEXAS INSTRUMENT 的升压控制器晶片 TPS55288 控制 2 颗 ONSEMI 4C06C 所负责。而其 QC4+ 支援由 ITE IT8856FN 控制器负责。 (左)
- 华硕利用 ASMEDIA ASM1074 USB 5Gbps HUB 晶片以 1 个上行USB 5Gbps 扩展出 2 个下行 USB 5Gbps，做成 1 个前置 19 PIN 接头。(右)
网路
- INTEL I225-V B3 2.5Gbps 控制器晶片，提供 1 个 2.5Gbps RJ45 埠。
- WIFI 6E 模组採用 INTEL AX210 WIFI 6E PCIE 卡。WIFI 功能支援 2.4G / 5G / 6G 共 3 个频段，在 160MHz 设定下支援最高 2.4Gbps。蓝芽功能支援 BT 5.2。
其余主要供电
- INFINEON XDPE192838 PWM 控制器晶片，管理 2 颗 INFINEON TDA21570 70A 一体式 MOSFET。这是一套相当豪华的供电设计，相信为 CPU 内记忆体的部份供电 (VDDIO/MC)。
PCIE GEN5
由于 PCIE 5.0 讯号对 PCB 要求极高，讯号维持完整可用的难度极大，所以板厂一般会用上较佳的 PCB 材质。只要 PCI-E 5.0 X16 插槽和 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽离 CPU 够近，原则上不需要使用中继器晶片。
- ROG CROSSHAIR X670E HERO 使用了 6 颗 PHISON PS7101 晶片。PS7107 支援 PCI-E 5.0 X2 通道切换，同时内建中继器功能。
- PCB 背面的 4 颗 PS7107 似是用以分拆 CPU PCI-E 5.0 X16 为 X8 + X8，以提供第 2 根 PCI-E 5.0 X16 插槽最高支援 PCI-E 5.0 X8。
- PCB 正面的 2 颗 PS7107 可能被用来增强由 CPU 至支援 PCI-E 5.0 X4 的 M.2 插槽的 PCI-E 讯号。
监控晶片
- NUVOTON NCT6799D-R SUPER I/O 环控晶片，管理多个风扇转速侦测、电压侦测、温度侦测等等。
微处理器
- 华硕 AURA 50Q40 微处理器晶片，控制 RGB 灯效，并支援 ARGB GEN2。华硕自家改良的 AURA 晶片有两种，ROG X670E HERO 所使用的针脚长长的的晶片是华硕高阶型号专用的款式。
- 华硕 TPU 晶片据说是 1 颗微处理器晶片，负责执行系统内 CPU 相关的超频功能。
SATA
- 2 个由第 3 方晶片提供的 SATA 6G 埠，便是由 ASMEDIA ASM1061 晶片以 PCI-E 3.0 X1 提供。
风扇控制器
- 另一颗华硕自家的 HYDRANODE 20C 晶片，支援 HYDRANODE 功能，在指定的 PWM 风扇接口上认出并控制多颗风扇，执行它们各自的风扇曲线。这项技术需要使用 PWM 分插线，且仅针对兼容 HYDRANODE 的风扇。
BIOS
- BIOS FLASHBACK AI1315 晶片，负责支援免 CPU 免 RAM 免开机的情况下一键更新 BIOS 的功能。
- BIOS 由 WINBOND W25Q256JW 256M-bit 晶片负责。
BCLK
- ASUS GEN5 BCLK 外置时脉振荡器晶片，支援更精準的 CPU BASE CLOCK (BCLK) 调节，相信亦对 DYNAMIC OC SWITCHER / RYZEN CORE FLEX 有帮助。
- RENESAS 9ZXL0651 (ICS L0651EIL) 是 BCLK 的缓冲器晶片。
结论
华硕在主机板领域一直强调是整个系统各方面完美协调以创造出 1 + 1 > 2，或至少大于对手的 1 + 1，例如供电设计上不单依靠供电模组这一环，其他部份例如电感和电容及 BIOS 调较同样非常重要。在 Ryzen 7000 超频方面，Dynamic OC Switcher & Ryzen Core Flex 期待华硕可以创造新规範。
令人感到小遗憾的一些地方，主机板本体只支援 2 组 PCI-E 5.0 X4 SSD 插槽，和 PCIE 5.0 M.2 CARD 支援 1 组 PCI-E 5.0 X4 SSD 插槽，另外主机板上有 1 组 PCI-E 4.0 X4 SSD 插槽没有散热背板…… 我们衷心希望 ROG CROSSHAIR X670E HERO 的真实售价会让大家有惊喜感。
X670E HERO 支援 USB4 40Gbps TYPE-C 明显是一大优势，除了一些容易被複製的设计如 PCIE Q-RELEASE 和 M.2 Q LATCH 外，只要华硕继续深耕，例如改进 HYDRANODE 风扇调节功能以支援更多风扇型号，华硕的 ROG HERO 系列仍然存有领先业界的做法！
ROG CROSSHAIR X670E HERO
